想必大家都知道今年老黄家的3080和3090的GDDR6X显存温度特别高,一开始只是被少数评测用温枪发现90背面显存温度偏高,但当时并没有引起太大的重视,显存的温度往往也一直容易被忽视,直到今年1月有了Hwinfo和GPUZ等软件陆续更新了显存温度检测之后这种问题才被推到了风口浪尖,尤其是某些厂家习惯性使用的散热能力不够好的导热垫,导致了上百的温度,甚至已经远远超出了核心温度,于是一时间3080和90系列的显存如何降温成了热门话题,那么目前最为实用的方案显然就是直接更换原厂导热垫,尤其对于显存核心散热底座一体式设计的3080/90是特效药,有的甚至出现了20-30度的降幅,显存换上优质的导热材质便可解决问题,即便不要保修也是值得的,与其坐以待毙,不如主动维护
那么说到3080/90改造,目前导热垫名气最大,用户也最多的就是利民ODYSSEY系列导热垫和号称专为5G基站研发的莱尔德HD90000导热垫,那么对于导热垫这种很多人陌生的领域肯定不少人想问,两者之间究竟孰优孰劣,优劣之处到底在哪里,该如何选择?那么我用手头的技嘉3080做了评测,从材质质地,更换体验,散热性能PK,以及其他细节一一给大家进行分析
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技嘉的原厂导热垫厚度约为2.5mm,材质很软,有渗油,类似于豆腐一样
下面我们拿出本期的两位主角,我们先看看两者质地的区别:
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从材质上来讲利民导热垫更工整,干净,质地相对偏干,硬朗,密度稍大,是洁癖和强迫症的不二之选,往往像7921硅脂那样越干的成分越稳定寿命才会越长
莱尔德垫子做工差距比较明显,产品设计初衷其实也并不是面向零售和DIY的,表面有凹凸,边缘不平整,比较偏软,甚至比原装的还要软,且偏油,一摸一手霜,但是强在可塑性,哪怕一些尺寸不足的地方稍微挤挤就可以填充,尤其对于自己把握不好尺寸和某些非主流散热设计的显卡有较强的适应性
考虑到利民导热垫质地相对偏硬,压缩比相对更低,技嘉鹰系列显卡选择规格为45X80X2mm即可保证完美贴合,而莱尔德质地偏软,为了保证最佳贴合效果,我们不惜成本选择了厚度和原厂一样的40X80X2.5mm,本期评测利民奥德赛45X80X2mm规格京东自营售价为69.9元,莱尔德HD90000 40X80X2.5mm淘宝某店散装片售价为95元,价格和货源上利民还是比较有优势的
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下面我们分享一下改造过程,主要以切割过程为主:
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利民的切割其实是最为简单的,需要的规格是两侧55X15mm,顶部40X15mm,最小一颗13X15mm,预留了1mm左右的余量,尺子量好在55mm左右横贯整个垫子划一刀,然后竖着每条15mm三等分就刚好合适了,然后把下面把单独一颗13X15mm的位置切一刀,一分为二剩下的刚好是顶部一块40mm左右的,这样可以确保完整覆盖每一粒显存,既工整漂亮又能保证效果发挥到最佳,切割完后我建议大家先把导热垫盖到显存上贴合好,渔网印子那面最好朝上,然后再把散热器扣下来让其自然贴合到散热器上确保完整覆盖
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本次测试默认装的利民的导热垫是3个多月前更换的,已经过了磨合期,从压出的印子我们可以看到很工整,贴合得非常好,并且拆开可以用干净利落,绝不拖泥带水来形容,满足洁癖和强迫症
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莱尔德的切割要达到整齐,美观就要稍微麻烦一点了,经过反复调试,需要的规格大约是两侧50X15mm,顶部40X15mm,下方最小处13X15mm,预留了1mm左右的余量,下手的时候先在50mm部位横跨一刀,然后纵向30mm的位置竖着切开,再竖着从15mm的位置两等分,顶部宽度15mm位置切下40mm的一边,再从侧面切下最小的那块13X15mm,虽然只有几刀,但是描述起来更累,自己看图吧,由于莱尔德尺寸偏小一点,尤其是宽度,加上过于柔软,一不小心就会扯断,所以操作的时候一定要注意细心,否则强迫症就该抓狂了
