日本电子维修技术 CPU测试版的U没有温度问题么，谁有开个看看不就
cpu开盖的那个实验给我的感觉就像企图在屋子里打开冰箱门，屋子里的温度是否会降低一样。
由于cpu的核心表面积固定，硅脂导热能力固定。
所以从 表面-》硅脂 效率固定
cpu表面-》硅脂-》顶盖-》散热器 与 表面-》硅脂-》散热器 也就几乎没什么差别了。如果效率持平，只能说明intel的硅脂不错。
关于钎焊的核心和上盖，就不能用上面的说法了。
钎焊的导热效率要远远大于硅脂，所以表面-》钎焊 -》顶盖-》硅脂-》散热器 比 表面-》硅脂-》散热器 要好很多。
有朋友说最后不是都通过硅脂么？ 可是忽略的一个接触面积的问题。
顶盖-》硅脂-》散热器 的硅脂 接触面积 要远远大于 表面-》硅脂-》散热器 应该能接近4被的面积了吧！！
想让我屈服的话你们焊一个cpu顶盖看看效果如何??
*/-12
对了不是说测试版的U没有温度问题么，谁有开个看看不就清楚了。
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大概是用硅脂已经够了
所以想长期超频要用制冷机了么？
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你这个想法我已经跟那篇帖子的LZ表达过了，他说他没那个本事做好焊接工艺。这点咱们也得理解，毕竟个人手上很难达到工业的技艺。就把这当做是一次不严谨的尝试好了。
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lz可以爬一下这个帖子的楼:
https://www.chiphell.com/thread-456759-1-1.html
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看完后，我困惑啦
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楼主你想表达什么？
另 硅脂的作用搞清楚了么？
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什么增大面积是错的，热传递速率为K*a*温差。首先k是导热系数这个导热系数应该是平均系数，是Cpu硅脂顶盖你涂的硅脂散热器底座的平均系数，开盖后就少了里面一层硅脂，导热系数几乎是不变的。其次A是接触面积是发热源顶部的那个面积，你本领再大那个面积也增加不了，那是恒定的。你可以想象，同样数量同样排布的晶体当然22纳米面积要小，除非Inter改排布方式。最后那个温差是没办法改的，风冷极限温差为核心温度减室温，散热器的好坏只能造成温差几度到20度的区别，而接触面积则造成导热率几倍的下降，除非靠液氮和干冰，这次Inter也太不负责了
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关键不是有人YY说温度不好看嘛！！
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如果开盖的测试结果是准确的话，说明22nm芯片本身热阻较大。热阻与芯片的材料、工艺、厚薄有关
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两个思想 1.在接触面积不变并且用硅脂 开不开盖都一样。 2.如果intel钎焊核心和顶盖温度一定会比现在好看很多。 万恶的资本主义节省本。。。
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核心面积没变 可是 钎焊 的 要比 硅脂的导热系数搞很多吧。 所以通过核心表面 经过 硅脂 在到顶盖的效率 应该 远远 低于 核心表面 经过 钎焊 在到顶盖的效率。
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除了沙子就是铜，再来点金子和稀有金属 哇咔咔 肯定没有木头。*/-12
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开坏的话1K多软妹就没了~~~或者更多~~~~~
夏天天天开空调~~~也不用这么多电费吧~~~~~~
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对了不是说测试版的U没有温度问题么，谁有开个看看不就清楚了。
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对了不是说测试版的U没有温度问题么，谁有开个看看不就清楚了。
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纠正一点，采用钎焊，散热表面的增大不能完全用IHS/die的除式去算，实际上热量在IHS上也是梯度分布，靠近die的部分温度高，远离die的部分温度低，而理论上温度高的地方传热快，温度低的地方效率要低些
总的来说赞成采用钎焊温度会比现在好看的观点，尤其对OUTEL对i7也偷工减料表示非常不满
电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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