原文的链接:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html
我简单来给大家翻译一下:(注意,文章及数据表格中的"殻割り"意思就是"开盖","殻割り前"当然也就是"开盖前"的意思了)
首先是开盖~测试使用的是i7-3770K,鬼子做事的确严谨,黑胶也被清理得一干二净~
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然后就是重新涂抹品质更好的硅脂,测试用了两种,分别是OCZ Freeze Extreme以及Liquid Pro (这货是液态金属硅脂).
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注意,鬼子并没有让核心直接触碰散热器的方法来测试,而是重新盖回盖子,方法很简单,用双面胶~
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然后是两种不同的硅脂在涂抹上盖后的效果图:
OCZ Freeze Extreme:
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Liquid Pro:
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然后是测试平台:
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测试数据有两类,首先来看看温度的对比吧,鬼子分别测试了3.50GHz和4.60GHz两种频率,其中亮点是超频到4.60GHz 1.20V后的满载对比,使用Liquid Pro居然比Intel原厂硅脂要低了足足20摄氏度...
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然后是超频测试的结果了,以往不能稳定的频率如今替换硅脂之后也可以稳定了:
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最后,是一张超频到5.00GHz的测试图:
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让我们回顾一下:Sandy Bridge时代Intel搞了个"Chipset门",让主板厂商和用户都跟着折腾了一回,如今Intel在Ivy Bridge上搞了个"CPU硅脂门",显然Intel的2已经是一种习惯了~
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这是出于节约成本考虑,还是出于小AA实在不能站,于是 防水考虑呢
=.=
错字,放水
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前排就坐
话说液态金属涂在顶盖里面没问题吗?
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只能轻叹：当今世界，二是无处不在的。*/-12
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这个比较搞笑， 前排坐会 */-91
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这个液态金属导热膏的销量看涨 */-49
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以后散热器厂商要出带顶盖的散热器了吗?
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个人觉得还有待验证，毕竟之前国内不加顶盖测试的时候没有明显效果~
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上次在哪里也看到过类似的文章 不过那篇文章的作者是把盖子去掉直接用D14**..
然后据说温度没降低多少...跟这个有点出入...找不到那个文章了...好像是在微博上看到的...现在找不到了..
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显然玩家只有自己开盖->重抹->重新盒盖的方法来解决这一2B问题了...
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用着I5 2500 本来想借机会搞到I5 3570k的 。。。现在觉得貌似没什么意义了
IVB 的散热门多多少少心理上有点影响
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没试过这个东西 看起来流动性比较强的样子 开盖之后再粘回去 密闭不好的话会流出来么?
还有就是对腐蚀问题不甚了解
求科普 感谢*/-70
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那保修呢= =?????
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开盖后打磨边缘再阖上！（好麻烦
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PS,大家可以淘宝搜一下"3M黑胶4799",其实我觉得这样一来自己开盖到也不麻烦~*/-12
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说白了就是INTEL省钱给你抹了很烂的硅脂所以散热很烂？
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鬼子做事的严谨性我觉得可信度更高.
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看16楼,我就不信用了Intel一样的材料来封盖子能看出什么差异来.
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两篇文章存在冲突 揭开二手就不好出了，等真相
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基本上就是这样.
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呵呵。难说哦，没准是这个液态金属的软文哦。轮大不试试开盖么？
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是说小心翼翼的开盖子 然后偷偷的换完硅胶..然后偷偷的用那黑胶搞定...
只要外观跟原厂出来一样?然后那啥 保修就没关系了???
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你拿中国5毛的水准来衡量日本?表开玩笑了好么....
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还可以等intel更改后再买
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我CPU刚卖掉...如果有人愿意提供给我CPU,我愿意提供免费的开盖+换硅脂的服务,搞坏了我送一颗新的.
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X宝搜索 3M黑胶4799 销量看涨 ，看来有人忍不住了*/-93
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话说CHH那么多权贵就没人做个IB开盖测试么？不要等我买到主板（P8Z77-I DELUXE全国缺货）后做开盖测试抢了你们的先 */-19
CLLU.jpg (329.87 KB, 下载次数: 12)
之所以要用这个液态金属做测试，是因为在目前所有导热膏中，在导热性能上，它应该是最接近钎焊的
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就怕Intel不会着急更新,等新的步进的时候再给我们解决这问题,因为对于intel来说,他完全可以说这不是大问题,本来OC就不是厂商承诺的事情,说实话IVY只要不加压温度一点都不高.
