日本电子维修技术 散热Part 6. Zen2不同核心分布，不同散热器底座工
小伙伴们大家好，真的是好久没见了
Section 0. 写在前面
之前在论坛发过一个贴：[散热] 大家觉得有必要在散热器横测当中加入一期AMD的拾遗吗？问过大家要不要做一期测试，来看看目前大热的Zen2处理器，两种不同的核心分布方式以及不同散热器底座工艺对于散热性能的影响，这篇帖子的主要目的就是测试做出来了，来聊聊这个话题。
在今年AMD发布了最新一代的Zen2处理器，7nm的新工艺助力让这一代U的性能相较之前提升不少，但核心面积的进一步缩小，显著增大了处理的散热难度，最有性价比的R5 3600发布至今，越来越多的人反馈3600貌似用啥散热器压都是那个*样，也有人猜测在R5 3600这样的核心分布下，HDT的散热器性能要显著弱于铜底焊接。于是我就想做一期对照试验测试，来看看单die Zen2，双die Zen2以及九代酷睿处理器的发热情况有什么区别，以及使用不同底座工艺的散热器在这些不同的发热条件下表现的差异。
本文是纯数据，没有开箱，因此就直接发讨论区了，且我这个人比较啰嗦，文字和图表很多，还希望大家耐心看。
本文目录：
Section 0. 写在前面
Section 1. 测试条件介绍
Section 2. 测试方法介绍
Section 3. 测试原始数据
Section 4. 测试结果及结论
Section 5. 测试原始数据截图，这个哪天想起来了我随便找个楼层上传
Section 1. 测试条件介绍
此次测试与以往不同的一点在于双平台测试三个条件，先分别介绍一下三个测试条件：
ABCCPUIntel i7-9700kAMD R5 3600AMD R9 3900XMotherboardASUS ROG MAXIMUS XI APEXASUS X570-Pro WSASUS X570-Pro WSRamKingston DDR 4 3200 8Gx2HOF DDR4 4000 8Gx2HOF DDR4 4000 8Gx2Graphic CardRADEON 5700XTRADEON 5700XTRADEON 5700XTSSDSumsang SM951 256GGALAX HOF Pro 1TGALAX HOF Pro 1TCaseStreacom BC1Streacom BC1Streacom BC1PowerROG THOR 850 PlatinumROG THOR 850 PlatinumROG THOR 850 Platinum
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此贴应该让版版射个精啊！！
数据详实
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先回再看！
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拿下首页回复，我看到的时候沙发都在，可惜先去看完帖子了
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牛比，我说怎么3700x满载无论怎么搞都是七八十度
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3600众生平等
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这个真的牛X了~
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（以下全是烤鸡FPU温度）
用之前原装风扇压1600是70°的样子
把原装装上3600直接就飙到93°
被逼换到利民100RH 压到了87°
把100RH原装风扇换了个更好的 发现温度基本没变
机箱由于是RM3大号闷罐子 无奈把机箱背板风扇由抽风出去改进风 温度又降到83°
估计要开机箱测玻璃板温度才能压到80°
现在看楼主评测再一对比之前折腾苦逼样子 3600对于风量收益真的很低
打算再主板BIOS上调一下风扇转速 动不动1000转还在做吸尘工作很烦
现在很苦恼3600那个锯齿波的温度变换
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这一代暂时等一等，看3950x出来散热啥表现
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其实简单，关pbo就能解决
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3950x我觉得直接参考3900x就可以，只会比3900x更恶劣
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B350不好调电压啊 不舍得4.1~4.2频率
而且BIOS版本比450还低，调电压不好搞
我这边一旦调错就得清BIOS 主板自己起不来 烦
等B550再说
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干货！其实我觉得3600和3900x的对比应该用1比2的功耗去对比 3900x大约相当于胶水在一起的两个3600
如果不考虑铜盖和均热底的扩散作用的话 同样的散热器下100W的单die和200W的双die温度应该是一样的 因为单die只有半个散热器压着die
实际上因为有铜盖和均热底 100W的单die温度表现要比200W双die要好 但是我估计差距不会特别大 至少比起200W的单die要好很多
实际上也是这样 把3600推上200W几乎是不可能的事情 无论芯片电压温度还是散热器都受不了
3900x吃散热器是很容易理解的 它相当于两颗3600在一起运行 也就是说散热器需要同时对付两颗die！你把两个玄冰400的规格集中在一个散热器上不就变成了ibee这样的8热管嘛 如果你用玄冰400压3900x的话就相当于每个die只有两个热管 这太捉襟见肘了
3600不吃散热器主要还是因为内部积热 而且我的猜测是热量不容易向没有die的另一半顶盖部分扩散 结果就是一个位于右下角的die很热 顶盖一半热一半冷 散热器也是一半热一半冷 这种情况用好散热的意义不大 因为散热器本身根本就没有利用起来！
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前段时间不是有说3950x可能会优化工艺么。39x加价这么猛，等一等也不迟
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看我半夜刷到了什么！
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这个测试很独特，可以加入2700x和2950x比较一下
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楼主你赶紧说是人的问题，和AMD没关系，现在改口还来得及
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比较前排的继续支持下，准备换3700X，不知道D15S双扇能发挥多大作用……
