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写在前面：
关于楼主我，是HKU大学狗一枚，同时也算一个商人，有些老人也认识我，因为我也是学计算机科学的，在芯片设计和应用上，算是略微有所了解，故而发此科普贴，如有错误或疏漏，欢迎指正。
在发帖前已和教授详细沟通，并且研究了相当数量的书籍，资料与图纸，再发的帖子。
延续一句各位小学时就说烂的老话：“知识，是枯燥无味，但是却有用的”；尤其是专业知识，大多是晦涩，形容委婉的一些操蛋玩意，所以，还请各位有求知欲的基佬们耐心跟着我，一起来研究下这个课题，我会尽量绕开晦涩的部分，用更加轻松简洁的形容来表达我这几个月的研究结果（这个期末的Assessment就决定搞这个了），部分太学术的地方会尽量绕开，那么，开始，欢迎各位指正，诸位小白酱还请仔细审题哦~太初级的问题我不会回答的哈~
诸位如果接触到的CPU足够，你就会发现同一代的所有i7四核cpu的晶片都是一个长度的，尺寸完全一样（笔记本的能很直观的看出来，因为没有盖子），不同的只有基座，甚至可能基座都一样，比如3610QM到3820QM（夹在中间的3632是异类，去掉），这一系列连续的都是同样的基座，从3840QM开始基座里面的布线变了个样。原因就是他们都是同一个工程模板做出来的，不同的基座也是因为针对cpu的情况而做了不同的微调，微调不大的话基座就没，只是上面的陶瓷电容有差别而已。而有较大差别的，就是使用不同基座来进行微调，这样子。好，回到刚刚画的图上面去：
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红色部分是运算单元，注意看，图中的运算单元被分割成很多个块。因为呢，制造产品就像是在游戏里打造装备一样，是有这么个良品率的问题存在的，如果做的是整体化设计的话，就会出现坏了一小部分而导致整个都废掉的情况发生。而如果我们在设计上就把各个运算单元分隔开，之间保留信道保证能协同运算，就能很方便的把其中扑街了的单元封禁掉，让好的单元继续工作，这样子就能避免浪费，降低成本。
（补充：实际上设计师会故意设计多一些多的运算单元，因为这些损耗都会有，晶片里面的晶体管单位以亿记，从概率学上说，完美芯片的出现率为无穷小，那些多余的单元本来就是损耗用的，这里我们不详谈，顺口一提，不把问题搞得更复杂，下文中的无损伤芯片指损坏数量在备用损耗范围内的芯片）
继续：如果有一个晶片，它的运算单元很完整，如下图：
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那么，这枚晶片就会被做成I7 3940xm这种高段数的CPU。那么，接下来，如果有这么一枚芯片，它的运算单元扑街了两个：
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这种，坏了两个的，就把坏的关闭掉，然后intel把它做成3920xm。但是因为少了一部分运算单元，所以就会让频率下降一点点。另外顺便一提，所谓的芯片体质：体质是看坏区分布的，如果好的区域是连续又集中的话，那么这个芯片的体质就高，反之就是低体质。现在诸位知道了，cpu的良品率问题，以及intel的解决方案：屏蔽，然后分成不同等级的cpu那么，接下来呢，在这个cpu工程模板里面，，运算单元里面有一个特殊的部分（黄色）
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【绿色部分为内存控制器】
这一部分的运算单元是协从运算单元，为什么叫他协从运算单元呢？（以下部分名词我不知道解释的得不得体，因为我的资料都是英文....直译的....中文学名可能不是这样子，大家见谅，但是字如其意，不会很难理解哈~）
其实CPU核心运算单元很多，大部分都是主逻辑运算单元，而协从运算单元的作用就是辅佐一些功能单元的工作，比如上图的黄色部分那么，在CPU的功能模块里面，是这样子一个工作体系：“协运算单元”-“控制器总成”-“逻辑单元” 以上，是三个部分协同工作完成的，我们称之为电子工程体系的“黄金三角组合”。其中逻辑单元就是内存控制器这种功能单位，他本身的运算都依赖于协运算单元来完成，这也是为什么你超频cpu，内存也会自动超频的原因，因为人家的时钟本来就是跟着核心走的。（控制器总成将在下文提及，这里先挂起不说）好的，回来，现在诸位知道了紧挨着内存控制器的那些运算单元的重要性了吧？我们可以举个例子：5.jpg (20.66 KB, 下载次数: 0)
还是这个工程模板我们假设：坏8个运算单元的晶片用来做了3610QM；在这里，坏的单元的位置都是随机的，我们看看几个例子：