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切割完后我们先把导热垫盖到显存上贴合,然后再把散热器扣下来让其自然贴合到散热器上,这里我们可以看到压出来的印子很深,莱尔德选择2.5mm可以保证完美贴合,但是显存上一压立刻就出现了一层类似白霜的东西,猜测可能是硅油和其他散热配方的混合物,操作起来也是一摸一手,有点像硅脂
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最后就是装配显卡,如果不打算换硅脂的话可以直接采用相同的硅脂补膏的方式把某些真空位置填补一下,既省事又能略微增强散热
接下来散热性能对比测试:
本次测试项目跑我们选择 3DMARK TIME SPY EXTREME 这样DIY圈公认的严酷且非常接近典型4K游戏的环境进行基准测试,以考察核心显存同时满载的温控水平,同一张显卡装上不同散热垫各跑3次测试,通过Hwinfo 在后台监控温度数据,主要看最高温度与平均温度,为了保证平均温度数据的尽量准确,跑一遍开一次重新记录,取最后一次测试的温度监控数据作为最终成绩衡量性能水平,评测角度考虑到专业性,客观性和导向性,不鼓励显卡用于加密货币,所以我们暂时不会测试加密货币软件运算项目
测试环境室温为16.5度,风扇转速均为默认
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最终温控表现整理出来我们可以看到:
利民导热垫平均温度60.9度,最高点为80度
莱尔德导热垫平均温度65.7度,最高点为78度
对于95度以下几乎影响不到显卡性能表现的显存温度来说,在能够保证兼容性的前提下两者的表现可谓是旗鼓相当,大差不差的,利民的平均温度表现更好,而莱尔德对最高点温度控制保持微弱优势,两者核心与显存的平均温差都控制在了10度以内,正因为都是高手所以难分胜负
最后我们总结一下此次评测:
首先从初装性能来讲莱尔德与利民导热垫在同一张技嘉显卡上的表现基本上是大差不差的,不必太过纠结,性能表现主要受热阻,导热率还有材质特性等等因素综合影响,不同型号的显卡换上能降多少度因为散热器设计,工作原理和运行环境差异其实也是没有可比性的,所以不能仅用看到别人降了多少度来衡量。与性能同样重要的是材质寿命,改造难度以及其他细节,毕竟显卡属于半封装硬件,经常拆装对螺丝,风扇接口都可能造成一定的磨损,并伴随其他风险,谁也不想两个月拆一次显卡
从稳定性和寿命来讲,应该是利民的更胜一筹,利民导热垫跑3次TSE测试平均温度都没有出现明显的波动,偏差只有零点几度,堪称固体7921,导热系数更高的优势在第三个CPU测试场景下显卡相对冷却的时候得到了发挥,而莱尔德虽然3次都能成功将最高点稳定在78度,但每次跑分平均温度都有1-2度的上浮,猜测可能是因为莱尔德导热垫存在一定的相变特性导致的,考虑到利民导热垫已经经历了3个月以上不同环境下的磨合,这里不得不让人为莱尔德的寿命问题担忧一下,毕竟导热垫不是刚铺上去好就会一直这样,几个月以后可能出现的衰减问题往往比评测时候的几度的性能差异更重要
从改造难度来讲各有优劣,利民的一定要准确的掌握好尺寸和厚度,换导热垫之前一定要拆卡量好原装导热垫的厚度,不要怕麻烦,厚了薄了都是不行的,由于压缩比低,推荐在原厂厚度基础上-0.5mm。莱尔德的要达到工整切割比较麻烦也有难度,但是适应性和可塑性更强,尺寸不够的稍微堆一堆就可以,即便厚了一压也不是问题,我见过很多矿工会选择直接将莱尔德导热垫搓成胶泥像硅脂一样填补上去,既不需要费心切割,又可以避免一些兼容性问题,毕竟显卡对于这种人群仅仅只是生产力工具,要的是压榨算力,好看和干净是没有用的
对于玩家来说,显卡就像战士的枪一样,是需要精心照顾与调试的,在显卡产能稀缺的年代,谁也不知道这张卡要用多久,什么时候市场才能恢复正常,既然要改造,大家都希望自己的爱卡接受工整而专业的改造,把活干得漂亮点,一劳永逸的解决显存问题。所以这里我还是建议大家站在自己实际需求的角度综合考虑,而不是听一些别有用心的群体带节奏就不知不觉买了不适合自己的产品
后记:
笔者最终决定换回利民导热垫,在技嘉的显卡与利民导热垫能够完美兼容的情况下,站在本人玩家的角度毫无疑问会选择利民,莱尔德导热垫留下的那层白霜感觉成分比较复杂,比一般硅脂更难以清理,费了很大的功夫还有大量无水乙醇做的湿巾才彻底清理干净,最后,真心希望这是自己最后一次拆卡了!
