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下面为除胶方法:在撬胶时要先清除芯片周围的余胶,清除余胶的目的有二:第一,是为了不让芯片脱离主板带掉小元件.第二,是为了不让小元件虚焊而影响主机的工作。这时需要注意...华人论坛
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1.jpg 评论 不错 学习了 评论 看图也只能学习一下大概方法,具体还得练 评论 好好好好好好 评论 图资料加手工炼习,手机维修不是事儿? 评论 视频就好了 评论 不错值得学习 评论 楼...华人论坛
快克2008 风枪335度用于 拆高温锡带胶芯片 快克861 400度 可用于除胶 割胶等操作 快克861 500度 可以给A9CPU放气、快速取芯片,A8除胶(比较硬) 评论 手法一致,安全可靠,此温度是最高效的...华人论坛