前提：刚需除外，直接618买个痛。
Intel CPU：
Mainstream主要是看9系CPU（9700K）的上市时间，是否会变更构架与制程工艺，是否会更换芯片组。目前的猜测是，8核16线程，有可能是10纳米工艺Cannon Lake，也有可能是14nm++的Coffee Lake Refresh，上市日期很多人猜测是今年下半年，10月份前后，因为去年也是这个时间节点上的8700K。
10nm Cannon Lake的9系U还有一些其他的优势，比如说10代核显，tb 3.0，主流首个支持avx-512的CPU，总之，如果流言都是真的，这个9代U是十分值得等待的升级选项。
HEDT方面就精彩了。特别是intel费尽心机演出的一场好戏，让对手方寸大乱。
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Computex前后经历了emib => Cascade Lake EP/SP下放 => 8180 oc（Skylake-SP）的猜测过程，不过到最后intel也没透露这个28核心的怪兽真身如何。
现在众多的猜测都指向intel将LGA3647由EP/SP下放到X，Core-X系HEDT可能会经历完全重新的refresh吧。
那么现存X299是否还值得买呢，根据主板厂消息，X299 LGA2066的CPU将TDP开放到300W（可能会升级为Cascade Lake X），今年下半年7/8月份会有超越18核的新U上线。X299 LGA2066并非被遗弃，与SP下放的LGA3647形成高低搭配的态势。
个人认为LGA3647的HEDT如果真的存在于intel的roadmap中，那么最少也是明年年中的事情了。今年上半年刚刚更新过HEDT的小伙伴们，我个人觉得直接等明年那个比较好。
AMD CPU：
AMD方面简单多了，没那么多要猜的。
首先Mainstream才刚更新，所以需要就买。个人觉得有1系，就没必要买2系了。而且转总钦定16核ryzen的存在，8核ryzen就别白费力气了。
然后是HEDT，芯片组更新与AMD无缘，32核/64线程的12nm TR2，核心直接翻倍，还有什么好说的。今年第三季度就出货，而且在明年7nm EPYC2上线之前，目测都不会再更新了，至少可以愉快玩1年，所以当然是更新了。
NVIDIA GPU：
等待大V的新消息，既然没东西可以升级，暂时就pascal吧，volta不针对游戏玩家，没必要更新Titan V（而且也是去年的复古架构了）。
老黄最近接到了橡树岭实验室的订单，采用v100出阵，利用nvswitch预留的power9接口，用nvlink做了互联，目测volta构架还可以坚持一段时间。
AMD GPU：
辣个女人来了，带来了新的7nm显卡。
首先她show off的仍然是vega：
但是却有32GB的HBM2，属于Radeon Instinct系列，看到这里就不用看了，这是科学计算用的，消费市场负担不起，也没有这么大显存的需求。
除了它是AI卡外，AMD目测接下来会连续更新构架到navi，目测到navi为止，都不会看到7nm的游戏显卡，所以，目前的12nm vega还会常卖吧。个人对AMD产品线不熟悉。
但辣个男人核辣个女人都选择了保守战略，在暴风骤雨之前，先缓和一波，符合各自利益。
所以A卡粉丝，别期待7nm游戏卡能够在6个月内上线。
内存：
Computex现场有相当多的封装厂展示了高频内存，但关键还是看颗粒有没有提升。主要就是看三星的10nm制程颗粒与intel的非易失性3d x point。个人觉得这些都是近期内难以普及的，所以没什么升级的必要，目测在6个月后会有10nm的三星颗粒进入封装厂的产品线。需要更大容量的，可以先看REG DDR4的风向标。
其他想到了再更新。
个人意见，如果错误请指出。
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什么都不说了。。就等97k+z390了~。。然后把87k仍二奶，三奶准备上zen2
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希望300系主板能支持9代U
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ssd下半年主要是群联e12的上市会带来一波新品，甚至有可能包括ocz的rd400下一代（xg5严格来讲还是e7的技术）。还有就是镁光的qlc应该也可以出货了，大容量廉价ssd首选（想象一下可能杀价到800元的1tb）。存储是刚需，便宜就买，不存在四九入国军的问题。
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群联那玩意儿上市，毁容都把低端市场抢完了
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受教了，分析的很在理
目前只抱有一个期望:“钎焊”，如果还是硅脂，那我还是继续玩我的8700K
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我被J叔和多蛋妹整天挂在嘴边的P4510诱惑的不行
可又没钱买
真是抓心挠肝
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硅脂是没有办法的事情，一旦接受了这个设定，只能一条路走到黑了。
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就想换块新显卡 实在不想当等等党了
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ssd不是要期待一下905p的m.2版本么，intel在ssd上出货相当快，不过先出的容量可能不大。
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我看前阵子有风声，HEDT平台会用回钎焊
但是消费平台目前没有任何消息
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如果zen2是4.5封顶的话，我就考虑一下把1700换成9700k~
BTW，不要脸到用上空调跑分，以及“忘记”告诉现场观众展示U并非默认运行，明显是intel的方寸更乱~
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场下方寸大乱，场上坐怀不乱。