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这俩我都没有哦
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需要这样的测试
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数学真好
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3600的众生平等，让我觉得……3600x真的没什么用了
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我之前就说过3800X用原装的棱镜就够的，加多少钱到散热上都没什么意义。我的HR22PLUS石墨烯压3800X和原装棱镜压3800X温度表现几乎相同
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6啊，不是均热的问题，而是间隙的问题。但是，按理说3个die的话，不是更容易不平么。这就有点意思了
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感谢楼主的测试
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算了，不买了，刚买的内存，和A3i 浪费了
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我就说嘛，B站装老师的4热管测试，用3600，谁上去都只差1度
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zen2热量出不来，上好的散热器哪怕是水冷也没啥改善
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大佬每次都是干货！100个赞！
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不错不错，辛苦了~这就是为啥epyc频率限制3.4GHz的原因之一，超过这个拐点，功耗/频率直接起飞，单位面积功耗太高。
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看来zen2真的要等工艺优化了，听闻7月底生产的已经有少量开售了。
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仔仔细细看完了 感谢大佬的评测
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厉害。看完了。
帮顶一下。辛苦了。
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还是之前那个问题，单位面积发热量太大
3900相对较好就是靠面积分摊了发热量
而且我觉得这个问题从2700x上就已经有点苗头了
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3600X还算好，3700X才明显。
不过昨晚群里讨论有个结论，就是zen2在AIDA的功耗显示有问题，HWINFO的相对比较精确。
所以功耗是怎么计的可以提一嘴嘛。
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666 辛苦了，看来单die zen2还是买个as120单风扇凑合凑合了
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核心大真的可以为所欲为
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那我等4700x了
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这个是技术帝+动手小能手的集合体了啊！！必须的顶一下
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问题应该是出在die内部从基底到硅片上表面的距离----12nm/7nm不同只能迁就一边,IO die/Core die相对基板的高度有人拿千分计测过,0.58mm/0.57mm,百分之一毫米的差距应该是不存在区别的
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7NM工艺就那么大的面积，再怎么优化，热量散不出来，要真正解决7NM（以后更小，更麻烦）的热量问题，只有从核心入手，现在有这样的黑科技吗？
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说白了Intel不找台积电上7nm不是没有原因
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那AMD要是不免费更换一波可就恶心了
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我这边功耗就是直接看AIDA64，电源上也有功耗显示，没啥问题我就没特别关注
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差不多就这个意思，如果是3600的话买个一百来块的散热器就OK了，没必要折腾更好的
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看英特尔有没有更好的封装工艺了
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我很想知道lz的功耗，看的是哪个数值。
因为aida64对zen2有一堆功耗参数。尤其是cpu vdd之类的，似乎没有算进总的package和中央处理器里面。
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CPU Package
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package根据我的对比，似乎是没有包含HWINFO里面的soc power的，
基本上我战地V的时候，package只有大概80到90w，但是HWinfo包含soc之后有110w到120w
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楼主贴子很详细。这么说除了双BIE的3900X、3950X散热好一点，其它的都无解
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非常有参考意义的测试，谢谢楼主。一体水提供不到这种折腾的玩乐乐趣
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这个SOC功率是CPU内还是外的？
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意思就是目前3600默认用就可以了.......
