直接转链接吧
b。bs.ngacn.cc/read.php?tid=5102796
擦没权限发，点去掉
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呵呵 我去看看 谢谢分享
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看了帖子开头，原来原帖已经是转贴了
我干脆转的更直接一些
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
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*/-91隔壁还真是火速啊
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直接百度的。。。。。
第一个就这个。。。。
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http://bbs.pceva.com.cn/forum.ph ... 6orderby%3Ddateline
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现在的CPU核心面积很小，钎焊扩大了导热面积、而导热率也较高，会不会反而比开了盖更有助于散热，使得SNB温度较低呢？不管如何，风冷大幅超频，SNB更合适。
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猜测是不是3d以后，硅层变厚了，不利于内部热传导出来，硅的导热系数很低的
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悲剧的IVY bridge，还好上个月直接买的2500k
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不关心了*/-15
就这样用吧...
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已经使用了十六个月Core i7 2600的CHHer淡定地路过，咩哈哈哈！
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还好用升级的那点钱买了SSD 512了*/-15
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在意超频和温度的人，IVY还真够闹心的。。。
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233*/-20
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楼主很强大
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赞同你的观点。那个贴子里做的对照测试条件并不是完全对等的。
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看来有不少人被驱家编辑发明的“无钎焊”名词误导了。驱家的翻译真是泥沙俱下。
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绝对领域那个网站还真强大啊……这ivy看来是先天缺陷了
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整了半天还是工艺不行
Intel没傻到故意做出没人买的烂产品 那没人升级丫还卖个屁啊
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原来intel是破罐子破摔了.
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开盖是为了验证是不是从无铅焊换成硅脂导致的温度过高。
测试结果不是。是IVB核心内部问题。元凶不是那硅脂，而是核心本身。
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期待步进版···可恶的硅胶
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人家都说了不是硅脂的问题了
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我一直也怀疑是翻译错误，因为之前在搜索引擎里找这个名词，相关的结果只有这条新闻自己。：）
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- -开盖和不开盖一个样。。
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PCEVA做的实验并非验证从钎焊换成硅脂的变化，而是验证在Intel坑爹做法已不可改变的情况下，将顶盖打开是否能改善这种变化带来的后果。
如果非要验证前者，最严谨的办法是找到/做出同样是无铅焊的IVB，但难度太大；即使是把SNB开盖上散热器的方法，由于与散热器接触面积的不同也不够好。总之意义都不大，一般玩家想上4.8-5G还是得用SNB。
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仔细看看R大开帖里的说明，这句话：
因此抱着怀疑的态度，我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打开，看看开盖后温度变化如何，造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂。
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
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仔细看看R大开帖里的说明
这句话：
因此抱着怀疑的态度，我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打开，看看开盖后温度变化如何，造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂。
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看来真是不用纠结了。。。。。。。。。
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AMD 开核；Intel 开盖。*/-49钎焊以后IHS能起到一定的均热效果，而IHS本身仍然多一层热阻（**die接触散热器的话，没有这一层热阻），测试用的D14底座本身就有均热效果，所以理论上说用IHS钎焊到die上不可能得到比**die压散热器更低的温度。
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“看看开盖后温度变化如何”没有问题，“造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂”值得商榷。这或许是作者表述上的失误，实验本身体现的是什么，不受这句话的影响。
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你看清帖子了吗？我跟你说了R大开贴子就是为了验证是不是硅脂导致的高温，结果验证了不是。
整个帖子你没看清楚，自己主观臆断的去判断开盖的目的。人家的目的是什么，要表述什么，人家自己最清楚。
你理解错了就是错了，认个错没什么，不丢人。错了不认错还得找理由才搞笑了
人家验证的是硅脂的问题，不是开盖超频解决高温什么的，好多人没看明白，也有好多人看明白了。
