AMD锐龙三代处理器内存搭配
自从首发购入三代锐龙系统后，通过一年多的调教发现内存搭配、FCLK的调教对整机性能影响非常大，甚至比CPU频率还重要，由于很多小伙伴刚接触AMD系统，不了解新系统的架构，不懂得如何搭配，更不知道如何正确使用，所以才写这一贴，让小伙伴们少走弯路，少浪费宝贵时间。
先讲一下FCLK大概原理：处理器与内存的数据交换由FCLK总线完成，FCLK速度上限决定了你的系统性能的上限，目前FCLK的频率普遍在1800－1933.
FCLK好比处理器与内存之间的高速公路，内存频率就像公路上车速，当FCLK跑1900频率时，内存频率应跑3800（实际内存频率1900），即1：1是性能最大化。
为什么3800的内存频率实际是1900？早期电脑内存是SDR，单向传送数据，后来升级为DDR后，变为上下传送数据，即上路1900速度，下路1900速度，加起来就是3800，
所以DDR实际频率应除2.
内存选择：FCLK普遍频率在1800，上限是1933，即内存选择频率在3600－3866最优
内存品质：特挑三星BDIE＞南亚新Adie＞CJR＞镁光Edie＞DJR
颗粒特点：三星BDIE：性能强劲，耐高压，超频上限高
其它颗粒：实惠、容量大
通过Thaiphoon软件读取即可见相关信息
http://www.kxdw.com/soft/25071.html
如图特挑三星BDIE是5WB－BCPB
内存读取信息.png (82.67 KB, 下载次数: 0)
市面上可选择的品牌众多，各家规格参数不一统，用的颗粒也不一样，那么可以先从颗粒下手，再看时序为准选择
内存频率 CL值 真实延迟（ns）
4666 MHz CL 14 5.994533 MHzCL 14 6.174400 MHzCL 14 6.354666 MHzCL 15 6.424266 MHzCL 14 6.584533 MHzCL 15 6.61
4133 MHz CL 14 6.72
4200 MHz CL 14 6.724400 MHzCL 15 6.814666 MHzCL 16 6.84
4000 MHz CL 14 7 4533 MHz CL 16 7.05
4266 MHz CL 15 7.05
4133 MHz CL 15 7.2
4200 MHz CL 15 7.2 4400 MHzCL 16 7.264666 MHzCL 17 7.27
3866 MHz CL 14 7.283800 MHzCL 14 7.364533 MHzCL 17 7.49
4000 MHz CL 15 7.5
4266 MHz CL 16 7.52
3733 MHz CL 14 7.56
4133 MHz CL 16 7.68
4200 MHz CL 16 7.68 4666 MHzCL 18 7.74400 MHzCL 17 7.713866 MHzCL 15 7.83600 MHzCL 14 7.843800 MHzCL 15 7.894533 MHzCL 18 7.93
4266 MHz CL 17 7.99
4000 MHz CL 16 8
3733 MHz CL 15 8.1
3466 MHz CL 14 8.12 4666 MHzCL 19 8.13
4200 MHz CL 17 8.16 4133 MHzCL 17 8.164400 MHzCL 18 8.17
3866 MHz CL 16 8.32 4533 MHzCL 19 8.37
3600 MHz CL 15 8.43800 MHzCL 16 8.41
4266 MHz CL 18 8.46
4000 MHz CL 17 8.5 4400 MHzCL 19 8.62
4133 MHz CL 18 8.64
4200 MHz CL 18 8.64
3733 MHz CL 16 8.64
3466 MHz CL 15 8.7
3200 MHz CL 14 8.82
3866 MHz CL 17 8.84
4266 MHz CL 19 8.93
3600 MHz CL 16 8.96
4000 MHz CL 18 9
4133 MHz CL 19 9.12
4200 MHz CL 19 9.12
3733 MHz CL 17 9.18
3466 MHz CL 16 9.28
3866 MHz CL 18 9.36
3000 MHz CL 14 9.38
3200 MHz CL 15 9.45
4000 MHz CL 19 9.5
3600 MHz CL 17 9.52
3733 MHz CL 18 9.72
3466 MHz CL 17 9.86
3866 MHz CL 19 9.88
3000 MHz CL 15 10.05
3200 MHz CL 16 10.08
3600 MHz CL 18 10.08
3733 MHz CL 19 10.26
3466 MHz CL 18 10.44
3600 MHz CL 19 10.64
3200 MHz CL 17 10.71
3000 MHz CL 16 10.72
3466 MHz CL 19 11.02
3200 MHz CL 18 11.34
3000 MHz CL 17 11.39
3200 MHz CL 19 11.97
3000 MHz CL 18 12.06
3000 MHz CL 19 12.73
AMD系统由于FCLK限制跑高频内存并不占优势，选择CL值低的3200－4133内存为好如果买三星BDIE颗粒建议购买CL值低和电压低的参数内存，比如3200C14－1.35V或3600C14－1.4V最终选择还得看个人爱好和购买能力。
有些小伙伴如果觉得麻烦，就不需要往下看，只要买一对3600或3800内存在BIOS里调成1：1的FCLK1800：3600内存频率就可以了。
拥有一对不错的内存要调试才能榨干性能！以微星主板X570刀锋为例内存：（nox）3600C18开机DEL进BIOS先设定个稳定频率，好作比较。然后从FCLK的频率下手，全默认下尝试FCLK1900开机，能开机不稳定时可以调试以下几组电压达到稳定状态
电压.jpg (235.66 KB, 下载次数: 0)
参考另一贴子调试https://www.chiphell.com/thread-2169656-1-1.html
目标3800C14真1T（3800C14最大性能化）
当稳住FCLK1900时，可以开始调试内存打开BIOS，进入OC页面在内存选项上选Memory Try It !选DDR4－3800－18－22－22－22－42－FCLK－1900MHZ
内存TRI选.jpg (226.71 KB, 下载次数: 0)
选好后会自动配好FCLK1900 和3800内存频率还有相关的电压和参数，这里按F10保存重启再回到BIOS页面回到OC页，在内存电压选1.45V（三星颗粒内存电压1.45V起跳－1.6V内都是安全电压，1.5V以上注意散热（加个小风扇）。其它颗粒不耐压，从1.35V起跳到1.45V为安全电压）