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我4790K 换了液金 满载也 八九十度
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据说就是那个IO die
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zen＋温度就出不来，zen2也是同样的情况。都80度了，散热器还是温的
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弄个差不多的散热器就行，原装肯定吃不消
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开了盖还八九十？
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那个IO芯片那么大也就只有20.30w的功耗，感觉问题并没出在那里“结论3：对于R5 3900X而言”此处应为 R9 3900X，麻烦编辑更正一下
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我这边最高飙到过40w。
都不知道这玩意这功耗都是干啥的。
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好的，多谢勘误
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拜读大作！
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最后一个结论我有不同看法，铜盖的导热性是很好的，如果说铜盖温度不均，那U12A的大铜底又是一道均热，这两道均热都没什么用的概率太低了。
且观察3600的温度，很像是之前的硅脂87k，那既然amd的软钎焊没啥问题，铜盖也还是铜盖，问题只能出在芯片本身上了
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3600x体质可能会好一些，毕竟多标了0.2G的频率
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最近帮朋友装了个2600，1.375还是1.4上4.2来着，aida功耗170多，as120单扇已经过90了，但我摸出风口是几乎没什么热量…室温23空调
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最近帮朋友装了个2600，1.375还是1.4上4.2来着，aida功耗170多，as120单扇已经过90了，但我摸出风口是几乎没什么热量…室温23空调
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170w....你这个2600也太狠了吧....
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以前的南桥吧
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为嘛你们的39x这么凉快
我的39x 定压1.3v 其他默认 360冷排都压不住，cpu二极管得上95度了。。。
试了两块39x都差不多
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也就是说我买3900x回来锁在4.0，实际上比3600锁4.0功耗更低温度更低吗，感觉可行啊
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首先功耗肯定是不一样的，其次同功耗3900X肯定比3600凉快，但是如果两倍功耗估计3900X要比3600热
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降电压或者干脆默认PBO用用吧
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这个楼层用来上传原始测试数据
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已经修改了
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实话说一直觉得，大家都会热，只是Intel没给你实诚看数据，amd傻傻的让你看了核心里的测温……所以还是关掉测试软件保平安吧……
只是坑爹华硕主板的风扇调速实在闹心，75度就强制满速，风扇一抽一抽的……
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众生平等3600
看样子120水冷就能镇压
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Intel的温度数据有啥问题啊？
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估计跟4,5热管的单塔差不多
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给推
用大量的时间和资源
应证了很多「感觉上」、「似乎是」、「测起来好像是」的说法
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好多我感觉，应该是，似乎是的东西，用实际实验去求证一下才有意思
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没啥问题，毕竟俺们也只能看软件读取出来的温度，没法实际往核心里插一个探针……
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你说的到75°C强制满转去AI Suit 3里把75°C限制关掉就行
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不知道集热问题，会不会改进。记得好像有个帖子说是因为锡焊厚度不一致。
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记得之前有AMD内部人员出来证实是因为IO die略高一点，导致核心die距离顶盖比较远，即使是钎焊，热阻也还是太大
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多谢指点……我研究一下
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嗯。。。是的你说的对
我之前说3600不吃散热器的原因是顶盖一半热一半冷 这也没错 但这是相对的！从3600在100W下的温度就可以看出来它还在压得住的范围内 3900x上200W的数据我没看到。。。看170W的数据应该已经极限了 200W应该是压不住的 温度100+
顶盖一半热一半冷也是相对的 热的可能70℃+ 冷的可能50℃+ 冷的部分也负担了一部分散热功率 但是这仍然没有温度均匀的顶盖散热效果好。。。
铜盖和散热器的铜底显然是有用的 而且用途还很大。。。如果它俩没用的话3900x的200W温度应该和3600的100W是一样的 现实是差距很大
但不管怎么说 3600这个特性导致热量不能很好地导出 这倒是实锤的 估计AMD也没打算让单die用户超的太高 毕竟这没啥意义不是么（发烧用户自然会选择双die产品 普通用户不超频一样玩）
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另外这里我对一个数据很感兴趣 3900x配AS120 500转的时候是蓝屏？？这是什么鬼？
你要说温度高吧 看1000转的时候它也不热啊 减这些转速不至于直接升温到100+吧？
你要是说它不耐热的话 底下拉高功率的时候有扛住90℃的时候。。。
真是百思不得其解 而且按理说这是同功耗 3900x又比3600更好压 底下3600都扛住了。。。
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测试里3900x就没90℃以上过，且功耗和温度从来都不是线性关系，做加减法没啥意思
那你说AMD给看实际温度Intel没给的依据是？
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必须的，4.5GHz 1.2v 桌面 55~60度 ， FPU 80~90 ， D9L 双风扇
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功耗多少？你试试裸机测试还是不是这个结果呢，这看起来开盖是开失败了啊
