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IBM T60I 的 BGA谁做过 说下结果

该本本 出厂的时候 所有3个芯片 2个显存颗粒 下面都加了胶 一加热直接把锡球挤出来了 所有的都要从植 谁有什么更好的解决办法吗 评论 没人 做过这个 郁闷的本吗 评论 晕。这个很显...华人论坛