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谢谢观看!
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谢谢分享,莱尔德操作难度大多了,我还是利民用着顺手
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有参考价值,顶一个
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楼主这个测评挺有参考意义的,自己也是技嘉3080,感谢。
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这个评测给力,好评了。
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用的莱尔德,温度降了12度
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莱尔德不是这么用的,。要稍微往中间挤一点,成一个锥型。。
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莱尔德sf-800也是利民这种无硅油的比较硬,不知道两者比较会是什么情况
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手机看帖辛苦了!
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没有用过呃,货源似乎不怎么靠谱
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嘿嘿,俺以前的恶魔580就用的莱尔德,裁剪确实很困难。。会跑。。软不嘻嘻的。。
但是温控确实可以。。恶魔可以压制在60多度。。。哦。。gpu。。
导热垫下面俺会涂点硅脂,不过三个月后。。就得重新弄弄。。大致如此
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所以显存导热垫的选择很重要的
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同技嘉
感谢楼主分享 挺有用的信息
已下单 还了买些给mos 电感散散热
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感谢楼主分享
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很好的测试比较贴,建议LZ测试一下两者在极端应用下的表现差异,比如较长时间满载游戏或者长时间锻炼............
稳定高负荷运行下的温度表现可能才是这些优质散热垫真正的优势所在
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人在美帝,可靠渠道只有利民。不过是真心推荐,5600xt 和 5700 的显存温度暴降20度。
另外楼主的提醒很到位。利民这种比较硬的需要买稍微薄一点的,怕太薄接触不良可以贴上去以后四周怼一怼增加高度。
我的powercolor RX5700 和RX 5600xt 核心和显存的高度差在1.5mm 左右,原厂的导热垫似乎是厚于2mm的。但是直接用1mm的也没有接触不良的情况
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厉害厉害。不过这俩都不便宜。一片不够,两件就100+,成本………
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感谢lz推荐,如果五月能买到1W以下的3080TI我也改下,以前从来没拆过
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非常感谢!
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同魔鹰,不过是3090
我现在正面莱尔德背面利民......
春节期间快递发不出来,京东买的一片利民拼拼凑凑贴了24颗显存中的20颗,正面有四颗实在没有了就没换,一看还是95度.......