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捕获.PNG (13.48 KB, 下载次数: 0)
左侧为钎焊未开盖，右侧为开盖。灰色和黄 色分别代表IHS和硅脂，为方便可把它们看作“电导率”一高一低的两个“电导”，使用初中公式可知，理论上左侧电导是可能大于右侧的，且随着核心面积A1的减小，钎焊未开盖的优势会扩大。
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哈哈。果然还是第一次用3D晶体管本身的缺点
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悲剧的22nm啊
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现在讨论的只是一个无关紧要的小问题，何必跟您头像似的那么激动：）
即便你是他，实验现象可推出的结论也不一定契合最初的动机；何况你不是，你如何知道他的真实想法？我没有犯错，当然更不必认错。您认为您自己看明白了，并且深以为然，我没有义务、也没有欲 望去左右什么。
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你的这个想法值得关注
如果成立，OUTEL完全应该继续采用钎焊来弥补新芯片发热较高的问题
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别的方面不清楚 但是在SSD方面 那个网站非常非常的专业。
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Intel应该会知道这种做法带来的后果，可能是商业策略，或者是由于新制程不耐高温无法使用钎焊。
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据推测不可能继续用无缝焊。Intel官网有说明
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激动？我真没必要激动。人家那贴子嘛意思我也看明白了
你看不看明白也不管我事。
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http://www.intel.com/content/www ... 5-socket-guide.html
这连接有关于这个的说明，文章太长得慢慢找
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也有可能，晶体管越小相对而言也会越脆弱，不然就是改良钎焊工艺，前提是问题的本身是基于后者
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也有可能，晶体管越小相对而言也会越脆弱，不然就是改良钎焊工艺，前提是问题的本身是基于后者
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未命名.jpg (105.17 KB, 下载次数: 0)
上个图，看的懂的，自己看看
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这个真要命，我还是等简单结论吧 */-41
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嗯，以前看过它们那个网站写过apu超频的详细指点，做了很多很多测试，写得很详细，感觉非常佩服。
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我明白与否您确实管不着，不过即便是您眼中无关的、一个连这种文章都看不明白的笨蛋的事，也连续而“没有着急地”回复了好几次，这种精神还算可嘉。*/-85
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图上好像只是标注了“传热结合面材料”（TIM），没有具体约定是何种材料何种方式
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我顶你
那个瞎激动的貌似根本没理解你说的什么意思……
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没必要含沙射影的骂人吧
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我看不出左侧A1到A2的导热有任何大于右侧的可能。
不需要初中知识就能知道，任何两个物体之间的传热，中间介质越少越好！除非你的A2本身导热非常差，需要中间介质协助来传导热量，但是那样的话，你还要A2干什么？
而且但我目前想不出能比散热器纯铜底座导热更好的中间介质！
或者你认为芯片-IHS-硅脂的导热效果会比芯片-硅脂更好？
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麻烦看清楚，自嘲而已。*/-94
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如果只愿意看而不愿动笔，可将IHS热导理想化为无穷，即知左侧热导为右侧的A2/A1倍。
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如果我把硅脂，A2都理想化为导热无穷，那么还有什么可以讨论的，怎么讨论都是一样的！！
所以讨论理想化的东西非常的没有意义，你还是以小学自然课的水平来推理一下会更靠谱一点。
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现在的情况是IHS热导远大于硅脂。
此贴不再回复，不想继续做“小学自然课水平”的科普。您怎样随便。
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IHS热导远大于硅脂，大多少，你有数据？我还说硅脂热导远远大于IHS呢！
不要把结论建立在没有任何数据的理论基础上！
另外，“小学自然课”我是讥讽你的纯理论纯理想的推理还不如小学生的想当然，这都看不懂？
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确实是，*/-91，没注意看，sorry
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表示。。。灰常地牛掰！
这个问题让我想起了热管散热器的HDT
有一种理论认为，对于热管散热器，采用热管直触方式能够更快地把顶（盖）的热量传导到散热器的热管中，从而提高热管散热器的散热效能
但是热管直触面临一个先天问题，即受限于热管的排列间隙，热管与发热体的接触面积一定会小于传统散热底座和发热体的接触面积，尤其是当发热体表面积比较小的时候，这种劣势越大
后来的产品发展似乎也在证明HDT只能作为一种理论存在：目前市面上大部分优秀热管散热器都采用传统底座方式而非HDT，同时曾经力推HDT的那些二线厂商如今也基本都改换了产品发展方向
而说起来，传统底座方式就是采用放弃短路径而扩大传热接触面的方式来保证散热效能的
_________________________________________________________________________________________
以上不涉及制造工艺成本问题
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楼上写的比较中肯
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我最开始认为你说的是有一定道理的, 假设灰色介质有足够好的能力, 而黄`色介质能力足够差的话, 那么确实会导致左边的热传导更好.