BDIE对电压特性：BDIE颗粒内存大多数参数是可以提高电压来降低参数，唯独tRCDRD是天生下来固定的，不吃电压，另外重要的还有两个TrdrdScl、TwrwrScl。通过时序表看到影响内存最大的参数是第一个CL值，这个值可以通过提高电压来获取理想的数值，比如手上三对BDIE内存跑FCLK1900：3800真1T时，保守稳定C16需要1.45V，C15是1.5V，C14是1.55V作参考，实际看手上内存体质为准。
温度：BDIE对温度要求比其它颗粒高，通常运行在50度内相对稳定，温度因素主要是电压和机箱内散热情况，但也有耐高温的BDIE，温度高直接导致测试重复同一时间或进度出错。
再进入到高级内存配置
内存参数.jpg (204.69 KB, 下载次数: 0)
第一步：调试内存一定要过烤机测试，正确步骤先调试出最低fFAW,其作用是跑烤机程序时可以最大节约时间，用TM5测试参数稳定性，快速显示当前问题，当tFAW压至16时跑完TM5anta777 Extreme1则需要100分钟，tFAW向下压参数可从40〉32〉24〉16，先尝试16，不行再24.…………直到3圈过,tfaw在这里只是调节内存加快烧机节省时间，日常必须保持默认，降低此值会导致系统流畅度下降。（包括播放视频卡顿，网站打不开、程序运作不正常或打不开等）
测试软件RunMemtestPro 4.5/TestMem5/ThaiphoonBurner_V16.0.0.5_XiTongZhiJia分享地址：https://pan.baidu.com/s/1i6g-Y49y5PHNmoBlEtTzFg提取码：trfcRunMemtestPro 4.5使用方法：程序默认内核7.0版
MT1.png (125.04 KB, 下载次数: 0)
高级选项里重要的是自动截图，可以设定多久截图以便发现问题，一般路径放桌面截图阀值就是测试百分比，一般日常300%，稳定游戏、影音等500%下面几个选项按需要选择最大内存大小：有些小伙伴内存比较大，那么这个设置要放大才能跑完所有内存（比如64G以上）
MT2.png (291.03 KB, 下载次数: 0)
设置项：16X884（我的内存16G，分16个线程跑，软件会自动分成16分大小，7.0内核推荐CPU是多少线程就跑多少个烧机线程）然后开始烧机看百分比完成测试。
MT3.png (129.64 KB, 下载次数: 0)
目前新内存测试TMS，非常高效，跑高压3圈无出错即可我把这个程序编程过，直接打开就运行anta777 Extreme1最高压力先解压后右键程序，把程序打开默认为管理员模式打开
TM5截图.png (25.74 KB, 下载次数: 0)
如果想跑其它模式可以点Load config exit这个程序跑3圈，没压trfc时一圈要46分，压过后要33分出错的解决：出错有两种情况，一种是乱码字，一种是英文errorXXOO乱码字表示有以下几种参数过紧需要放松：trcd/trc/tfaw/以及跟你压过的参数英文errorXX表示不够电压
3800C14141414281T.Png (72.54 KB, 下载次数: 0)
注：测试压力程序TM5的anta777Extreme1远大于RunMemtestPro 4.5，在测试时跑RunMemtestPro 4.5完成500%（3个小时），却在TM5的anta777Extreme1的1圈（33分）就出错，后来放大tfaw到24和trc到55才能顺利完成，但并不代表RunMemtestPro 4.5无实用性，两者测试程序对应考验机制不一样，建议同时使用获得更理像稳定性。
测好tFAW后保存，最好存档超频档里，在BIOS右边第二项，是保存超频后的参数文档，当超频失败时可以马上回复
再进入到高级内存配置关掉Powerdown enable内存空闲时降低频率节能，关掉这个NS延迟会减少0.03－0.05关掉Grear down more,在Command Rate 选2T（真1T、2T在测试压参数时对CL可以为单数或双数，假1T只能双数）主参数尝试设置为14－14－14－14－28－2T保存重启当参数起不来时，BIOS会把默认参数来启动，在屏上有提示，再进入BIOS，1.继续提高电压至正常开机，假如电压来到1.5V以上还是开不了机，2.那么放大tRCDRD值，比如14－15－15－15－30（第三第四时序最好跟第二时序同步，第五时序可以看作前几个时序最大两个的和）不能开机继续2步和1步CR值效能排行：真1T＞2T＞GDM1T
开机到桌面运行烧机，当出错时继续加压，直到过3圈，每次1.4小时左右，这个烧机时间有点长。手上这对内存3800C14－14－14－14－28－2T过3圈后接着保存一下这个超频文档
不同颗粒如何稳定跑到真1T重启电脑开机进入BIOS在内存配置里把2T改1T
内存信号强选择.jpg (211.36 KB, 下载次数: 0)
向下拉到底看到CAD Drive Strength Configuration（驱动信号）由于跑真1T压力比较大，需要加强信号增强稳定性
1第一组信号增强CAD Drive Strength ConfigurationCLKDrvStren AddrCmdDrvStren CsOdtDrvStren CkeDrvStern
各种颗粒跑真1T信号设置BDIE 60 20 20 24
CJR 24 20 20 24
C9BJZ 120 20 20 24尝试烧机至300%（本人只用了60－20－20－24就过了），如果不能过，继续调用第二组信号增强稳定性如果烧机真1并不是秒错可以用40－20－20－24尝试
2第二组信号增强CAD Bus Timing ConfigurationAddrCmdSetupCsOdtSetupCkeSetup三星BDIE 海力士CJR DJR 可以设置成 63 63 50镁光EDIE C9BJZ,C9BKV可以设置成63 50 50这两组参数只是大概设置数值，稳定情况可以按第一个63或第二个63和第三个50来逐个尝试！
3内存终端阻值配置也可以强化稳定性ProcODTRrrWrRttNomRttPark单面颗粒ProcODT范围是28-53.6,低往高调节找到稳定值.RttNom 关闭，RTTwr关闭，RttPark RZQ/5(48)双面颗粒ProcODT范围是36.9-53.6,低往高调节找到稳定值.RttNom 关闭 RTTwr RZQ/2（120）或者/3（30），RttPark RZQ/1（240）
三组增强信号与性能获取有一点比例分流，在增强稳定也同时也会损失一定性能。另外上真1T的两个有关因素：更新BIOS也许会得到更好的内存兼容性，上真1T变得容易插槽也有会体质：之前插2跟4的内存跑1圈出错，现在把两根内存位置调一下还能过3圈。
看到这里要重点讲一下开真1T和2T，还有GDM1T部分细微分类，通常在英特尔只有1T和2T，但AMD多个GDM1T，1T就是高性能，2T略差，GDM1T，跟2T差不多，是AMD为了稳定才有吧。但真1T在AMD要开是比英特尔难，它不是降频放宽参数就能达成，很看CPU的IMC，跟内存关系小点，有些U直接就能开，有些怎么招都不行，这是体质问题。但通过一些稳定性调整也许能开真1T，但过多的调整和信号加强导致性能必然的减弱。所以能开真1T恭喜你，加一组信号达成也不错，这时就跟GDM1T差不多，如果不是强迫症真1T，还是GDM1T轻松点。