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只求速递给力 .....
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你买那么多当牙膏用么.........*/-50液态金属很漂亮*/-12
不过，加盖竟然比开盖效果好？*/-49
或者说之前开盖的测试中存在某些错误？*/-19
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我只能说很可能是因为没盖子导致压力磅数不够才会出现那个结果,要知道Intel不同的CPU都有不同的散热器压力磅数要求,比如说2011是1155压力磅数的一倍~具体数据不能公布,这属于Intel的内部白 皮 书里的内容.
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有人送一颗 改版之后 温度不降 免费送个新的*/-19
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关键就是涂抹时量的把握
这个液态金属导热膏的表面张力挺大，只要量把握得好，不会四处横流，即使竖起来时
说明中有说对铝合金有较强腐蚀
此帖中有顺带的测试：https://www.chiphell.com/thread-338812-1-1.html
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*/-91 关键是怎么做到的无损开盖
隔壁的管理员自述的方法是 刀片溜边法、、、
感觉对内力和定力要求太高了
*/-91
鬼子们有没有发明什么 便捷开盖的连锁方法？
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3M那个黑胶,其实干了之后就跟黑色橡胶似的,我前几天汽车电脑刷ECU,也是打开了行车电脑,而大众的电脑也有一个金属外壳保护,用的也是一样的黑胶密封,结果刷的那人也是用刀片一点点刮开,其实没撒技术含量的.
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看着不错，明天拍两支
原来打算到时候用倍能达的导热硅胶来粘（毕竟是自己用，感觉用双面胶简陋了些）
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鬼子在讲解开盖的方法和诀窍:
ヒートスプレッダ取り外し直後のCore i7-3770K。ヒートスプレッダを剥がす際には、薄刃のカッターナイフを基板とヒートスプレッダの間に差し込み、ヒートスプレッダを固定しているシール材を切除した。ヒートスプレッダに覆われているエリアにチップ抵抗などの実装部品は無いが、CPUコアや基板を傷つけないよう慎重に作業を行なった
Google翻译,基本就是这样:
酷睿i7-3770K后，立即移除散热器。当剥落的散热器，密封材料切除之间的基板到散热片和薄刀片的刀，固定散热器。如片式电阻器安装组件，但没有在该地区的散热器覆盖，工作人员小心翼翼地进行，以免损坏CPU核心与基板
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开盖换硅脂又可以折腾了*/-12
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感觉还是自己拆一个测试最靠谱-.-
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上次测试之后感觉性能不错，加上进疆的空运越管越严，所以第二次购买时索性多买几支
另外，这个一支的量很少，1156的U乐观些能涂满两颗
刷牙的话，权贵中的权贵 */-12
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的确样本太少，偶然性的影响性会很大，所以非常期待看到更多的开盖测试
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顶一下拿破仑的帖子
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目前争论不断，到底是不是胶水顶盖的问题还没有明确定论。
最近一直想看移动版3920xm超频的测试，不过还找不到相关文章，因为3920xm是没有盖子的。如果不带顶盖的3920xm比上一代2920xm/2960xm超频更厉害的话，那就明确可以确定桌面版是顶盖的问题。反之，就还是cpu本身的问题了。
希望这里有权贵能够快点上一台配3920xm的外星人或者其他游戏本来超一下, 不过这个测试品要花30000左右了*/-12
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- 麻烦问下 哪入的..*/-49
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强烈要求小白炮灰去试验下 多个盖子反而效果好？
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液态的会蒸发吧···，时间长了，就干掉了···
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*/-19
看来目前 3770k的情况 可以概括为
欲成神功 挥刀自宫！
即便自宫 未必成功！
如果以后intel 良心发现，推出了新步进 ，替换了硅脂 从而 改善了温度表现
情况就会变为
若不自宫 也可成功！
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超频越来越成为一门手艺了
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液态金属慎用。。。
你用液态金属，内部要涂满吧？温度升上去液体膨胀会溢出的
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昨天刚买的散片3770k1.18v超4.4g用p95最新版烤机，温度直奔76度了。散热是hr02给70磅压力机箱ft03挂一个9s，室温最多20度，手摸热管底部一点都没温度。
开盖要是真的能降20度我也想弄了
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intel的独家配方硅脂是哪里代工的？
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看来开盖业务会火*/-19
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I家好了
问题都让别人解决
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轮大 你首页测试里面 散热用的TR VX+TY-140 用的什么风扇扣？
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瞎了……原来硅脂影响这么大！！！！*/-10
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不得不说...如果这是真的...那intel还真是脑残啊...
