日本电子维修技术 CPU拆了ivb顶盖的基友们，有没有想法自行焊接顶
反正开盖无保了，试试焊接呗！
低温焊接也是可以的啊，用汞齐，溶点银粉之类的在水银里，研磨到胶状，然后用它把核心和顶盖粘上，等水银挥发了就自然固化了。
有没有大神试试？？
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百度搜到的，古法焊接哈
关于我国古代焊接的具体操作，我们推盛世收藏网 www.sssc.cn
测约有三种不同类型:
(1)浇焊。即用浇铸的方式来实现焊
接，主要用于铅锡焊，和接口较为简单的器
物，它实际上是青铜铸接、分铸法的一种延
伸和演变。事例如曾侯乙墓尊C.38圈足上
的双身龙等。此法的优点是焊接较为牢固。
缺点是制范、浇铸等操作不便，且去污不
便，焊口往往也较大;大约只宜于大件。
(2)点焊。即把熔化了的焊料以粘点的
方式将器物焊接在一起。郑复光《镜镜R}
痴》卷四“作照景镜”云:“锡工小捍，低
锡不可宜也，高亦不可，何也?盖捍，必较
本身易化;故金银工捍用银参铜及硼砂;铜盛世收藏网 www.sssc.cn
铁捍用捍药参硼砂。……咸取其易化也，捍
药之锡过高，则捍药未化而本身先化矣。”盛世收藏网 www.sssc.cn
这里说焊料需较本体易化，且用了硼砂，看盛世收藏网 www.sssc.cn
来这几种焊接都应当是高温点焊。此外，宋盛世收藏网 www.sssc.cn
应星所云用响铜末的大焊法，用红铜末焊银
器之法，郑复光说到的铜大焊等，都可能是
点焊法。此法的优点是适应范围较宽，故使
用较广，它应是我国古代焊接的重要方式。
缺点是焊口多较粗糙。盛世收藏网 www.sssc.cn
(3)汞齐粘焊。这是一种低温焊接，其盛世收藏网 www.sssc.cn
焊料主要是铅锡。有关记载始见于明末方以
智《物理小识》卷七“金石类”注云:“水
银、铅、锡，三合亦成捍药。”其工艺原理
是利用铅、锡很容易与汞形成汞齐，而汞又
很容易挥发的特点，把铅锡汞剂涂到接口上
而达到粘合的目的。优点是低温操作，焊口
光洁。
清·郑复光在《镜镜b痴》卷四谈到过盛世收藏网 www.sssc.cn
铜大焊、铜小焊、锡大焊、锡小焊等多种焊
接法，其中的铜小焊和锡大焊都要使用水
银，当也是一种汞齐焊。盛世收藏网 www.sssc.cn
其铜小焊的操作是:“取水银先用松香
油制死，然后人高锡参匀，以备临时用。”
“铜小捍用高锡参水银”。
其锡大焊是:“先用锡化大著松香，屡
捞搅之，以去其灰，再逼出浮锡，离火，稍
停再参水银，自不飞汞，视锡六而一，不可
过多，锡内水银过多则易研碎。”“锡大焊用
次锡、水银参松香。”此松香当为去污用。
宋应星称用“响铜焊料”者为大焊，用
“锡焊料”者为小焊;郑复光却在“铜焊”
和“锡焊”中都分别区分出了“大焊”和
“小焊”。看来，我国古代对“大焊”和“小
焊”之说并无十分明确的定义。
《镜镜静痴》卷四还谈到了汞齐焊的优
点，说:“锡用小捍则多不平，成器后错刮
费力。用大捍则无是。”此“锡大焊”为汞
齐w- I“锡小焊”则为高温点焊。同书同卷
云:“锡小捍，用次锡参松香。”此锡小焊不
曾提到用汞，而提到了松香，与民间高温点
焊所用焊料相当。
关于汞齐焊的文献记载虽然较晚，但其盛世收藏网 www.sssc.cn
发明年代是不会太晚的;早在先秦时期，我盛世收藏网 www.sssc.cn
国就广泛地使用了汞齐法镀锡，汞齐焊在工
艺上与之相差不大。北京延庆军都山所出青
铜罄的焊料较厚，且较平整，使用浇焊或者
汞齐焊都是可能的。盛世收藏网 www.sssc.cn
但在传统工艺中，浇焊和汞齐焊都已很
少看到，较为习见的是高温点焊。
四、结语
我国古代焊接技术约发明于西周晚期，
战国时期就较广地使用起来。从焊料成份
看，其大体可区分为铅锡焊、铜焊、银焊三
种类型。铅锡焊又可区分为高温型和低温型
两种，高温型约与今软钎焊相当，低温型即盛世收藏网 www.sssc.cn
汞齐焊;其焊料都是铅、锡及其合金。铜焊盛世收藏网 www.sssc.cn
和银焊约与今硬钎焊相当，皆为高温焊;铜
焊焊料包括红铜和响铜两种，银焊料之美者
为银四铜六的合金。春秋之前主要使用铅锡
焊，战国早期发明了铜焊，关于银焊的记载
始见于明。有关汞齐焊的记载较晚，但其发盛世收藏网 www.sssc.cn
明年代是不会太晚的。我国古代焊接的造渣
熔剂主要是硼砂，此外还使用过袍砂等。焊
接的具体操作约有三种:即高温浇焊、高温
点焊、汞齐粘焊。
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intel用心良苦啊，锻炼我们的技工操作水平啊。。。。。。*/-19
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水银挥发...会害死人的
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*/-93现在从DIY配件到DIY单体物件了
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水银？？？不想活了么
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直接无视ivb这代，等下一代*/-19