GMD1T可以达成3800C14-14-14-14-28-1.5V（电压低，时序更好看）性能不错，轻松多了。
4325-3800GDM1-1.5V.png (378.26 KB, 下载次数: 0)
好多小伙伴私信给我，问题大概是各种开不起真1T讲一下其原因，真1T的关键因素是CPU的IMC体质，然后是内存体质，次要是主板（体质是固定的，微调起到协调促进作用）例如达成真1T需要100分IMC有30分，那么内存体质就要70分以上才能达成100分开真1T反之，IMC有60分，那么内存体质只要40分以上就可以达成，对内存要求没那么高好主板当然也有加成，能不能开真1T很考验整个平台的综合素质。三代锐龙首发的IMC普遍比较差，后期生产的体质有很大改进。
三代锐龙内存延迟对游戏影响也是很大（本人是游戏、办公、影音、多元化玩家）
延迟.jpg (105.13 KB, 下载次数: 0)
通过以上设置步骤，达到FCLK1900：3800最高性能化后主参数调整为14－14－14－14－28－真1T－1.52V
4325C14真1T－1.52.png (543.49 KB, 下载次数: 0)
这时延迟大概在63－64NS左右对于三代锐龙内存影响延迟最大的参数是TRFC，这参数也是随电压增加而降低，可参考以下图
133015kthyt14j5ja1a8dy.jpg (350.83 KB, 下载次数: 0)
在3800时内存应设285为最优化与稳定值也可以尝试下一档266TRC可以试50－60之间以最稳定性为前提下，其它小参不建议改动烧机好再跑几个3A游戏测稳定性最好。
日常稳定最最重要（我不是极限党）
4350-62.1NS.Png (675.67 KB, 下载次数: 0)
极限跑一下
61NS_Jc.jpg (145.68 KB, 下载次数: 0)
到这里完成ZEN2的内存调整发挥算基本完美了
3800C14真1T达成，其难度非常低，并不需要花大钱购买极品BDIE，只是电压比极品的高一点点而已（极品1.45或1.5内）
手上三对内存（十铨4000C18、威刚D60 4133、nox暗黑3600C18）威刚D60体质最好，nox暗黑差一丢丢
FCLK1933下图，很多小伙伴没见过
FCLK1933.jpg (266.8 KB, 下载次数: 0)
FCLK到底有多重要？
我们通过简单直观方法比较
一般玩家不懂搭配和了解时认为3000－3200内存就够跑游戏了，然后为了省方便，直接XMP用，这时FCLK1600：3200内存和调试过FCLK1900：3800有什么差别呢？
我拿（刺客信条－奥德赛，古墓丽影－暗影）两个最不吃CPU的游戏跑内含测试程序看看系统性能差异有多大
奥3200.jpg (183.39 KB, 下载次数: 0)
刺客信条－奥德赛
FCLK1600：3200
平均79，最低44 最高138
奥3800.jpg (166.11 KB, 下载次数: 0)
刺客信条－奥德赛
FCLK1900：3800
平均83 最低45 最高152
古32002.jpg (182.58 KB, 下载次数: 0)
古墓丽影－暗影
FCLK1600：3200
平均123 最低106 最高195
古3800.jpg (187.37 KB, 下载次数: 0)
古墓丽影－暗影
FCLK1900：3800
平均127 最低129 最高235
可以发现FCLK对整个系统影响远超CPU频率影响
ZEN3内存搭配建议
展望未来ZEN3的内存选择上建议，目前大多数ZEN2都能FCLK1900或1933，经过一年多时间的打磨，FCLK必然会更高，所以选择内存上可以搭更高频率内存，建议4133－4400低CL值内存是更好的选择。
手上这对内存由于CPU的IMC体质原因只能超上4533频率
4533C16-1.55V.jpg (170.5 KB, 下载次数: 0)
强迫症日常3800C14真1T如愿以尝！
希望我的贴子能帮到小伙伴们更上一层楼。
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终极抄作业版本，感谢！
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厉害，之前摸索学习了好久。感谢大佬奉献
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3800C14一直跑不稳，明天抄作业试试，谢谢大佬！
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这个应该是目前看过最详尽的攻略了，反正我是没精力折腾了，也得感谢楼主的分享
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楼主有木有阿苏斯案例可供抄作业？c8h+新bios，超过3200都开不了机。。。。。。。
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有点强。。。支持一个
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镁光不好？
真香条不是很好超吗？
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好帖，已收藏
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折腾不动了，等一对DDR5算了
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首先感谢楼主的辛苦付出，其次，我想说fclk 1800和1900，内存跑3600和3800，只要cl16的，后面小参不是太难看的那种，除了跑分有点区别，实际使用，真心用不出来卵区别，但是3600cl16比3800c16简单太多了，so…别打我，我等zen3了，这代就这样了
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有些小伙伴如果觉得麻烦，就不需要往下看，只要买一对3600或3800内存在BIOS里调成1：1的FCLK1800：3600内存频率就可以了。
我的真香条就是这么设置的。
请教楼主：真香条要抄那份作业？相信很多同学有需求。能 FCLK1900：3800 吗？
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点个赞！zen3延期，amd也变牙膏了！
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mark一下 收藏了 之前一直搞不懂 真1T 和 假1T 咋区分