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如上图我们不难得出结论，这个U的体质一般般，因为完好的逻辑单元虽然连续，但是却不集中；那么接下来我们来看另一种情况：
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这样子，如果很不走运，内存控制器的协处理器扑街了，那么“黄金三角组合”的体系就被打破了，这也就意味着其中的一组内存控制器不能工作。另外，还有可能是内存控制器直接扑街了，如图：
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但是丢掉有点可惜是不是？蛮浪费的，毕竟其他单元可能很完好。
所以呢，intel就把内存控制器挂掉的（为了方便，我们叫他A组），还有协处理器挂掉的（我们叫他B组）这两批，取其中只挂了一个或者两个的晶片（三个的都丢掉了），放入仓库。现在A组和B组两个情况的晶片，已经被放入了intel的仓库。
那么我们就先不管他，我们看看别的；下图：
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【黑色部分，总线控制器】
这样子，当然，也是模组化设计，一块块的，方便屏蔽。同运算单元相同，总线控制器挂了一般是封掉坏块，但是呢，相对应的就是，总线带宽会变低。在这里提及一下，计算机总线，说的形象点，里面跑的是你在使用的，正在来回交换的数据，就当他是管道吧，一般来说设备在高负荷工作下就会占用较多的总线资源，而且不同规格的硬件平台对总线的占用需求不同。
对了，补充一下， 这里给的工程模板，是指在设计初期的最早期工程模板，因为步进只是微调，即使是A到D，变动的量也绝对不可能到改变布局的程度。
打个比方，集显的机器。我们定义，集显的机器，总线带宽800单位就够满足。那么，相应的，如果有一张GT630存在，就要1000单位的带宽才能发挥了如果是GTX680的平台，就要至少1600单位的总线带宽才能发挥其性能【总线不足的情况请参考16X显卡插8X带宽接口的性能影响】
那么，现在PGA的U，都是1600单位以上的晶片制成，因为PGA本身就是一种模块化设计，作为通用零件存在的，需要保证他的支持能力，其他部分也是同理。
以上，关于总线控制器，就是这个样子，intel的应对方法如下：
①总线有问题的u里面呢，不严重的变成了低端u，通过限制内存频率或者降低其对其他硬件的支持力度来规避掉芯片的缺点
②剩下的是比较严重的，剩余带宽在1000到1400之间，虽然比较严重，但是还没有坏到要丢掉的程度，丢掉可惜啊，此时intel的做法是，打包，放入仓库。 【在这里，我们把它归类为C组】
③最严重的部分，带宽低于1000，报废处理。
继续，下一批：
你看我多懒，连集显部分都没画出来~好吧，还请诸位不要怪我不严谨，我的论文原件是非常严谨晦涩的，所以现在我在尽可能的简化它，用浅显易懂的方法告诉大家
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【蓝色部分是控制器总成】
总之呢，依然是模块化设计。你懂得...前面我插播了，“协运算单元”-“控制器总成”-“逻辑单元”之间是协同的关系（恩，没画格子哈~）简单的说呢，就是这里面的控制器总成扑街了一组吧，或者两组，相对应的那部分运算单元和执行单元都会无法工作。 那么，现在这一批总成有问题的，严重的就报废处理，不严重的就存起来，放进仓库，命名为【D组】 现在intel，把坏了厉害的丢掉了，坏的很轻的按损伤程度做低端u，坏的不轻不重的存了起来。
而仓库里有四组晶片，分别是：
A组：协处理器有一个或者两个不能用的晶片；
B组：内存控制器有一个或者两个不能用的芯片；
C组：总线控制器有问题，总线带宽在1400以下，1000以上的芯片；
D组：芯片组里面的总成有一定损伤的芯片。
现在intel把ABCD四个组的晶片放在一起，做一个统一的处理，怎么做呢？简单，就是同一屏蔽，具体做法如下： ①让这一堆芯片的内存控制器都只开启两个
②然后，所有的总线带宽都封到1000（因为1000以下的都丢掉了，所以按最低标准来的）
然后呢，这些BGA的CPU的芯片就做好了 按运算单元的完整程度来算，人家是I7的性能， 所以就是i7的BGA
现在我们来分析下啊，BGA的消费级cpu都用在什么机器上面呢？答案是超薄电脑，比如说超极本什么的，你见过有四个内存槽的不？没有对吧？反正就是两个槽，两个内存控制器是不是无压力？ 乒乓球，不亦乐哉？ 物尽其用，合理规避缺点，还能降低成本，这是高招。
