关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因此前分析大概有两种说法，一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高；另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。Overclockers网站分析认为，后一种说法缺乏有说服力的依据，前一种说法看似合理，但不至于导致超频时Ivy Bridge温度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具体原因究竟为何？自己动手才有真相，根据拆解结果Overclockers分析出了相对合理的原因。
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从上图得知，Intel在核心与顶盖之间使用了传统的硅脂，而不是Sandy Bridge上的无钎焊工艺。查阅工程资料可得，使用无钎焊时的导热率大约是普通硅脂的15-16倍以上。而Intel在Ivy Bridge上的这一改变使得顶盖直接成为了热量集中地并且无法发挥原本散热的功效，甚至不如CPU核心直接通过硅脂接触散热器：前者为CPU核心—硅脂—顶盖—硅脂—散热器，后者为CPU核心—硅脂—散热器，除硅脂外均为金属导热速率很快，顶盖上下均覆盖硅脂反而使其成为了累赘。这也解释了为何Ivy Bridge在液氮等极限超频情况下并不弱的现象。
那么Intel为何又改为在核心使用硅脂，采用的又是那种硅脂呢？Overclockers就此询问了Intel，发言人回复很有礼貌又简洁还不出所料——“秘密配方”。虽然Intel不肯透露硅脂成为，不过从颜色上看起来它和一般散热器中搭配的普通产品并无差别，颜色也不如很多含银产品深。
实际上Intel已经不是第一次这样改动，Overclockers称E6XXX和E4XXX系列处理器也同样如此，前者采用的是无钎焊工艺连接核心与顶盖，后者同样为硅脂。总之很难解释为何Intel做出这种决定，普通产品倒无所谓，带K的超频专用型号起码不应该出现这种问题吧？
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ivy是短命鬼，Intel不上心？
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买个 IVB 回来开开 */-19
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IVB怎么能如此，有人测下待机温度，默频温度，超频温度的。
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intel故意的……反正市场上也没人可以和它竞争就随便乱搞了
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45nm Nehalem采用的钎焊工艺
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20度*/-91*/-91 太夸张了...
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无金属罩保护你装个hr02上去核心就碎了
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这IVY的顶盖封装，跟老478针cpu顶盖的封装一样的，都是硅脂导热，比SNB缩水了啊
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真的太叫人伤心了，等了这么长时间。*/-94
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IVB故意保留实力啊
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我预计32nmCPU价格又会坚挺下去了
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求脱衣后的超P图~~~~
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做个合适的金属块罩住，没准可行。没准不久的将来，淘宝就会出现揭壳修改的散片了呢
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玩极限超频吗？做这个活，划得来？
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否则4.5G，90多度的核心温度，早晚要缩啊，还不如弄块散片加工了
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用硅胶而不是焊死，让开盖成为可能，看来开盖水冷能突破现在3770k的温度瓶颈了
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INTEL CPU 以后也要开核？
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靠这样也行呀，难怪这么热，我还是老老实实用2500K吧*/-91
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看来有人要去买没盖的移动版超频去了
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那还不如直接HR02压上去了。金属块罩住跟原来的cpu外壳不是一个道理？
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没有移动版用的主板吧？？
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直接用本本来超。
估计接着有好戏看了，外星人或者地球人准系统上的i7-3920xm超频或许能超过台式机i7-3770k
要知道去年2920XM已经有人在外星人上上4.8G了
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用硅脂~学按摩店？
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不怕核心压碎么，玩水冷压碎好几块gpu核心的飘过~
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太让人失望了！！！！！！！！！！！！ */-94*/-94*/-94*/-94
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外星人的散热能支持很高的超频吗？？毕竟是本子啊！！
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做个规格合适的铝块，把中间核心部分掏空，厚度跟核心高度一致，不就成了。
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这有个2920xm超4.7G的。
https://www.chiphell.com/thread-255671-1-1.html
如果没壳的ivy比sandy强很多的话，估计会有很多人能把3920xm超到5G以上的。而且DELL的外星人超频就算烧了都能保修
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这本本3万起价，玩的起的可是真权贵了！！
这个高度估计每块cpu都有差别啊……还要考虑散热器底座跟cpu核心的贴合程度，接触不够热量散发效率很低的。不容易
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是啊，最好有商家开发个半成品，自己再手工打磨下
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3770K才不到300美金，3920xm可要1096美元，intel想让花1000多美元买cpu的人觉得更值*/-49
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这个你也相信,要么为了利润,要么不是这样
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以后A粉见面问：开核了吗，I粉见面问：开盖了吗
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*/-19 不知道会不会有商家技术党开始推销开盖换焊锡业务
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*/-93这样牙膏U或许可以咸鱼翻身了
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我觉得把里面的硅脂换成比较好的硅脂就行了，毕竟现在主要瓶颈就是这个硅脂吧，换成焊的……有必要？
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连击了，编辑掉
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就怕再这么玩几年，就没什么粉不粉的了。现在我身边的人，主机超过3000的，没见过一个用AU得。。
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焊锡的导热系数可以达到数十 W/mK（如 80W/mK），而硅脂一般只能达到个位数，比如信越7783标称就是6.0w/mk 。金属的导热率肯定是高于非金属的硅脂的，当然咱说的换焊锡纯粹是个笑话 哇哈哈哈
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唔……我的意思是在这个顶壳的两边都换成硅脂应该就和原来的SNB的时候的状态差不多了吧就好比一层比较厚的硅脂……吧～
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兄弟可能没理解我的意思，如果你仔细看揭盖以后的CPU就知道整块CPU发热最集中的地方就是那颗小小的核心晶片。加上IHS顶盖最主要的作用不是为了散热而是为了保护核心压碎，这一点用过老K7和Duron的玩家应该都深有体会，实际上去除顶盖散热器直接接触核心是最好的办法。
说到硅脂，它的作用实际上是填平顶盖和散热底座里我们看不见的许多沟沟槽槽，让接触面尽可能的大，但是硅脂无论如何导热率都小于金属，所以涂抹硅脂需要尽可能的薄而不是厚，厚厚的一层反而会影响散热，况且CPU里热量集中在核心上，核心旁边涂满硅脂对散热是没有帮助的。
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我的意思是换硅脂啊啊啊啊啊啊…………………………毕竟换成焊接不是人人都能做到的啊……
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*/-19千辛万苦冒着丢失质保弄坏核心的风险拆开顶盖为的就是更换硅脂么 嘿嘿。当然这里讨论无论是更换硅脂还是换成焊接都是没有意义的，但是如果单纯就换硅脂这点来说依然是没什么用，导热率比较好的硅脂比如信越7783也只能做到6.0w/mk 左右，比原来的白牙膏也好不了太多啊，对于折腾OC党来说根本没意义 哇咔咔
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看的我都想2600K了 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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