日本电子维修技术 CPUskylake开盖 仍是硅脂 温度不乐观
自：http://news.mydrivers.com/1/441/441465.htm
Ivy Bridge时代开始，“开盖”就成了一个优良传统，主要是Intel当时开始采用22nm新工艺，导致CPU核心大幅度减小，散热面积因此急剧缩减，但同时Intel却放弃高级钎焊材料而改用低级的普通硅脂，结果就是温度飙升、超频削弱。
在此之后，Intel一直坚持使用硅脂，遭到了很多玩家的批评，而在去年专门推出的Devil's Canyon i7-4790K/i5-4690K身上，Intel也只不过用了比较高级的硅脂而已。
现如今，Skylake已经用上14nm，核心进一步缩小，但此前就有人发现，Intel使用的依然是普通硅脂，问题会不会更严重？
德国同行PCGH也尝试了开盖Skylake，证实了硅脂的继续存在，同时发现，更小的核心面积与散热面积确实更加棘手，同样的负载下核心温度甚至会比Haswell高上足足15-30℃！
本来，新的工艺应该大幅度降低功耗和温度，至少在提升性能的时候保持稳定，结构却因为散热材料的偷懒而出现这种局面，实在扼腕。
Skylake K系列完全开放了超频，长期封锁的倍频都可以自由调节了，但既然温度如此难以控制，恐怕超频也不会很容易，至少需要配备高级散热器。
另外可以看出，Skylake处理器的基板正面几乎没有电容，这大大降低了开核时损坏的风险，不过同时，基板的厚度也变薄了，因此变得更脆弱，开盖其实更危险。
PCGH就搞砸了一个，明显可以看到基板顶部的一层刮掉了两大块，整个芯片自然也报废了。
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我无法想象比hotwell热这么多是什么水平
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hotbetter
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同样的负载下核心温度甚至会比Haswell高上足足15-30℃！
尼玛，醉了
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intel学nokia，自绝于人民！
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14nm 减少了核心面积，发热更加聚集。 然而还用硅脂。。。。。。。。。
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hotlake
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挺好的,逼大家转六核心
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硅脂干了 就可以换U了。
反正你到了时间 ，都要换，我可以继续慢慢挤牙膏
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其实物理上3d结构让热密度上升，这个硅脂，纤焊，液金，都不是有效办法，
还是珍藏32纳米的有福了，x79也好，
z68,z77,超起来哪有现在的压力？
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帮大家省钱 ，或者逼大家买X99.
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我擦 开盖都不让开了 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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