日本电子维修技术 CPU悲情的INTEL 22NM製程~遺珠之憾IVY頂級處理器37



http://www.toppc.com.tw/articles/1300/ivy_22nm_3770k/

在今年四月份~INTEL即將跨入22NM製程 推出跟H61/H67/P67/Z68同一腳位處理器
在日前入手3770K之後.就陷入瘋狂的記憶體較調跟測試
一直到這兩天才有時間做CPU本身的超頻測試..
不測還好..測完..我只能說..成也22NM 敗也22NM
先說說INTEL 新製程的優點
效能更高.平均同時脈下效能約比2600K高約10%
記憶體控制器更強..(這之前我在另一篇文章中就講過..DDR3-2800將成為超頻玩家的基本盤)
支援PCI-E 3.0 提供直接且更高的頻寬供顯卡及各種高速週邊使用

最後..理論上製程越小.溫度越低.可超度越高
只是在製程轉移的過程中發現..當DIE(CPU核心)在製程不段縮小的過程中
接觸鐵蓋的面積相對縮小......
造成熱量無法快速傳導到鐵蓋.更不用說鐵蓋到散熱器了
除了乾冰液態氮等極低溫散熱外..空冷或水冷散熱.這次已經無法透過鐵蓋的傳導
有效壓制CPU核心的溫度了

相信有在玩超頻的玩家都知道.當溫度到一定程度時..CPU會進入保護狀態
第一階段就是降速....這點在板廠努力放大寬限值的情況下 一直到32NM製程時
都還能看到因為製程改良所帶來的頻率提升
可惜的是22NM初代製程.並無法因為改善CPU鐵蓋跟CPU DIE(核心)之間的傳導
讓CPU本身的頻率可以再往上提升

目前看到的情況是 5.2~5.3G要開機進系統很容易..跑單核軟體測試也很輕鬆
但是當所有核心滿載的時候......溫度會急遽爬升..輕輕鬆鬆頂到INTEL保護值 105度!!
這時CPU就會馬上降速...
手邊這幾顆3770K...以現時的室溫.不管水冷或空冷..能夠核心滿載燒機的頻率
大概只到4.8G上下.....雖然還是比2600K等32NM製程的5G燒機 效能來得高些
但是降速等造成測試數據的落差...就很難考究

也就是說~當IVY上市後.大家會看到一堆5.2~5.3G的CPU(甚至更高).
但是都只能跑單核或少核心測試..無法做核心滿載燒機~"~

當然啦..離上市還有近四個月(NDA約四月十幾號)有可能INTEL會推出改良版
也可能就此打住..只能說目前透過友人向INTEL回報的結果..INTEL只回答製程問題
無法解決..除非製程有進一步的改善...

為什麼這次轉22NM特別明顯?
個人推策.有可能跟INTEL轉3D製程有關..造成晶元面積縮小(立體).導致跟CPU鐵蓋之間能傳導的熱量更小!!

不過也不全然是壞消息啦..記憶體強度已經達到空前的狀態了!!

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之前爆料好像没有这么说的啊。。。

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这个事是无法避免的,并且其实 32 nm 的 2600K已经有这个表现的。1.45V 以上的CPU 温度始终压不下来。

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同時脈下效能約比2600K高約10%???

对于tick来说这算很大的提升了

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就是說:單位面積熱量太高了*/-27*/-27即使是說他的總熱量比之前少

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现在的只是22nm最初期的产品,回想2010年初的第一批32nm cpu也不怎么样。
等明年22nm工艺成熟之后,估计默认频率都有4GHz了

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没办法  单位面积热量反而更高

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这句话其实有点暧昧啊,我琢磨了下,就怕是同时脉下效能功耗比提高10%就比较蛋疼了,毕竟如果是效能提高10%的话,架构不变只改制程的话,总觉得似乎有点难...

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楼主的料还是很合理的

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所以说,所谓极限频率大部分人没有什么价值,稳定电压和散热系统能承受的最高频率才是关键

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内存真的效率更高了

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看着标题很文艺~进来看看

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这是正式版的CPU吗?

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出改良版也不会有效果,3D堆出来的,肯定不如2D平面散热好

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对俺这种上网平民,300-600区间的性价比U才有吸引力

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4G干什么都可以了啊,我只关注集显表现如何

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难道还是要选3930k*/-19

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性能都过剩了,超了没意思

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*/-48   CPU神马的不是很在乎...显卡才是我关注的

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比较同意

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那4核心超频到5G,电压一般能稳定在多少,温度主要还是看电压把。

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那么买IVB-E啦,表面积够大的

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G530撑着,观望中

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等正式版吧,难道是故意这样的

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这是什么理论。。。*/-91

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我是这么想的,比如,取相同质量,相同温度的水,一个放在杯子里,另一个放在碟子里,当然是碟子里的热水凉的快啊。intel新一代处理器采用3D晶体管,散热能力当然不好了啊