那么继续你在超极本上，见过显卡高于630的不？答案是没有。当然，神州有个伪超极本，还有华硕 人家搭载的是640或者640le，但是为什么我说他是伪超极本呢？因为他很厚，而且人家是PGA的U，是个打着潮流的名号出来招摇撞骗的家伙
当然，还有些搭着650跑着BGA的，比如苹果的某神器，你没有注意到苹果的650性能没有完全发挥吗~这个情况基本上就是“论16X卡插在8X槽上的性能损失”这种老课题~不深谈~
好了，说远了，扯回来。本身呢，装载BGA的U的消费级机器，都是两个内存槽，显卡630以下的（或者干脆是集显）的轻量级平台。是不是完美的规避了芯片的那些总线不足，内存控制器不足缺点？╮(╯_╰)╭而且还降低了成本，还不会有任何质量问题 ╮(╯_╰)╭但是这个毫无问题是仅限于轻量级平台哦。
也许你会问：英特尔推广超极本这个概念就是为了出掉bga的u？
答案是不，BGA的U很早前就有，而超极本只是大势所趋下的产物。在超极本之前，消费级的笔记本上用BGA的都是些整体硬件平台不高的机器上的，这样子可以降低成本，而且在机器本身的硬件配置没有达到一定层次的话，是不会触及到BGA CPU的不足之处的；在轻量级平台，BGA的消费级cpu是非常非常完美的解决方案（当然了，BGA转PGA没节操什么的）而PGA封装的cpu为了考虑到其通用性，（你可以用它带着神卡610玩CF，但也可能带着Titan玩孤岛3）所有的规格都定得较高，所以成本高，但是如果你是用轻量级平台上的话，你根本就用不到那么高的规格嘛，这是浪费钱哦~
虽然如此，但是BGA的芯片终归还是“次品”，但是这不是功能上有故障，而不能用的次品，而是在某些方面性能不足。打乒乓球ok但是不适合打篮球的矮子哦~相应的，BGA的CPU价格低廉便宜
真要给个总结的话，那无非就是：完美的“废物利用”方案
担心蓝屏死机？NONONO，这和AMD的U的开核有本质的区别，AMD是将坏的块打开，而BGA转针呢？我们刚刚已经研究完了那个BGA加针座的功能，这样子，并没有激活那些被封闭掉的坏块，所以还是在安全的范围内运行着。
下面来，讨论芯片组的问题，简单的例子，HM77，QM77，不难发现，BGA的U基本都在QM77平台上的，因为cpu封装的就是QM77的芯片组（同965、945等不同，现在的cpu总成已经高度集成化了）但是我们前面提到了，一个要点：猜猜是啥？ Yes，PGA的晶片和BGA的晶片是同一个工程模板下的产物！
恩，相关的佐证很简单，转针U在CPU-Z里面识别是HM77，而不是QM77，原因就是底座上的那个芯片的欺骗功能，多了两组内存控制器，虽然是不能用的，但是规格上就达到了HM77的标准，所以就被识别成了HM77（程序都是傻子，所有学IT的跟我一起唱~）
当然了，你可能觉得这个例子有点不严谨，有个小问题就是，假如我机器的平台是HM76的呢？
喔，这确实是一个有趣的问题，自己手上没u的话基本无法尝试，但是没关系，现在的主板芯片组确实是集成了非常多在CPU里面的，最简单的证明方法就是你用SNB的cpu装载在HM77的机器上，开cpu-z你会发现变成了HM67╮(╯_╰)╭
以上，芯片组，完结
那么按照惯例，总结时间，教授说，没总结的论文统统都得拿F ╮(╯_╰)╭
好，列清单吧直观点：
①PGA的U和BGA的U的晶片属于不同等级的相同产品（同模）
②BGA的U是针对轻量级消费平台使用的
③BGA的U本身无任何不稳定因素存在，至于转针U的稳定问题...取决于转针作坊的工艺水平
④BGA带动高配置平台，不会出现不稳定情况，但是会出现带宽问题，另外内存，不强调。
然后是免责声明？
①以上仅针对于消费级平台，工控机和嵌入式领域不算在内
②本文所借鉴，使用并借用的所有参考资料发布时间均为本文完成前发布，因而对日后的火星科技和本文完成前找不到任何可靠资料的小道消息等等，无任何对比与参考的价值，仅对13年4月26号前先有的资料有效
③我是一个学生，同时我也是一个商人，因为这个商人的身份让我不得不在此我声明，我给的此篇科普是站在学术的角度上，以中肯的态度，有依据的，经过切实调查后而完成的论文的一个小总结，无任何盈利性目的...
最后，非常感谢大家认真阅读并和我一起思考，我作为一个学生，各位的仔细阅读是对我研究的最大肯定，谢谢！
背景知识补充部分：【整理自：http://tieba.baidu.com/p/2294394680】
以下知识，分层次理解，点到即止，知道的自然会会意，不明的请以学习的姿态，翻书（诸位不要怪我说的不客气...学术需要的是严谨...谢谢理解...）
高中层次：
一、物理方面：
1.焊锡是非晶体，无固定熔点
2.intel的针脚焊锡是特制，非普通焊台焊枪能熔接
3.晶片发热并非均匀发热，分布视设计而定
二、微电子电气工程方面：
1.更少的工作单元=更大的电阻
2.连续而集中的电气单元具有更高的电气效率