然后前些天买HD90000把正面的12颗全换了.....终于到74度了
看了你的评测我终于可以确定不是利民的锅而是那四颗没换散热垫的问题了
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感谢分享,犹豫很久最后还是决定自己换散热垫了,毕竟现在的形势下保修也靠不住
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从你的经历分析,GD6X的温度传感器应该是来自某一颗,而不是整体平均数,之前温度传感器采样的那颗可能可能刚好就是没有换到的,
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也可能是每个颗粒都内置有传感器但是只取所有颗粒的最大值
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第一,莱90000需要搓成球用,因为偏软看起来是贴好了,其实接触并不完全,搓成球自动压平是最佳安装方法,这不是不美观,而是必须这样才行,记得我第一个改造的3080就是数次加厚度始终温度不达标,最后只能全部搓成球才接触完全。像你这个绝对贴合不够完全。。毕竟2+2我都贴过也一样接触不完全。。
第二,莱尔德正常一片80*40的2MM就足够改造一个显卡了。因为是搓成球的。。
第三,测试不挖矿有什么用?拉到1200再试试看两者显存的温度再说吧。。如果只是在不改造不到95度的环境下测,那还不如不改造。。
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同意第三点。。挖挖+超显存。。可爽了。。
随意说说玩的。。
俺有个战神580镁光显存。。默认算力22,超频完28,一个月。。送去维修。。哈哈。。。
三星的默认29.xx,可以超到32xx。。算了。。。。稳定最重要。。
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至少比原厂的强
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你可以保留自己的观点和立场,我们既然是做评测要考虑专业性,客观性和引导性,对于后续砍掉算力的3080ti或者其他未来GD6X显卡同样具备参考价值,避免不了来自不同角度的质疑
对于矿工来说莱尔德HD90000是个好的选择,搓成胶泥像硅脂一样填补上去,既不需要费心切割,又可以避免一些兼容性问题
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几十块对于这个价位的卡来说不足挂齿,3080一片,3090两片
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这不是贴吧狂吹利民 骂贴吧说利民出油是莱尔德水军的大师?要测试导热垫却不用挖矿 用3dmark真是笑死
而且莱尔德搓球之后可以兼容所有卡 怎么在你嘴里还成了劣势?合着按比例切成条带一次性手套搓球很难?
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这转进的可以 利民虚标不提 贴吧利民出油导热率下降不提 莱尔德搓球可以达到最大贴合也不提 还在这东扯西扯专业性?测硅脂都要跑满载 怎么到你这测导热垫 就成了3dmark?利民这款也出油吧,无残留才最吼
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好奇问一下,导热垫能否用于GPU和CPU核心? 就是不要导热硅脂了,直接上导热垫
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最近也准备换显卡硅脂,技嘉1080的硅脂垫用多少厚度的?
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用了几个月利民,基本上可以达到不出油,只要接触兼容保证良好
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这人贴吧狂吹利民 他没发帖之前就在贴吧说莱尔德野鸡牌子 利民无虚标不渗油 跟他怼了之后 找到了和他同样卡换莱尔德90000的挖矿参数温度 让他对比测试 他拒绝 理由是他打游戏不挖矿所以不会去挖矿对比 我当时就愣了
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挺有意思的ID,不管出于什么目的,吼这么大为我顶贴也得感谢了!
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具体用多厚的散热硅脂还得根据自己卡的实际情况来,我超级雕3080,用利民2mm的太厚了,显存是降下来了,核心温度暴涨。换利民1.5mm的正好。浪费了一张
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核心有专门的相变片,0.2mm厚,霍尼韦尔7950了解一下
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G5X并不热,建议还是不要折腾显存了,实在要换自己拆开量好了再买
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还是改个一体水最靠谱
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自己的80adoc也想换,但是技术不行,而且怕没保修
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2mm规格只适合技嘉的鹰系列的,雕系列散热设计完全不同,不能套用
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同样条件下一体水压出来温度肯定比风冷更好看,但是前提是导热材料不能拉跨