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GMD 开着就是假1T，关了手动设置1T就是真1T
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终极作业，收藏，就差平台了
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已经收藏，感谢楼主的无私奉献
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我需要4DIMM大板单条16G双面B-die*2站未来的指引。
有希望真1T么。
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感谢大佬的分享，很用心。但是我用过你的这个办法，只不过简化了一点去超我的内存（CPU：3960X，主板：creator TRX40，内存：两套芝奇3200C14D。），就卡在18-18-18-42 3733这个频率上了。SOC之类的电压都调整过了，最烦的还是每次内存超频失败后，居然不能自动恢复，需要按主板上的清除BIOS才能开机进BIOS。请问
请问这种情况是内存条出问题了？还是我真的不会调？？
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阿苏斯是真香条？
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已经搜藏
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新镁光颗粒很好超，真香条不好超
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出这贴也是测试内存压力及超频能力，只是为了等ZEN3
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南亚新A die建议更新为南亚B die
CJR和美光E die位置颠倒，E die 3800 16 17 17比不上CJR 3800 16 19 19？？？如此众多的品级拿最差的对比？
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谢谢，已收藏
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楼主好，我倒是有个问题：
原来用3300X，直接按照计算器设置SoC-1.1，VDDG CCD和IOD-1.05，VDDP-0.95就可以各种稳
刚入了个2001周期的3900X，以上参数不稳，发现Auto倒是可以稳定，不过Ryzen Master的监控，SoC-1.363，VDDG CCD和IOD-1.1451，VDDP-0.9976，这么高？
不是说SOC不能超过1.15么，有点怕怕……
我写在帖子里了
https://www.chiphell.com/thread-2249316-1-1.html
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gskill 4x16g neo 3600c16，应该是双面cjr。
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读取错误，更新一下正试版的BIOS
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哦，了解一下
https://www.chiphell.com/thread-2119727-1-1.html看看
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ZEN3延期？官方不是说今年必出吗？
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更新一下BIOS看看有没有内存自动回复功能，不行再把清除BIOS的两根线接上机箱的重启键上。内存用软件看一下确认颗粒，就算是BDIE也会有边角料，超频强弱相差很大，一步步来，没问题的
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还是觉得3600C18的DJR性价比最好的
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哦哦，明白你的意思了，这个条子的颗粒一般，只不过，能稳超3600即可
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我也明白你的意思，真香条便宜大碗还能稳超3600是好。
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确实是好
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可惜FCLK1900不亮~~没办法了
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写的真棒，作为参考非常有价值。楼主这颗3700x也很棒
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非常好，数据全面，收藏。
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利用起4个插槽吧
不然cjr 4条双面16G，也不够稳，也超不上去
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这个跑分已经优化得够彻底了，比一般FCLK1900：3800内存还好
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多谢老铁支持
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奈何X570对四条内存支持不是很好，参数和频率会降两级
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所以，3600可以了哈哈哈，要么再低点
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我新收了一套3200c14 16G*4的Bdie，想试试挑战一下4条双面能不能跑个3600看看
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可以试下，听大佬说四条在AMD上到4000是一个坎
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新买的20年23周3600C15 8gX2三叉戟，信心满满抄作业，可是从昨天调到今天，AMD平台始终无法跑稳14-14-14-28 真1T，怎么调都是跑TM5 anta777 extreme 到19-22分钟之间报错，太难了！最终只能退一步跑14-15-15-28，内存给1.5v即可过测，感谢LZ分享！