但是仔细一想其实不是很对.
根据pceva的测试, 其实不光是得到了本贴之前讨论的结果, 还有一个结果是硅脂的能力对散热的影响并不大. 分析如下:
首先可以假定, intel用的那硅脂肯定不是什么好玩意, 经过很多内行人士的分析, 也就是一般的地摊货级别 (虽然intel自身号称是神秘配方), 如此的话, 在 核心-硅脂-铁盖-硅脂-散热器 这种模式经过去铁盖以后, 变成了 核心-硅脂-散热器. 并且与散热器接触的硅脂 (文中测试使用的硅脂) 应该是比intel壳子里用的要强得多. 但是事实证明温度几乎没有改善, 也就是说去掉了intel的坑爹硅脂和铁盖之后, 温度的改善聊胜于无, 而在你列举的图中, 虽然左边的 核心-大面积灰-大面积黄-散热器 要比右边的 核心-小面积黄-散热器的导热效率高, 但是像左边那种对右边那种的改善, 其效果肯定要比 "核心-intel硅脂-铁盖-高级散热硅脂-散热器" 到 "核心-高级散热硅脂-散热器" 的改善要小. 也就是说从你图中右边到左边的改善对温度的影响, 应该也仅是聊胜于无的.. 导热的瓶颈应该在核心本身 也就是你图中的A1, A1本身的材质 (应该是硅晶片) 的热导能力太差, 所以如果改变了栅极方向, 稍微变厚一点, 也会对温度有很大影响 (这里就是指snb到ivb的2d-3d晶体管的变化).
如果拿数字比划, 那么导热能力看成是x, 则热传导所需时间就是1/x, 现在就好像是a1的导热能力是1, 小范围黄`色 的导热能力是10, 大范围的黄`色 是20, 灰色假设就是+∞好了.
这样的话左边的图, 单位热量单位温差的传导时间 就是1+1/20, 而右边是1+1/10, 其实都是差不多的.
我只是打个比方, 我没有具体的数据, 只能做一些简单的定性分析, 不过我认为分析过程应该是可靠地.
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IHS热导能力是硅脂的16倍吧. 这个他说的确实没问题, 不过我觉得他之前列举的图片, 左边相对于右边的改善也不大, 可以忽略.
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63#写的废话有点多.
简而言之就是
如果把顶盖和intel的坑爹地摊硅脂都去掉, 这样带来的温度改善都很小的话, 那么给芯片表面弄一层什么IHS再加个铁盖, 进而扩大那么仅有的几倍硅脂接触面积, 带来的改善应该也大不到哪去.
