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直接贴结论:
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接下来分析数据。我们看到:
1,除去星牌DRG33白硅脂之外,最差表现是开盖前的默认状态,最好表现是去掉IHS,直接使用Liquid Ultra液态金属接触散热器底座的状态,两者核心最高温度相差7度、核心平均温度相差7.6度。
2,PCWatch的测试结果与我的测试结果不符,我所测得的开盖前默认状态与开盖后使用Liquid Ultra再盖回IHS的温度,最高核心温度相差5度,平均核心温度相差5.8度,并没有他们所说的20度之多。
3,无论有无IHS的情况下,Liquid Ultra液态金属导热介质与NT-H1硅脂差距并不算大。其中有IHS的情况下NT-H1硅脂核心平均温度比Liquid Ultra低0.4度,无IHS的情况下NT-H1核心平均温度比Liquid Ultra高2.4度。
4,液态金属跟硅脂一样涂多了也不好,温度反而升高。这么看来PCWatch的测试结果也许还有“提升”空间。
5,从Liquid Ultra和NT-H1加上IHS与去掉IHS后的数据对比来看,温度差距在2度之内,说明去掉IHS后即使die与散热器底座接触面积小,也不见得会影响散热。
6,Intel的原装硅脂并不是很差,但和导热较好的介质与钎焊确实还存在一定差距。
7,星牌DRG33硅脂的导热能力和好的硅脂真不是一个级别的。
再来分析可能影响测试结果准确性的原因。
1,在**die直接接触散热器的时候,我无法确保每次安装散热器的力度都一样,因此对这部分测试结果可能有一定影响。但是从测试完毕之后硅脂分布的情况以及相同硅脂、有无IHS的测试结果温差来看,影响是有的,但应该不会太大。
2,室温波动幅度大约有1度左右,因此测试结果误差1度以内的数据可以看成是正常误差范围。
3,最后使用NT-H1直接接触die的测试,在前边我已经尽量把液态金属清理干净,但核心没有办法100%擦干净回到镜面效果,可能会影响表面平整度。但是从数据的结果来看,还比较符合预期。
通过测试结果我们还看到,Ivy Bridge的核心发热依然是导致高温的主要因素,即使更换了液态金属散热,在电压低了0.1V多、频率同样跑4.5G、满载供电输入功率低了20W左右的情况下,发热量基本和1.3V 4.5G的SNB相当。因此我认为IVB的散热条件是可以改进的,但别期望能根本解决发热大的问题。
总结一下就是:发热的根本原因还是核心本身,而不是硅脂。。。和日本人测试得到的结果不同。。。
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个人认为 双方所用U的体质差别也是造成测试结果不同的原因。。。
期待更多人的测试结果 样本多了,才能找出更加值得信任的结果
期待轮大的开盖结果 ~!
另外CHH已经有一位朋友开盖了:https://www.chiphell.com/thread-470205-1-1.html
评论
早就质疑过日本那个测试的真实性了。。。
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需要较多的样本。。。
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45160-1-1.html
这个兄弟开盖后 核心温度 直接比开盖前下降了接近三十度。。。
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ES的。。。。保留观点,之前ES的 3770K 随便超温度也不高。。
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这个U真的好奇怪 你要说它散热好它随便超下就90度,你要说它散热不好它一秒钟就能从90度降到40多度,我怀疑它内部真有那么热吗。
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确实是奇怪的U... 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收
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