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那肯定的,就用你发的这个挺好
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总结一下就是越干的导热材料,越好,用7921的路过,哈哈
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莱尔德可以搓成小球直接压 不挑厚度 而且很好玩的
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是的,莱尔德具有很好的适应性
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没人用7950吗
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7950一般是核心用的,显存用的厚度至少得1.5mm
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这帖子又给顶上来了……
正好在B站看到了这个:
【坑系列】DIY软黄金?热销显卡导热垫性能对比测试莱尔德HD90000 利民ODYSSEY
https://www.bilibili.com/video/BV1d44y1q7vf
和LZ的结论完全相反
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目前做过对比评测的有三家,他这个是偏差比较大的,我个人来讲首先不太认同100%转速+furmark符合实际使用环境,至少我做的这期更换过程是最详细的,做视频的反而不那么全,甚至连采用的规格都不清楚,各位看官自己评判吧
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技术水平值得怀疑。
不讲技术竞谈感情了。
妹子贴的,不靠谱。
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我用的是莱尔德硬的那个
简直噩梦
显存是降下来了,核心因为接触不好温度极高。。。
还是得买莱尔德90000,之前的钱等于白花了
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不得不提一嘴,某嘉显卡散热用料是真的垃圾,从20系到30系,导热垫用料效能是真的差不仅黏,而且出油率感人。。
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3DMARK测显然不如全满载锻炼测的那么规整可靠。
比较保险的对比应该是两者都有。本来就不麻烦,一个软件设一下双击一下的事,又不是让上水什么的有额外花费。
当然,让我说,锻炼测试还是更靠谱,核心温度不是问题,机箱散热好了大家满载都是60多度,顶了天70多度,水冷的更是四五十度,温度压力从来都是来自于显存温度,本身大家改造改的就是显存,理所应当应该把显存跑满了测试显存在高压下的极限场景。测试跑车性能上赛道跑个两天,上小区日常买菜的路线,时间短,压力小,结果没那么明显。
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这个问题其实我不止一次在阐明观点了,今天既然又给我顶贴我就说得更详细些,免得在某些人心理梗一样的,既然是做评测就要考虑专业性,客观性和引导性,加密货币运算本身就是上不得台面的东西,首先咱们要搞清楚显卡的用途对吧
而且我们考察的是核心显存同时满载的温度,而不止是显存,测试“挖矿”对于DIY是没有任何参考价值的,最近看到有些人跟我说他80ti挖矿才70多度,4K游戏或者高占用率下其实往往经常在86度以上,挖矿这点温度比起4K游戏400W的整卡功耗可能真算不了什么了
现在来看这个标准选择并没有错,有些评测测试的不管是furmark还是挖矿,一直不变的直线负载测试反映的问题其实并不全面,冷热交替测试要比哪怕furmark烤机一个月能更能反映衰减问题,并不是非要时间长,大家都想当然觉得时间长就是好,实际运用中负载除了“挖矿”是不可能不变的,你的比喻倒也准确,就好比一辆车,日常开都存在堵在路上频繁起步停车的问题,如果出去买个菜都不让人省心,赛道上的理论成绩又有多大意义呢你说对吧?
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其实是不是锻炼不重要,如果有其他测试程序可以给显存排满工作就行,锻炼只是看一下极限手段,测试一下而已。就好比timespy你也不是为了玩timespy吧?里面那么些超量的多边形和材质你日常更是接触不到,也是测试极限环境下显卡的计算能力而已。
如果有更好的稳定压力测显存的方法那当然是好的。
毫无疑问DDR6现在就是温度高,打游戏存在一个积热的过程,有的时候打的时间长了,打一晚,确实显存温度是整个机箱里面最高的,某雕夏天真上百不夸张。
测试手段无非就是模拟极限情况,甚至是超过极限情况来确保日常极限情况有一定的容错率。
上赛道还是有意义的,起码对于DIYer还是挺有意义的,没人比日常浏览网页的CPU核心频率吧?比的都是冲高不是么?
anyway我只是表达我的个人观点,没有对您不尊重的意思。但如果让我看30系列显卡散热能力如何,看散热垫效能如何,对比一下不同散热垫显存散热能力,那还是显存满载看温度最直接且准确。
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你可以保留你的观点,没有100%准确的衡量标准,只有见仁见智的看官,高考都不可能衡量一个人的能力,何况仅仅是业余爱好者评测,再者不管什么评测永远只是一个参考,不是答案,如何选择要看自己需求
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顶一下,这个您说得对。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收
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