s3800C14-15.jpg (540.26 KB, 下载次数: 0)
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好全的时序，我来康康
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楼主有试过Samsung的新adie么？
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日常使用的话，BDIE内存电压建议是多少？1.5v以上安全吗？
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散热没问题，1.6V以内应该都安全吧
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vddg iod电压高过soc电压有意义？
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您这个3900X，SoC，VDDP，VDDG各给了多少电压啊？
方便给个Ryzen Master截图不？
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战略性抄作业mark
顺便问下lz，我的是芝奇老款的bdie 3200c14，非灯条，不知道配合3900x和unify能跑多少？
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干货满满，支持一下
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体质非常棒，可以延用到ZEN3了
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手上没有
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你的是怎么设置？
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新型主板应该会有不错表现4槽插满的表示只能XMP路过看看了，3200C14的幻光戟连3600C16都跑不稳，除非拆一对，又不太想用C18
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三叉戟3200c14我有对18年的是A0版PCB，在MSIX 570 ACE上可以1.42v 真1T稳 3800 C16-16-16-28-42 trfc280，感觉这应该是芝奇3200C14基本盘吧。
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由于vddg iod也是在soc这里取电，所以一般soc的电压要高于vddg电压
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微星X570主板BIOS1.0.0.4版，在BIOS里只要你选择内存Tiy超频时，主机板自动设VDDG ido 1.15V,SOS电压1.1V
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cpu時脈也會影響延遲，很難FCLK和CPU頻率都高，FCLK 1900能開但也很難穩定，很多人有音爆問題，如果FCLK不穩就超CPU時脈吧
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cpu频率提高确实会降延迟，但CPU频率高低只限于U里DIE体质。另外FCLK体质限于另一颗IOD体质。FCLK能开虽然难稳定，但能过微调还是能做到。
另外爆音问题，如果微调没法解决，降一档FCLK频率。
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其實FCLK能高開也是有幾種情況的
1900和1866能開, 但都有音爆問題
1900不能開, 1866能開, 沒音爆問題
同時真1T和2T也是要看FCLK體質
單單調教FCLK就已經好幾個電壓數值互為因果
也不一定調一調就能過, 能過也不見得就沒音爆
另外也和主板有關係, 像我在華碩X570E能1900沒音爆, 在MSI X570 ACE就有音爆問題
不管怎麼調都是有音爆, 換一顆3600XT在MSI X570 ACE就能1900 真1T沒音爆
這個技術含量就比較高了, 同時也最看臉
要1900和1866能完全正常的話, 我是覺得不容易的至於1866也有音爆問題的話, 降1833也就沒必要, 和一定能穩用的1800差別太少
即使1800 FCLK也是有分可以GDM OFF和不能GDM OFF的，非常看臉
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本人用的是G.Skill F4-3600C18-32GTRS两根
主机平台是3950x 1.110v 4.0G，MSI x570 ACE，AGESA 1.0.0.5
XMP都不稳……后来正是翻了楼主上一个帖子，调节SoC等电压后总算稳住了XMP
而FCLK1900，用18-22-22-42-1T直接Memory Try it是可以进系统的，但是不能烤鸡，会重启
因为经历过FCLK1900日常的性能确实很舒服，一直希望通过电压调节能超上去
看到这个帖子后，我又想超了……但实在是太过心累了……不知道到底调什么才能稳住
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你的FCLK跑1800超1900时性能提升不是很大，而且费时费心，如果你用得挺好，建议就这样可以了
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你这种情况和另一位坛友很相似，对于体质无法达到预期只能将就，不能强来
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非常好，数据全面，收藏。
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谢谢楼主的分享，但是关于信号增强这里感觉我发现楼主的取值和RYZEN计算器算出来的不一致啊，差别还挺大。楼主的这个值是自己实测出来的么？
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有三组，是哪一组？
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分别是单面和双面的，主要是双面的差异