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因為特別二 所以英特爾
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我只觉得好笑，我觉得涂点浆糊也不会差那么多
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*/-95 这样啊。。。小鬼子办事的确严谨。
看来要掀起一阵开盖热潮了啊。。。这个好像重复了
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https://www.chiphell.com/thread-338812-1-1.html 这帖子里不同导热硅脂的差距没有那么大吧？
期待能够重复验证的实验
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==万一手一抖。。。
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轮大的敬业度杠杠的。
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为啥要贴双面胶?
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晕倒，以后连硅脂也得自己换
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因特尔也是找点事给你们做做~
要是不超频的话，开不开盖无所谓吧~
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其实Intel只是想让大家都买六核，好让Intel利润率更高！
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固定顶盖,这有什么不好理解的呢....
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开盖会成为超频的前提吗
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你们没看懂呀
intel这样做是想骗得你失去保修呀,
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期待30楼大作了
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关注一下，希望Intel官方能出个说法
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无k版3770小超无压力...
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用这个胶可以留住”保修“？
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似乎是两个因素并存吧
3D和硅脂。。
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*/-12英特尔的机密硅脂果然厉害。
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相信阴特恶不会理会日本人的，
假设2013左右推出的ivy-e开盖后里头没有硅脂,
那答案应该就很明显了。
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为什么要涂满？
已有的两例开盖都表示核心和顶盖是紧贴的，重上导热膏的原则和之前没区别
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液态金属硅脂给力了。
BS阴特恶，IVB估计难以大卖特卖了。
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免费开盖。貌似很KB的说。*/-93
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P8Z77-I DELUXE全国缺货
大作也不会有，有时间的话会简单试下，没时间可能就原封用了，因为我的方案里只是一颗3770T，涉及不到超频问题
还是希望看到CHH权贵们的测试，目前的样本太少了，难以定论
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intel利润这么高，还要省这么点钱，intel是葛朗台啊
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3770k如果个个都1.3左右5g稳定的话...
intel这招够狠
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intel表示，给你们钎焊ivb 颗颗轻松5G，那我的snb-e 还卖不卖了
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开盖会不会有惊喜？类似于“再来一颗”？
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70磅怎么测的啊求指导
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测试5G电压是1.6V还是1.3V？
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日本人做事确实很严谨和古板的
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话说 这双面胶 是权宜之计 还是长久之计？
OC 温度升高 双面胶能撑多久？会不会脱落 结果盖子。。。。。。。。英特尔这次真2了
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应该是暂时性的吧，，，长时间掉倒是不会掉，因为有散热器压着在，但是双面胶帖着时间成了上灰后会很恶心的！！！！
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真的么？硅脂是换液态金属么？是的话我把我的3770K发给你
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那个谁谁谁也回去试验一下，写个测评嘛
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显然是没有了。
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求白皮书。
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必然有其他原因，或者这是个个体现象，硅脂的差距怎么也不会有20度。
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权贵们速度上评测吧
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同关注,Intel会有说法咩*/-93*/-93*/-93*
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学校刚好有热能，材料科学，焊接与切割方面专业。。。求权贵提供cpu一颗*/-22，
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intel这么做，就是不想让你超的太高。
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请仔细阅读说明书*/-19
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鬼子智商是高啊*/-19
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我觉得国内那个也可能是因为没盖子导致散热器压力过于保守的原因，毕竟压力太大核心会碎的
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米人米玩意
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绝对是广告……
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求赞助个给轮子测试，反正坏了轮子赔。不过为啥轮子不买个拆了换好了来高价卖
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吓尿了~*/-50
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我也是这么想的
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能说是因为农企不给力造成intel过渡嚣张吗？还是缺乏竞争
鬼子技术这么牛怎么不开发自己的cpu？
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那液态金属确实散热效果好，但是就爽一把的东西，不能长时间用，外流啦，蒸发啦种种，2-3个月就木有了
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intel 又 2了一回 ！ */-19
会有更新步进吗？ 还是会intel 根本就没把这当回事 ，该咋卖还咋卖？
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前来坐会
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说实话，这种改造，包括使用黑色胶体自己固定肯定都不是长久
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液态金属真骚啊
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*/-24轮子发帖看来不用担心沉下去了
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CPU也成了半成品，回来还得自己加工*/-91
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顶下，不过感觉电压和频率的关系和2600K比，没有差别
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这不是帮硅脂厂家打广告吗？
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u早出了*/-41原来如此，貌似以前本人也干过这样的事情。。
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...这个在chh之前已经看过2次相同的文章了.
