维修经验 分享手机维修拆芯片，除胶，割胶、放气 快克2008 风枪335度用于 拆高温锡带胶芯片 快克861 400度 可用于除胶 割胶等操作 快克861 500度 可以给A9CPU放气、快速取芯片，A8除胶(比较硬) 评论 手法一致，安全可靠，此温度是最高效的...华人论坛 日期：2021-08-24