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到底哪种B-Die好呢，BCPB原生频率是2133，BCRC原生频率2400，还有个BCTD是2666
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这个软件也是常用，由于我没有双面，SO…………。
锐龙计算器算出的值也可以参考，但会保守一点
上图参数一般BDIE都同样，但四组驱动强店按计算器的值去设是过不了测试的，在cad bus clkdrv尝试40时，MT到80%出错，MT5同样，但出大到60就可以过，如果你的内存体质好一点也许40能过
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特挑BCPB,CL与TRCD能同步下降稳定就是极品
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我回头再测试一下，我貌似是60不稳定，如果是这样那这个值可能要自己调节一下
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这个值是可调的，但前提是你没开真1T前要稳定过测
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已收藏。
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全核4.3g fclk1900：CPU 1.25v； SoC 1.125v；VDDP Auto；两个VDDG都是0.95v，感觉U的体质不同，参考意义不是很大。特别是fclk1900完全靠摸奖，我买了三块3900X，只有这一块fclk1900怎么都稳，另外两块一块只能1866，1900直接黑，一块1900可开但稳不住，只能全放小黄鱼出了。没有摸雕手，体制这个东西没办法强求！
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重新调整电压之后这次1900暂时没问题，去弄真1T去了，最后再压时序
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有很大进步，内存调试只是时间问题
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刚刚尝试了，略尴尬
真1T不行，时序也不敢压
就完全按Memory Try it！走了
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技术贴！！！
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标记一下
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再次请教一下，遇到了一个棘手的问题，有点没思路了，重新入了一对2022周期的幻光戟16*2,
1.在开启GDM情况下，能够3800 14 -15-14-28过TM5 ollie一圈。
2.调节成真1T后就开不了机或者蓝屏，通过调整那3个信号增强选项，能够正常进系统了，但是还是跑TM5 Ollie直接秒红。
3.然后就一直放时序，把第一时序放到了18-18-18-40,其余自动结果还是一样秒红。
4.降低频率，3600 16 16 16 34结果还是一样TM5秒红。
5.试了试XMP的参数，3200 14 14 14 34,结果这次TM5没问题能跑过一圈了。更正一下，今天再次实验发现开XMP手动1T的话如果那3个信号增强选项采用自动进不去系统直接蓝屏，如果手动设置60 20 20 24能够进入系统但是跑测试2分钟内立马红。
6.在换上幻光戟之前是EDIE的16*2，之前一直在跑3800 c16真1T一直很稳定。
所以问题来了，现在调节从哪个方向上着手？感觉这样不像是FLCK的问题啊。
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帮顶，太强了
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内存就算是一个品牌但不同周期差异也很大，有些内存参数强，但稳不住真1T，有些内存参数和频率没那么高，但兼容性就好很多，不调信号也可以开真1T
FCLK只是限制了高度，只要稳的都可以跑在高度内
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SOC 1.125 VDDG CCD 1.15 .这本身就是错误的设置吧
VDDG IOD represents voltage for the data portion of the infinity fabric .it is derived from the CPU SOC/UNCORE voltage(vdd_soc)
VDDG can approah but not exceed VDD_SOC
很明确，VDDG不要超过SOC
我在B550F上 SOC VDDG 全部1.05V，稳定FLCK1900作业已经抄好~~
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更正一下，今天再次实验发现开XMP手动1T的话如果那3个信号增强选项采用自动进不去系统直接蓝屏，如果手动设置60 20 20 24能够进入系统但是跑测试2分钟内立马红。稳不稳得住1T究竟和什么有关？为什么3200的频率了还是不能稳1T呢？难道和内存频率无关么？同样FLCK也降低到了1800，为什么也稳不住呢？话说我这种如果XMP稳不住1T是不是可以RMA了~
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不关FCLK的事，那个是限高
真1T主看U的IMC体质，次看主板
然后是内存跟这个U的匹配度
了解你的情况，感觉IMC体质不是很好，如果足够好，内存就没那么多要求
感觉你的硬件开GDM1T应该稳住，真1T可能不行
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XMP 不穩2T才RMA吧，目前巿面上的內存，即使是給INTEL用的，也是2N標準，INTEL沒Gear down mode，Gear down mode應該只是AMD用來彌補內存超頻穩定性的工具選項，2T是常態，1T是超水準。
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优秀。。
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放弃了，回归一开始的FCLK1800，手上这对皇家戟是搞不出什么玩意儿了
虽然我有4.31的8x2 BDIE贼船，不过应该不会拿来用了……吧