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intel准备出个开盖教程吗
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来围观下这次温度的问题。
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不知道过阵子CHH 会不会出现商家的 专业 IVY BRIDGE 开盖 重涂硅脂 并完美重新盖上的服务。*/-91
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ivy的xeon应该不会有这样的毛病了吧
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IVY 给弄了个平台 插入各种胶的 广告*/-49
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国内的那些评测弱爆了
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质保还有吗？？？？？？？
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严禁?严谨?(误?) 希望能改一下,这个我看了好久都没明白...
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自己开盖感觉不够和谐，必须提供包赔包降温20°代开天灵盖服务才行。
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以后散热器厂商要出带顶盖的散热器了吗?
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扎一个标签，等ago测试···
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英特恶华丽变身英特二~~~~
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火啊~
不过液态金属后的温度还是比较理想的~
可惜不是每个人都能这样啊
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好端端的漂亮女儿不给穿件漂亮衣服，英特尔坑爹
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我记得前一期的电脑报做的3770k测试中说到了，intel改导热硅脂
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我记得前一期的电脑报做的3770k测试中说到了，intel改导热硅脂
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哪家厂出个开盖器，坑定火。
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尼玛 真啃爹*/-41
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坐等轮菊开盖。。
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...牙膏也用不了那么多 嘎嘎
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旧闻了
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还可以找些低温焊锡，自己焊上。比如90度融化的低温焊锡。哇哈哈*/-12。直接把焊锡弄成片贴在核心和顶盖中间，然后干烧。cpu有温度保护的嘛，不怕坏。多烧几次就焊接好了*/-35
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加盖比开盖效果好感觉是导热介质的导热系数问题照成的。在接触面积一定的情况下，导热系数决定了传递能量的效率。
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轮子如果测试后效果和鬼子的一致的话`X宝估计要提供整套服务了`*/-19
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不止这些，说不定X宝还可以提供特制散热膏，特制顶盖等等等等。。。。。。
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我以为，勇于尝试的就是强者。而试不去试一下，只是在这看看也就好，最好还是不要说太多话了，不是么。
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这个估计是定制范围内的`关键是换完有效果了用黑胶原原本本的粘回去维持原有的保修
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我觉得CPU需要保修的几率小的可以忽略了吧。。。。说不定**商把换下来的盖子盖到不带K的版本去忽悠。。。新一代CPU之所以2，是因为它要涂抹2层硅胶
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**忒二生产的CPU附加值越来越高了，这次推销硅脂。
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看来有必要开家顶盖加工厂了！！
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楼主，我看到你的信息是闵行的，我也是闵行的，我在锦江乐园这附近，也算长年的电脑硬件爱好者吧，当然玩过的东西没楼主这么多。本人愿意给楼主发一颗我从易迅买的3770K过去进行改造，不知道楼主是否有意？
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感谢,我们离开的是很近.
今天已经有会员提供给我CPU了,估计明后天就能到,所以暂时不需要.
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我已经开始测试了。。轮大可否光临指导一下https://www.chiphell.com/thread-470205-1-1.html
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昨晚有人发过了吧，*/-70
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这个核心不容易坏吧...
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进来看看真相，呵呵
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你这个ultra看上去比文中的pro更给力啊！！！
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INTEL这是故意的么。。
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*/-26无铅锡膏...
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这个倒没注意，空了再查查有什么区别 */-70
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换个硅脂就降低20+度还真有人信了？！。。你信吗？！。。。*/-41
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在另一个论坛看到关于这方面讨论的一个回复，觉得有一定价值，贴过来（非全文）：
“可以反过来想，如果硅脂没影响，intel以前何必搞个焊接”
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首先鄙视葛朗台，其次我很关心CPU内的硅脂寿命，虽说是密封的，难道时间一长不会发生变化，使导热率降低吗？
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话说，俺有一片Z77-I杜蕾斯啊
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CHH将涌现出大批开盖DIY SHOW*/-26
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要转让么 */-49
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各地已经风起云涌，有些地方的讨论热烈程度不亚于CHH
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这就是INTEL美其言的“秘密处方”啊*/-49*/-49
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同是新疆人
问一下你也在**吗
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难道逼我也开盖？*/-94
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不开白不开 */-19
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在
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信 的人多啦，不信就不会发这个贴啦。
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能解释的具体些吗？
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晚了啊……了解了，希望一切顺利吧
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两个CPU, 把I5的的盖换成I7的盖进行出售, 这样做假好识别吗?