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*/-19 已经有神人开盖做烧鸡测试了，IVB的牙膏并不是造成CPU高热的元凶，所以不用再纠结牙膏盒焊锡，也不必折腾揭盖了
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同LS，还是哈斯维尔
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DIY新的技术啊~
我们只是DIY配件
现在开始学习DIY焊接了
不知道以后有没有自己设计和制作主板的*/-93
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这一代开不开盖都这样，不急着装机再等等吧……
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看了开盖的 测试，结果说明没什么用，估计是22nm芯片的本身热阻较大导致的
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不用那么费劲！
有液体金属贴的，剪成和核心面积一样的贴，然后贴上铺平扣盖。然后用风枪喷下80度左右就化了。
待其冷却，就可以了！
如果没有风枪，直接上机不装风扇，也行。重点在于一定要把盖子放平这样才不会影响日后使用！
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声卡早就开始DIY了
主板的话，这东西到处是贴片，而且版子就算画出来也没材料啊*/-91
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其实 可能硅脂还是元凶
如果用焊接的 相当于 核心顶盖可以算作一整体
发热也可以算作一个完整的整体 （语文不好 不知道怎么解释）
而用硅脂 就算作2个单独体 然后通过介质竟可能的无缝衔接
总之 snb的话 如果把顶盖去掉 可能效果还不如有顶盖来的好（只是推测）
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3770K 外面的壳揭开后，露出的核心不能直接焊锡吧，以前我拆过C4 ，可以看见核心被焊锡粘贴在顶盖上。由此判断此次22NM工艺可能是在核心表面覆盖了硅，而不是金属导热层。
大伙想想是不是这个道理
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覆盖硅 根本没必要 芯片表面都是二氧化硅 二氧化硅绝缘
所以可以直接焊接
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问题是二氧化硅 能焊接上金属么
不明白了
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特殊焊料。。。
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我猜想是晶圆完成后，在表面覆盖导热绝缘的材料后覆盖金属层，然后金属层与顶盖焊接。
而3770K 则是在晶圆上覆盖二氧化硅，就像普通IC一样。
所以开盖和不开该差别不大了
以上随便猜的
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材料不变，热阻就是一样的。说明本身22nm工艺功耗根本没降下去，和以前一样。就跟GF 32nm工艺一样，和45nm工艺比起来功耗水平不变
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等待LZ成功的喜讯呢》。。
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呃，然后如果CPU拷机到80度，会不会化掉
因为垂直放着还会流下来？
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如果拷机会化但不会趟下来，有一定张力不会趟的！但一定要放薄薄一层，太厚了不行效果也会大打折扣！
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坛子里都是牛人 回头INTEL招聘人才该来CHH
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很多人都想当然，以为焊接的好，其实最好的还是硅脂，不知道你们有没有注意到过，现在的高级点的散热器压力都非常大，特别是诸如利民等凸底的，足以把铁盖都压扁进去，如果是固态焊接的，力直接作用在芯片上，不用我说，大家都知道会直接碎了，而硅脂却有可塑性，只要顶盖和芯片之间尚有距离，硅脂可以被挤出点来，导热性还是没有影响的
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有保怕什么 如果真是顶坏了直接保修换新！ 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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