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顶一下话说海力士的afr颗粒十个什么水平 ddr2400xmp才2666 cl19 19 19 43 1.2v的
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哥您好，我看了您的帖子讲ZEN2超频的，我有点看不懂，我买的是焰光戟128G，3600C18，32*4.说是为AMD专属调整的，后来开了DOCP之后手动调整一下，3733，FCLK1866，延迟居然上到92ns~您可以帮我看看吗？CPU3970X，主板ROG-Z2E。C:\Users\shihao\Desktop\asddsa内存都是连号的，如果是3600频率FCLK1800的话，延迟破百
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先确认FCLK跟内存1：1，用AMD锐龙大师查看为准。
看到内存是海力士颗粒，尝试直接XMP，看看延迟多少。
虽然3970X是ZEN2架构，但TR4主板是四通道，跟X570不太一样。
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目前是1：1~如果不是1;1的话主板bios会提示，直接XMP的话延迟破百~100+。之前是皇家戟延迟80+，看到AMD专属优化以为好一些就换了，结果延迟更高了
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如果是为了延迟，应该换BDIE
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额~这样啊~艾玛~我刚从BDIE换这个~好难
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收藏了
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之前插着CJR还能3800 18 20 20 20 38 现在这个超不动。。。 3200C14用着 XMP 3600都稳不住
QQ图片20200811115705.png (68.09 KB, 下载次数: 0)
QQ图片20200811115708.png (62.07 KB, 下载次数: 0)
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看板U能否超频
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战略性的Mark一下备用。
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3950x 四根阿斯加特灯条32G的 颗粒为镁光Edie
这个CR1应该是GDM1T 这是极限了吧
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折腾无极限
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感谢大佬分享，已收藏备用
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3600 16-19-19 全自動 VS 3800 16-20-20 全時序參數收緊，平均FPS相差6％，同時意外地發現，只收緊TRFC和1T其實對遊戲影響很輕微，真正影響的是其它所有小參數加總，只固定TRFC和1T，會相差大約3%。
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我这裡測出來的結果是，似乎沒有需要堅持1T，差距太過少，倒不如花時間調整其它小參，GDM或許可以幫你比較穩定去壓縮其它小參。
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20年的3900X（好像是第10周）和 X570 ACE 内存16GX4
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很好，内存性能影响最大是主参数，比如3800C14－14－14－14－28－真1T时性能化最高，尽量压主参数比其它参数影响大点。
如果没法真1T，GDM也不错，比如真1T要1.55V加风扇吹，但GDM1T只要1.5V电压，风扇都省了，性能还差不多。真1T只是强迫症想上
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看到16GX4…………无望
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我也測过频率和主參數和TRFC都固定的情況下，有縮緊小參和沒縮緊小參，会相差大約3%，其实很难有一套內存完美，我的經驗是主时序很能压，可能小參就很难压，反过來主时序不能压的話，压小參說不定就有惊喜，但小參也是个很依靠經驗和時間的技術活
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在使用1年多各种游戏和程序中表明，压主时序只要能过测试（MT500+TM5A777完成三圈），小参数不压太多，你的系统是非常稳定的，可是想进一步压小参会有些奇奇怪怪的问题，因为调试内存是个技术活，花的时间也许比超CPU更长，作为一个游戏玩家不会去做这种事情，更多玩家希望通过简单调试就很好使用。
压小参也许能有更好的性能，但不确定性可能会更多，在性能和稳定性两者我会偏向稳定，
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小白的話跟着Ryzen master，再对比板廠给的預設值，交叉对比，差不多的就用板廠預設的，差异較大的就自自慢慢縮，我也是这样做的，这样要調的小參數量会少了很多，很花时間就是了，主要的知識是要知道小參之間的相互关系，要連动，也沒必要調最緊的，也能得到很好的效果，其实熟了就知道小參都一组一组的，記得之前有个贴子在説每一組小參压縮的安全範圍，講得很詳細，比如說tFaw那组就6 6 24，24是因為安全範圍是6的4倍，在6-8这範圍都极大机会能用
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那几个贴子都看了，确实是几组参数相互对应互扣，可并不是体质都一样，很花时间。
愿意花时间也许能调教到一套好时序。
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大佬有没有试过双面16gb颗粒的mjr。。。感觉也蛮有意思
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台风似乎把颗粒读错了，芝奇有另外一套没有灯的条子，一模一样的参数。那个是mjr颗粒。
另外，你把trfc缩到700，可以大幅降低延迟，其他的小参基本不用动。。
没呢…………