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Intel的HEDT目前存在非常大的不确定性，LGA2066前途应该比较渺茫了，XCC不太可能放在LGA2066的基板上，现有的主板供电也很难支撑XCC超频，如果LGA2066的Cascade Lake-X存在的化很可能只是提供更高的默认频率或者把硅脂换会钎焊。
Intel阵脚有点乱，大概要等10nm工艺完善了才能稳住，不知道会不会出现12年前Pentium D清仓大甩卖的那一幕。
另外1y nm 的三星颗粒应该不会那么慢，样品应该在两三个月之前就能提供了，三星自己的RDIMM和SO-DIMM已经放出了成品的照片。
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目前1600X够用了，等zen2吧，618再买块VEGA64爽爽，难说还回升值。
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3个月估计只能买到电压1.2v频率最多到3000的原厂普条，还是recc的，企业领域才是消耗内存颗粒的大户，橡树岭的summit就装了10.6PB内存。普通消费者买的是封装厂特挑超频到1.35v时序16/18的内存，6个月估计还有些保守。
当然10nm什么特性我不清楚，上面数据都是按照上一代（20nm，2014年）的规格类比的。
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emmm
那真是不好意思了
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抱歉 用空调就是不要脸？
一用的还真不是空调
二那叫展示极限好吧
intel这是在讲 只要各方面齐备 28C也能做到5g
这对于那些超频爱好者的影响绝对不小
请别拿你的有色眼镜看待事物
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前排，现在各路消息不是已经锁定14nm+++++++的9700k了嘛
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就是就是，他以为5G的28核水冷能压得住？不存在的。压缩机那套东西说多了也只是在宣示一下主权罢了，没有实际用处的。
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那也比液氮几s好
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我觉得极限展示没问题，但前提你要把情况说明清楚，一句话不提超频，等媒体头条都开始大吹28核5G消费级了，然后还是在各路媒体的压力下，说自己发布会忘记提超频这件事儿了，这种做法，我觉得就是标准的无耻
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好好好，大佬说什么都是对的~~~
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不说清这点确实是intel的问题 或者说是手段
但是用空调展示就是无耻 这论点我确实受不了
我多少也算是个intel粉
看到这种毫无意义的黑 不反驳很难受
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可能只能说明站在intel展台上演讲的是几小时前找的临时工罢了
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不是用空调展示就是无耻，但是请把“用空调展示”明确说出来。
不过intel用了就肯定不会说的，毕竟发布完之后铺天盖地的“28c 5g”新闻出现之后，他们的目的就达到了。除了一小撮看发布会（还要很仔细看）的人，who cares 他用什么散热
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Mac用户表示很难受，搞不好9月发个8代u的机器10月就出9代u。。。
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pc watch的消息，下半年会有skylake-x refresh，2066最多可能22核，再往上用3647，cascade lake-x推迟到19年后半
感觉按这时间表的话，大概cascade lake-x是要上10nm+了
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1126991.html
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抱歉
我翻了几篇报道 展示后的第二天 大家连冷水机的型号都能知道
也就是除了你言论中没提是官超5g以外
其他细节几乎都能得知 如果你觉得这样也不行 那咱么就终止这个话题
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确实可以得知
只是这种新闻上得了头条，比得过前一天“28核5g”的流量？怕不是零头都没有
也不是每个人都有兴趣了解背后的故事的~
行了就这样吧，坐等这颗东西用360一体水能跑出什么成绩出来~
线性考虑 全核4g TDP 250w左右 假设和TR2一样默认给到300w的话
我觉得可以拿我之后装好的4路做个对比 预测个大概值
5g 360可能有点够呛 我猜480汉堡厚排的效果也许会更好点
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这个消息很突然啊。和以前一直的消息是完全不同的。
可以说是自成一体。
以前的说法都是cascade lake只是制程refresh，服务器端添加optane dimm支持而已。而且都在怀疑2066的基板放不下xcc。转总也多次钦定，epyc2对cascade lake是32对28。
总觉得这个是记者的脑补，和以往所有的情况都对不上。
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就是说徐锦江在computex上说的18年的Q4的28核要到19年的Q4去了？
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没啊，日本人说computex那个28核属于skylake-x/sp (refresh)，但又说暂时不会降到消费级（这个不太理解是说不零售还是不做成2066或者别的意思）