专科层次:
一、物理方面：
1.焊锡是非晶体，无自范性，硬度系数与温度变化存在线性关系
2.intel的针脚焊锡熔点为800度以上，需要风枪或工程返修台才能进行熔接
3.晶片发热并非均匀发热，由于测温二极管的位置，晶片的检测温度不等于晶片的实际温度
二、微电子电气工程方面：
1.更大的电阻=更低的功耗
2.连续而集中的电气单元的四相连接和三相连接与二相连接之间，工作效率不等同
大学层次：
一、物理方面：
1.由于非晶体的硬度系数与温度存在线性关系，且在一定的硬度系数下往往不能达到稳定工作的要求，尤其是压迫状态下（利用铝热反应拆大楼），因而在工程设计上，凡是涉及到高温差变化的机械单元or结构，需高度加强并对所选材料予以重视。
2.焊接部位所能承受的最大拉应力和压应力都是焊接材料的筛选标准。
3.很抱歉，你被非专业人士的科普书玩了，谁跟你讲intel的针脚是焊锡焊的？人家那是特制是合金丝当焊锡使的，硬度系数受温度变化的影响微乎其微，此类合金的成分为intel机密
4.因为流水线的整体设计布置，检测单元设计在功能单元内部是很不现实的（同时也存在模组单元如何尽量组成效率最高的四相协同形式的问题，还有被屏蔽单元分布的问题）
二、微电子电气方面：
1.超低压芯片本质是由少量的高频率工作单元组成的（可来自于高级芯片的大阉割）
2.为了尽可能的避免电气单元间的处于单向连接的状态下，每个模块中的单元都是统一而一致的（换句话说，检测温度的二极管不可能在运算单元的正中间）
3.移动版第三代四核i7是有五种不同工程母版存在的，其中有两种母版已被intel正式封杀，故而市面上流动的移动版第三代四核i7 QS和正式版均为三种母版下的产物。部分大红大紫的ES型号归属于被彻底封杀的母版
以上，原文中为了让问题尽量简单化，很多都进行了精简（正如初中物理，视空气为真空而非流体，原文中也视所有移动版第三代四核i7基于同一个工程母版），所以觉得意犹未尽的同志们请按我上面分的理解层次一步步理解。。。恩。。。我默认卡巴平均为初中生水平，学的不是"理化生"，而是"科学"
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这个必须要读读。。。。。
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整理完了，作者作为一名学生，研究了BGA转PGA并商业化，也使我们可以买到便宜的转针笔记本CPU，他本意是让大家对BGA转PGA有更深入的认识。但他的这篇科普文可以让我们一窥英特尔挑选CPU及分类的过程，看到大家谈论的CPU体质，在这里可以从芯片的结构上得以解释。
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这帖子好
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不错的科普贴 原来一直以为PGA和BGA只是封装形式不一样
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这么说来BGA都是次等货了？
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次等货说的太绝对，用不到的功能次一点又何妨，物尽其用而已，为了降低成本
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有点研究
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兰州来说说e3/e5相对于i7的“稳定”
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按照这样的话桌面级cpu还有可能用bga封装吗？前一段不是说以后intel都采用bga封装了么
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3632qm也是BGA，请问阉割了什么。。。
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苹果的650m分数绝对是高的好吧，只是散热不行长时间要降频
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跟估计的差不多，难怪U结尾的都只有512KB的L2
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这是原Po主明显的后此谬误。反正笑笑就好了啦。