目测ZEN2超内存最好还是8X2，对于游戏和办公来说足够了
ZEN2和I9的性能体量相当，只不过ZEN2能调的东西更多罢了
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其实就是便宜。。。。芝奇不带灯的mjr，一条900~~还32g
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这个价格不错，如果性能跟得上BDIE那有得玩了。
我手上资源有限，只能等其它大佬测试了。
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收藏了！等ZEN3！！
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我这几天刚把主板放电开关捅烂， 4条双面bdie，我的设备上fclk最高只能1633， 1666能开机但是TM5好几个错误。
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感谢楼主的文章，受益良多，终于知道FLCK有啥用了...
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不好意思兄弟，这么久才看到~太感谢你了~我今晚下班就回去试试
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对了~兄弟~我这主板找不到trfc这个参数~我的天
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往下再翻翻，这个参数肯定有的
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我的Trfc 312,Trfc2 192,Trfc4 132。是要把Trfc调到700吗？
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mjr一般都在650以上，从600开始试试吧。我现在调下来700能稳
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好嘞，Trfc先来个600~50这样加
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其实咱俩的颗粒一样，小参基本可以互抄
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昨晚试了~600直接扣电子噢~你的参数是啥样的喔
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我放在700了
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我原本是300+~然后600不能开机~今晚试试700
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之前延迟在94+，调到700延迟降低了很多84+，750的时候86+
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嗯，trfc对延迟影响很大。。。自己慢慢缩吧。。。我最低见过80以内。。。但是那个参数实在不稳定。。
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咱们这个线程撕裂者最低的你见过多少得噢
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条子不一样，差距很大的啊，b-die的trfc可以到300多的。。。。没可比性。但是b-die又做不了大容量
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感谢分享！
华硕主板真1T电压需要1.55v才能过tm5，技嘉主板1.5v可以过，可能默认参数不一样。
华硕1.5v 真1T可以RunMemtestPro 4.5 300%。
算了，假1T也差不了多少。
3600xt-3800c14.png (363.7 KB, 下载次数: 0)
tm5-3800c14.jpg (249.22 KB, 下载次数: 0)
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调教得挺好的
真1T就电压会高点，对于BDIE就要风扇吹着
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1.5v假1T用着算了，BDIE-1.5v日常用也不热，待机30度左右。机箱风道好，跑tm5也才40多度。
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是滴，我后来也懒得装内存风扇了，1.5V假1T用着舒服点
话说你的3600XT能不能上FCLK1933？
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不能，只能1900
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开机可以吗？
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可以，但是稳不了
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调一下VDDG电压0.95－0.98间
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晚上回家捣鼓一下，就怕1933以后，内存3866c14-1.5V不稳
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性能只会更好，电压差别不大mark备用
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感谢楼主宝贵经验。准备入手zen3平台
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收藏一下，过几天抄个作业试试，但是还没选好买什么条，渣士顿的骇客3200不知道能不能超。。。
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看预算 我买了影驰的HOF EX
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膜拜，已收藏。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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