IVY温度高相比SNB高很多大家都已经知道了，关于其中原因大家估计也知道是由于3D晶体管导致核心和顶盖接触面积变小，今天看了很多相关报道后，觉得主要原因在于单位面积的发热量相对SNB增加了很多，主要原因就在这3D晶体管，下面先看一下2代U的相关资料：
按照Intel官方的资料Ivy Bridge的核心面积为160160mm2，晶体管数量为14.8亿，对比上代Sandy Bridge处理器的核心面积为216mm2，约降低了25%，而得益于全新的22nm3D晶体管工艺，晶体管数量却增加了约28%(Sandy Bridge晶体管数量为11.6亿)。
再看一下下面这张转载驱家的图：左边是SNB右边是IVY，我想看到这里，IVY温度偏高的原因应该很好解释了。
S10134802.jpg (128.83 KB, 下载次数: 0)
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。。。。。还是没看懂
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晕，你看那张图，一个是晶体管平铺的，一个是叠在一起的单位面积发热量肯定比前者高很多啊
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只要温度在可接受范围内是可以的》。。
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*/-91老文+老图
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老文+老图
不过数据很说明问题
按照Intel官方的资料Ivy Bridge的核心面积为160160mm2，晶体管数量为14.8亿，对比上代Sandy Bridge处理器的核心面积为216mm2，约降低了25%，而得益于全新的22nm3D晶体管工艺，晶体管数量却增加了约28%(Sandy Bridge晶体管数量为11.6亿)。
0.0925亿晶体管每mm^2
0.0537亿晶体管每mm^2
密度增加了72.25%所以散热效率就低了。。
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对了，求官方资料出处
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不知道下一代会不会有改进
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我是百度了很多文章得出的
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讲的通俗点，总的发热量不一定增加，但面积小了，散热效率低了，来不及散热，估计核心温度很高，但散热器还是凉凉的*/-19
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以后技术越来越好，核心越来越小，晶体管越来多，热量越来越高，散热器要求很严峻呀
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。。那也不能算”官方“啊。。
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呵呵，文章里面都说是出自官方的么*/-19
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面积160/216=74%，而极限情况下发热77W/95W=81%，所以极限情况下单位面积发热增长了约10%
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汗，他有引用么？
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温度提升貌似不止10%
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而且这个是第一代3D晶体管。发热控制相对以后的肯定差了~
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22nm现在是初期工艺，尚不是非常成熟。而32nm工艺已经两年多了，各方面都已经很完善。
如果一定要对比，应该拿现在的22nm cpu和2010年初的那些32nm cpu作对比，当时第一批32nm cpu温度也偏高
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恩。
字数补丁
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个人也觉得是3D工艺本身的问题。 以后CPU应该会叠加更多层吧，可能会搞双面散热甚至终结者那种立体CPU搞立体散热吧。。。
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总算有个理解我意思的，上面很多回复纠结在核心面积，其实从250nm到现在温度只有下降的，关键还是这个叠加的3D晶体管技术导致单位面积的发热高了很多
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核心面积没啥好纠结的，一个接近的例子就是老速龙6XX也是16X mm2的面积，还不是一样超频玩而且温度还可以。
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不应该是场间漏电控制不好，工艺问题不敢明说么*/-19
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你算的不是极限情况。
还有一个Iccmax才是极限情况。
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图中那个银亮色的是什么东东？
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盖子拆了就好了! 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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