日本电子维修技术 内存Zen3 配套的 600系 芯片组要上 USB 4 了
也不知道现行的 Thunderbolt 3 接口可不可以通过固件和驱动升级到 USB 4……
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可以啊
反正USB改名狂魔
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只是改个名，应该是可以的
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全是改名马甲 速度能到雷电3？
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难道以后usb4的线都要这么短了吗，雷电就没有长的线。
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听说 X670要转由祥硕设计生产
看这B550难产这么久的情况看 感觉X670也要延迟
至于B650 感觉更是要等到明年这时候
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就是雷电3的参数，雷电4据说还是40g带宽，线材瓶颈了
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有B550就没有必要出B650了。出X670的意义更相当于是一个低成本版的X570
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然后就变成USB4 X670独享？
如果是外置芯片 又和现在X570 B550也没什么区别
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反正amd也需要给zen3设计新的iodie，难产就自己的顶上，成本高一点功耗高一点而已。
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英特尔何时能跟上AMD，先把PCIE4.0上了再说
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B550和X570区别还是挺大的，B550 FCH速度是3.0，X570 FCH速度是4.0，带宽差了一倍。X670和X570没什么差的，X570规格已经算是MSDT平台里最猛的了，X670没有什么改进的必要了，无非就是加个USB4的认证，方便主板厂商搭配
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ZEN3的IOD是新的？我感觉用旧IOD的可能性更大，无非是步进新了体质好了
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那不成 挤牙膏了吗 这还没把牙膏厂干趴下呢
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支持肯定支持，支持后性能怎么样又是另外一回事了
性能不好只好万事抢个先，然后Intel/nvidia出来后就默默退居二线了
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就希望x670功耗能降低点，别再搞个小风扇了
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芯片组都是pcie上行 为什么不能串2颗上去
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答案大概是不能的，毕竟还需要反向淘汰老产品，话说农企的USB4支持不是准备放到明后年嘛，今年祥硕家也没有什么USB4芯片的消息
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不带芯片的被动线应该可以吧
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感觉usb4线材成本会高很多。
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非主动线就半速呗。然后usb PD规范再改改。。。突破100W，然后主板用新的ATX电源规范。一台主机带全家配件完事。。。
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USB4主控芯片啦，AMD原生支持计划得到2021年后，祥硕又没有USB4主控芯片计划，那怎么支持嘛
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想多了，跟gf有协议，怎么可能再重新设计
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GF现在手里性能最强的工艺是12FDX呀。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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