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好吧，真的是为所欲为，想说啥就说啥
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是冷水机“压缩机”，然而没有告诉大家用1770W冷水机，也没说是超频，故意让大家认为是默频，这不是展示极限，是欺骗。
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是的，28c就是块纸巾来给Intel在现场遮羞擦汗的，不过下半年开始应该要考虑把这个28c变为现实产品了，否则狼来了喊多了，遮羞也不可能了，只会更尴尬。
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PCWatch说8蛋咖啡9月出，10NM不太可能。
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下半年不可能的，否则computex是一个公布（包含这个28核HEDT）roadmap的绝好机会。
说起来这个28核心LGA3647下放，完全没有任何正规的消息，台上超到5G的，也是志强，而不是下放的所谓原型芯片。
下放不下放，本身就是不靠谱的消息，甚至有可能只是intel的一个烟雾弹。
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还真是空调 4度的冷水循环啊蛋娘 比空调猛多了
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哈哈 但是这东西比空调便宜（大概）
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他们还装了一台分体水的机子，用的rog的概念板，cb分数在6100左右
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空调是压缩机用气液的转换循环，这个好像是特殊冷液，但还是液体循环。应该没压缩机强力。
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据说是1000多刀的东西，才一匹，空调的花够买个3匹的吧，哈哈
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感觉这买卖，董明珠应该进来参一脚。
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是啊 那张CB跑分图我也看了
我估计TDP应该没有我机器高（也许）
总之 我过过装起来 看看水冷单压4颗200w的u什么效果
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一台1P的国产空调就一千多……还没你们玩的360贵呢。
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哇 空调这么便宜
我前几年买的外置水冷机也是一台近1200刀
然而后来迷上服务器 也就没怎么用
如今转来转去 又要用回水冷
我预计自己装的水冷性能大概能排热2500w-3000w之间
当进水温度-环境温度=25度
冷水机可以省了XDD目标这个夏天40-50度
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啊啊啊 原来如此
我一直以为空调都是5000-1w左右的东西
所以才想说冷水机1000刀左右 可能还比不上好点的空调
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家电这玩意儿竞争很充分，成本什么的基本上都压缩到极致了。所以经常有人看到CHH上晒的扇子啊冷排啊的价格被唬的一愣一愣的。
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唔 哪里或多
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z370能上97k么
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4770准备等10nm，如果9700k还是14nm，就看内存价格决定换不换了
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应该不是什么概念板，是个开发板 用c621 ws sage该出来的应该是
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22110太尴尬了
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那是oem的版本。
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10NM要等很久了，而且出来后频率极限并不会比14NM强。唯一的希望是第二代MSDT八核处理器取消集成显卡改进接口电气性能。9月上马咖啡壶八核已经坐实了，但是频率和功率都会很难看。建议等下一代八核。
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焊钎无望啊，因为焊钎现在出现导热不行的概率已经很大了，锐龙二代就是这样，很多U热量散不出去，核心温度高但是散热器温度凉。其实以前2600K就有不少热堆积，用硅脂起码开盖方便，焊钎开盖风险太大。其实现在真能保证导热的只有液态金属，但这东西由于寿命问题是不可能预装的。未来长期还是硅脂，可玩性和成本上来看硅脂是必然选择了。
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别猜了，还是14nm 8核 现存300芯片组全都可以上,没有avx512，今年也没有28核，但是有颗来搞笑的i9
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那么多电脑做什么？
可能是三奶机给三玩，二奶机给二玩，自己玩大奶机吧？一起斗地主
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羡慕啊，全家一起吃鸡。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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