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你好邪恶...
但是既然这样了，为什么不把更低端的比如G530的IVY升级版换3770K的盖呢*/-91别试了，最新出了测试温度还是杯具，小日本就是忽悠人做广告。
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应该没问题，下面的没有多大的能被腐蚀的东西，腐蚀的应该是上面那个盖子，那个盖子应该做工简单，很容易买到的感觉呢。就是不知道会不会对二次开盖产生影响。
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Ivy就算用焊锡焊接工艺与水冷，只要一超频内核温度照样很高。Intel新一代封装工艺制程升级导致核心面积变小，能量/面积的密度提高，22nm制造工艺的热密度较高，超频时候会遇到高温的情况。
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pceva出了最新的开盖结果 液金表示很为难
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我的3770K明天到了，难道要我开盖呀
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和国内那个揭盖后，直接把散热器贴上去的测试结果有很大出入啊~！
不知哪个真假！
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这个很震撼啊
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跳过这一代等下一代吧
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Intel是要让全民开盖，然后它不保修么？
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** 着的3770K也不好卖吧，总得包装一下吧，难不成找个G530的盖？
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是不是液态硅胶太给力？不过鬼子确实细心
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现在不弄出点什么什么门，还真是不能吸引眼球滴说。。
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其实直接开完盖不封回散热应该更好吧
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看cpu底部即可，呵呵
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开盖有奖，再买一个
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以后**商都要提供开盖换硅脂服务了。增值业务哦
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谁敢买回来开盖换硅脂啊 那都是钱哪
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开了后果要自负*/-20
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对于各位权贵来说……你觉得他们会在乎那点钱？ 呵呵 坏了扔了继续买嘛 或者一买就N片
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看来会有很多人发帖说不小心把cpu翘坏了
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钱多的人不一定傻= = 不要这样的口气了.
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液态金属枪文
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看来帮我的猜测一样
不过我这代不打算升级，纯粹看热闹了
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轮大不如自己也做一次试验证实一下？
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70磅压力？怎么测的那么精准？莫非有工具？
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*/-19你肯定没仔细看说明书
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2000年拆过一个K6-2 350的盖子，后来该U由于散热器压力不均衡有破角
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明了！不过说明书这东西，我从来不看，哈哈
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显然Intel的2已经是一种习惯了~
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希望有能高手做一下以下4种状态的对比测试！
同散热器，同硅脂，同cpu！
1、默认状态
2、开盖后，散热器直触核心
3、开盖后，重新涂抹硅脂，再封盖
4、开盖后，重新涂抹液态金属，再封盖坐個地板看看事態發展也不錯
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看来玩家有的折腾了，开盖……
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国人也是有高手的 pceva那篇开盖直接测试 就做的很不错
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这个碉堡了……*/-30
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不过液态金属对铝的腐蚀性很强，我笔记本就用的这个液态金属的片装的，然后要剪成很多小块的玩叠叠乐才行的。
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Intel是想振兴DIY吗？
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pceva实测，和日本的数据不符，认为是cpu本身的问题
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pceva有测，可以去看一下
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建议轮大把pceva的测试一并转载过来，让大家自己判断。同样的测试，不同的结果，轮大你没有自己测的情况下采信其中一种结果，这个不太合适吧
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不同导热膏测了的
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
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intel好日子过惯了 闲出幺蛾子了
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抛开intel 的2不说， 前后chiphell和鬼子都做了测评，可以看出鬼子的严谨，我们的差距，chiphell还要加油
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卸了盖，没保修就省钱了，INTEL。
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要怪就怪AMD不给力
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怎么好像见过一篇图片一模一样的中文文章，结论也是这个……
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液态金属这么厉害？完全弥补的22NM的3D晶体管结构导致的面积缩小，从而发热量无法迅速传递开来的缺陷吗？~以前那个散热器直接接触芯片都不行？~~~液体金属火了~~~
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哎，开盖有奖，没保修也郁闷
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液态金属,这个比较贵.....很早就想买了,但自己不超,所以感觉也没啥必要.