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我认为intel内部硅脂和IHS两种工艺都在ivy上试过，发现温度差不多，所以故意把snb u用的IHS工艺换成现在的硅脂，把公众的吐槽引向导热材质而不是ivy 22nm的本身缺陷上。
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是的，最理想的结果也只是A2/A1，如果再考虑IHS热导并非无穷、此时左侧A1,A2的温差较小等等因素，那么就几乎没有差距了。看过你的很多发言，都很有道理。
这个新闻出来，IVB风冷大超无望、且没有合适的解决方案已成定局，上面只是看到有人断定右侧“一定”比左侧好，所以建一个简单的模型分析一下。（说句题外话，这个帖子里有些回复让我明显感觉到CHH越来越像NGA了^^）
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左侧的图错了，少画了壳子，核心 焊接层 外壳 硅脂 散热器
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焊接层与顶盖都是金属，热导差异跟相对硅脂的比要小很多，所以只画了一层。计算(虽然计算没有什么意义:) )时可以将这一层的厚度稍微取大一点。
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好像看懂了，前提是钎焊导热率高于合格的硅脂15、6倍，且IHS导热效率极高。（这个钎焊真有这么牛b吗？）
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但是带来的结果是1+1/16而不是用1/16代替了1，这个区别很大。
而且重点是---IHS要额外增加一个金属外壳，然后再通过硅脂连接到散热器，而顶楼人家直接用硅脂接散热器.........
1+1+1和1比
IHS+金属壳+硅脂 比 硅脂。
你觉得需要多高深的知识才能看出这两者的区别？？
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HDT是缺乏热容，导致温度变化太快，而不是导热有问题，这个论坛早就讨论过了。
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1. 我只是指出你58#说的不对.
2. 34#中, 如果灰色介质的热导能力远大于**介质, 那么左边的导热是好于右边的, 只是经过大致分析来看, 改善不明显.
3. 你在71#中的错误是 IHS+金属壳+硅脂 不是1+1+1 这三者的能力不同.
你可以把IHS和金属壳理解为0, 大面积硅脂理解为1, 而小面积硅脂事实上是2
核心材质本身的热导其实是最大瓶颈, 比如在这里核心本身可以看成100
如果不认同的话可以继续辩.
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那么请问HDT和传统方式的热容有什么区别呢? 至少我看是没有区别.
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核心本身热阻高
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钎焊不是随便什么芯片都能钎焊的，估计22nm钎焊会导致很多问题
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是的，我在40楼也有这个怀疑。如果成立，不知Intel在Haswell中会怎么解决。
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虽然没有证明硅脂和焊接的差异，不过已经证明了高温的原因是芯片本身而不是顶盖的问题， 这就足够了。
期待其他评测能证明这个现象是普遍的，一个评测还是有些不足的地方，主要是ES。。。。
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ES E0 step的优势说明区别在哪里？？
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IHS上面也存在温度梯度，die正上方温度高，周围温度低，从A1到A2的传热路径里，大部分热量是通过die周围那片IHS传递过去的，只有少部分会绕到外边去。但是总的说来，两边都是安装妥善的前提下，底座这层硅脂造成的温差不会太大。
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话说我刚把盖给打开，我家女王就新奇然后就。。。。。发回维修了，我擦
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开了盖还能保修啊？也算不幸中的万幸了。
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我给装回去了。。。。。。。。。。。
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*/-95祈祷Intel不会发现吧*/-19
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在某东买的
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我家的女王新新这里面的构造，然后就。。。。。
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某东保修还是很给力的，根据我的经验，同意返修、东西取回去一般就没问题了。万一保修不了，女王给报销损失不？*/-34
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我擦报销，她给我报销了还差不多，已经被她新鲜坏了不少了，
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看来开盖确实危险啊，一般玩家尝试不得。祝你好运：）
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谢谢，原主保佑我吧
同意*/-38
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开盖？！高手在民间啊
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居然能装回去? 看不出来难道? 真大神......
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*/-12超级502 - -上机就散掉
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某东已经把货拿走了，拆完盖还没上机就被我家女王给新鲜坏了，正等着换货回来，我擦
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*/-91开盖了还能换么 0 0 也是 木有防拆... 下次试试把盖子揭开申请退货...就算拆散热器他自己脱落了...
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不知道，我家的女王就是一个败家女王，给换就换，不给换就去买3960去
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我觉得不是CPU部分的问题 而是GPU部分的问题 可能软关闭并不能关闭掉核显部分导致了异常高的发热 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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