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平时用的话感觉4G没什么不够了

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不懂微处理器结构的我赞同,也就是说die已经不能表示出处理器的规模了。。

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很早以前就有人预测,随着核心越来越小,发热密度越来越大。

看来以后需要睾科技铁盖了。

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可能这就是3D晶体管的弊端吧
堆高肯定比平铺占地面积小手邊這幾顆3770K...以現時的室溫.不管水冷或空冷..能夠核心滿載燒機的頻率
大概只到4.8G上下.....雖然還是比2600K等32NM製程的5G燒機 效能來得高些
但是降速等造成測試數據的落差...就很難考究



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感觉有了2600K可以跳过这一代

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折腾继续,相信intel

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看来还是安逸用snb了

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以后要么直接在核心里面开水道,顶盖上就是出入水口,否则照这个态势下去,以后制程更先进了,散热不是都要成问题了啊

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成也3D 败也3D

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成品es正显都出来了 也就是这样子了  铁盖问题或许可以改进一下,核心是不可能改了。。。
同频率效能提升10%? 这个架构不是没变的吗?怎么会提升呢

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黑色幽默。。。
阴谋论下,这难道是Intel限制超频的新手段?
*/-49


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现在有能操到ddr3-2800的条子吗??

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以前P4有揭盖超频。难道在IVB重现?

按照LZ所说的,用风冷估计能难4核满载5G,那么水冷呢》?

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这么看的话,只能选择2011了~~~~

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同感。同感~!

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有个假设:目前追求新制程,除了为了节约晶园降低成本外,新制程带来的极限频率上升也是一个重要因素。
因此,在目前工艺无法解决22nm制程的散热效能问题的情况下,制造厂是否可能为了做出能稳定满载运行在高频率下的CPU,而故意放大DIE面积。比如原本40平方毫米就可以放下的结构,在边上留无用部分而扩大到60平方毫米甚至更大!

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辛苦半天减小核心面积就这么被放大?

...放大无用面积还不如直接在铁盖里直接灌装导热材料...

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无论怎么灌导热材料,都不可能比直接加大发热源与散热器的接触面积效率高
另外,我也说了,这个做法是我胡思乱想的、为了制造出能稳定跑6G全核心满载的CPU而可能存在的特别工艺。这种U定价绝对不可能低,浪费的那点硅片成本根本不是问题

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主流的CPU应该不会
毕竟升级制程需要花很多钱来弄设备,其中回收成本的一部分就要归功于缩小DIE面积降低成本

以超频/高默频(比如现在Ivy极限是4.8Ghz)为主的CPU还是占Intel出货量的小部分,整体来说市场上大部分的CPU的主频还是停留在散热完全可以压制的范围之内的,再加上未来构架的提升,完全可以满足大部分个人以及企业的需求
(不排除核心数量增加导致DIE面积扩大的可能,另外CPU整合更多主板功能或许也会导致DIE面积扩大)

当然了,Intel X结尾至尊版的CPU,和一些商用特殊需求高频的CPU(貌似有一款Xeon是双核,4.xGhz主频,2w刀一块)会不会在散热上多做一些功夫就不好说了
但是以散热为前提故意放大DIE面积的可能性我觉得还是很低

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intel干嘛就不肯把顶盖揭了呢

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超导材料啊!!快点来吧!!

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严重同意,需要新材料了和新的导热技术,从而增强DIE和金属外科之间的热传递效率;话又说回来,如果是DIE内部的热传导不出来,导热技术的改善似乎作用不大

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我就没等着,先入了2700K,等22nm成熟了,再入!

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IVY都杯具了, 3930K乐了。

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结果可能是
1、intel官方揭盖
2、能够极限超频的型号,区分于普通青年所用的22nm

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纠结到底是ivy还是sbe..

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so sbe用32nm?

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进来看看…………

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弄成两个DIE 不就解决散热了么,哈*/-19

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其实我是在等2600K跳水 */-16 IVY神马的还是留给权贵们折腾去吧

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有个疑问就是 为什么要用铁盖的 如果换成铝铜上盖应该会好不少吧

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既然是3D制程

干吗不在堆栈去延伸出一块和CPU核心面积相当的铜片,这样就可以在内部将热量先导一部分出来

只不过铁盖内部的接触面需要一定的更改罢了,这个物理方法比弄啥液氮要容易吧

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Sandy到Ivy这主要构架不变的换代一般不会'跳水'的...内存效能这么高对使用感受能有多大提升?1333和2133我都没感觉差别。

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INTEL最近推出的超频保险服务,感觉隐约和IVY有些关系。

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ddr3-2800 真是个蛋疼紧,这么高的频率,超了标准值太多了,会不会不稳定了?
还不赶紧支持DDR4 不是说DDR4的条子已经出来了么
1155 1156 2011 H67 Z68的 接口板子搞了不老少,怎么不适当的加大一点u的核心面积,总是搞高度集成,光做的小不如做的略大更稳定的说 做的大点还可以使劲的加L2 L3啊 集成稍好点的集显之类 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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