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因为U结尾的都是双核，512K正常
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最后祝你身体健康 再见
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作者说的是仅有BGA封装形式的U系列CPU，这一类会有阉割屏蔽
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仅对目前的超级本CPU而言，作者只是解释了英特尔目前超级本CPU的来源和策略
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图也补上了
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很好的科普文哦~ 涨姿势了~
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赞，学习涨姿势了
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受教了！
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写得好简单易懂。。
这个文好像是针对当时准系统那块NB一时的BGA转PGA插座来写的~再说以笔记本显卡来说，PCI-E 2.0下16X和8X性能差别不大。。
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学习了啊 原来是这样啊
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关于QM77和HM77的问题，明显一些高端商务本和移动工作站也是配的QM77，而且都是四插槽PGA版本的四核i7
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屏蔽和BGA到底是什么关系？一些屏蔽的u也是PGA的，比如6m L3的i7四核，以及双核3m L3的i5。有些完整版也是BGA，比如3820QM/2820QM BGA版，以及双核i7 4m L3的
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几百年前有人说主流的865PE芯片组是工作站级875P不良屏蔽后的产物。
当时我只想说如果真这样，INTEL的QC得差到啥地步啊
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好文受教
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好文~~
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长知识了mark~[白眼]
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bga,pga的英文全称是什么
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PGA(pin grid array) BGA封装(Ball Grid Array Package)
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好文，学习了~
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此贴必须顶~~~学习了~~楼主辛苦了~~
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云里雾里
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看完了，一头雾水...就理解了一个事，有坏块的芯片就屏蔽掉做低端U···
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看了开头几个字就知道是准吧老刘写的
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好帖收藏。 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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