这个德国货的热传导率竟然有82,是一般珪脂的3-4倍了,比高级硅脂也差不多要好一倍了.
自然温度就下来了.*/-26
(日本市面上卖的各种怪散热膏不算在内,比如什么里面带铜质小球之类的)
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据我所知液态金属出来有几年了，相关的测评也老早就有，我没记错的话测评结果是满载优于其他顶级硅脂1-2度而已
盖子于核心之间的散热硅脂，从普通货色换到液态金属，然后温差有20度，这个还是不太可能的
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U和顶盖可以分开卖，自己涂好硅脂直接扣上就好了，
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应特二啊
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的确出来很久了，已经出了三代了，一代针管装，二代纸包固态片状，三代再次针管装，一代有强烈腐蚀性，除了一代以外的都用过。也就比ICD 7和MX-4强2-3度，要是在极限状态下跟顶级的MX-3温度几乎是一样的，MX-3涂好了比固态金属安全得多，性能还一样。所以小日本这次的评测，打死我都不信能降20度，有可能是枪文国际化了，小日本也出枪文了。
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欲成神功 挥刀自宫！+1
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原厂的破龟胶从来都是这个德行*/-49
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*/-91双面胶怕是不能长期用哦
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所以我还是老老实实用E3别超频了~
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如果原装导热就好的话，X79还咋卖？
Intel不傻嘛~哈哈
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降20度也太悬了，感觉像枪文*/-27
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英特尔也玩开盖有奖！！ 好想法啊。还是等等步进版吧*/-52
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话说，**特儿可能也是故意的，做CPU这么多年，这种低级错误可能是出于保护U，给P民保守超频，售后返修率会更低，开了盖自己换了膏~~~失保，更省了售后，基友们忍着玩吧！大几千的东西，还在乎这点硅脂钱啊，
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液态金属能有多大的膨胀系数
直接忽略不计
*/-49
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不知道英特尔那帮工程师有没有测试出来
啥事都要让媒体出面解决才行
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真相啊
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intel 学习nike 了。
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真想弄，关键是弄到盖子的压力系数，在搞个压力系数检测工具就可以开工了
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INTEL就是不想让你们折腾超频的，你们还不明白！
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pcwatch的测试感觉不太靠谱
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希望ivb-e不会这样···
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因小失大啊~~~
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这种问题都有，intel不知道干什么吃的。
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等待国内测试结果！~~
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我觉得这还真是个办法～～～Intel的各种二啊！
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大胆的开~很爽~*/-12
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坐等结果，快点吧
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不会导电，会腐蚀上盖
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pcwatch这里注明了他们是关闭了turboboost的，或许有影响。
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主要是现在的intel实在是没对手了
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哥说风云啊
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谁叫人家叫 **特二 呢
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intel委实这次省事了~依旧采用焊接多好~
不过i系列芯片架构设计上一直都存在着细微Bug~尤其是供电模块设计规范~
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又给小日本抢先了。。。。。。。。。。。。*/-94
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Intel的2，来源于A家不给力。
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碉堡了 */-91
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鬼子做事的确严谨,黑胶也被清理得一干二净
我看到我们开核的 每一个都刮得很干净 这点算个鸟蛋
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什么意思？*/-91
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intel 第几批会改良？还是根本不会改良 ？不改的可能性大点吧……
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我的 E3-1230 V2 待机也就 29°C 啊。。。
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显然Intel的2已经是一种习惯了~
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问题是，这是个例还是批次问题还是普遍问题，如果是硅脂问题，岂不是浪费了32-22的优势了么*/-19液态金属神马的，真是神奇~
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怎么撬啊？？？
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等待更新吧
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真有点怀疑，国内所谓的**die测试效果不是不好么。
难道说INTEL的顶盖材料导热性比散热器的底座好得多，所以重新盖上顶盖之后有效散热面积加大了？
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好吧，我今天也开盖改了。剃须的刀片开盖，感觉还是蛮轻松的，拿了一个4200+做开盖实验。成功了就直接上I7了，薄薄的一层液态金属，然后用3M的 4799 胶 弄回去， 温度没怎么精确去测。大概就是从满载的80度左右 降低为现在的 65-68 偶尔最高71，总的来说还是有效果的。
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為什麼他1.2v就可上4.6 */-92
為什麼我4.7以上都沒門*/-92 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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