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不存在的，连续开过3次 厚、薄、7921， 厚凃薄凃温度差不多，都比7921低10多度
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所以这么说的话，我应该把我3600的散热从D9L改成幽灵rgb散热，众生平等嘛，还好看的多
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4790k有这么热？
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原装散热器还是有点弱...和塔式还是有差距的，当然D9L也没多强啊
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10月份见真章，我就一直期待着3950一波测试。PBO满载散热情况能如何呢！话说240厚排和薄排差别大吗？240厚排（40mm）相当于360（27）薄排吗？？？
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可能真这么热，咩哈哈哈
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280薄倒是能跟360薄平分秋色
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3600 是核心导热先碰到瓶颈，加大风扇转速用处不大，所以较好散热器条件下可以固定风扇转速防止风扇声音忽高忽低
3900X 是散热器先遇到瓶颈，但是为了防止风扇忽高忽低，可以设置一个较大的温度值作为风扇调节的起点，然后起飞吧。。。
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我直接锁死最高速用了
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满载下，散热器给力情况下
如果用体质一样相同电压相同频率，温度差别很小，应该说3900X略高一丝丝
问题是3900X体质必然比3600好，同频率电压更低，所以我觉得功耗毫无疑问3900X高（那人估计被绕晕了），毕竟多一倍的蛋蛋，温度表现3900x反而会比3600好
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CPU体质有好有坏，我们讨论功耗条件下的三能能力就行，也别看电压频率了
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咦，这是为为啥？厚薄一样，散热面积360明显大很多。热交换面积摸到天花板了吗？PS：240厚排与240薄排区别不大吗？我看拼车区别挺大的呀？错觉吗？
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360*120=43200
280*140=39200
散热面积差不多，且风扇风量和面积可不是正比关系
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280好像有点非主流。这么算来 360X120X27=1166400 280X120X27=1058400 240X120X38=1094400 应该这么算吧？
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这只是理论散热面积，240厚排的话你还得有高风压扇子去吃，GT2150这种扇子，风压往往非常好，但是风量就不是很够，所以薄排厚排啥的有利有弊，不要一刀切谁好谁不好，还是结合你使用场合自己决定
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之前担心9700K温度高风冷扛不住，结果上了捷领飓风 单塔6热管回流焊，室温27，5G FPU 80+，4.6G 60+。。打游戏才50度 凉快的很
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我也是看了横评后。厚排汉堡效果很不错哦！有足够的安装空间的话。应该还可以吧？谢谢交流
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那么3700x 换散热收益也不是很大吧
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97K就是你多在散热上花一分，他满载温度就降一分，散热投资回报率比较高
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那肯定，目前除了液氮的终极散热方案就是厚排夹汉堡，前提条件你的泵要够劲
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这说反了，不是换散热收益不大，是不换散热根本压不住
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Zen2的7nm反而因为核心面积小与顶盖导热不够充分迅速
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同样锁4.0，3900x比3600多一倍的蛋蛋，功耗怎么可能更低
温度倒有可能更低，因为体质好，电压可以更低
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确实核心温度高，3800X只要一烤FPU核心温度瞬间爆炸。。。。。。。。。
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是的，同功耗下散热面积小了，是会出问题
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可能这一代最地狱的就是3800X了
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牛的一批的钻研精神
总而言之功率密度太高了，导致核心面积成了散热瓶颈楼主的意思就是说三代锐龙想温度 好看一点点就买3900X
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差不多是这个意思
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我感觉3900X频率电压推上去之后，死的更惨
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是不是要测试一下凸底散热器和平底散热器的差别？zen2的最大发热点不在中心的话，是不是对传统凸底散热器不友好？
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目前大家都是照着平底做的吧，没哪家宣传自己是凸底了
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请问楼主，如果是在bios里调的是不是就没办法接触这个限制了呢?AI Suit 3兼容性太差了，我之前一用电脑就会卡死，长按电源键都没办法关机，只能直接断电，卸载了AI suit就什么事也没有，不敢再用这个软件了
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bios也可以我记得，你仔细看看
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楼主有空写下风扇的测评啊
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12的测完啦，你是在催14的吗
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所以说，38x也不需要投入太多散热？
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看完觉得还是继续等下一代算了。
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不投钱分分钟降频给你看
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对于3600来说，AMD吧顶置有个热管直触只有2热管的说法 铜底均热说是会好些
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看你是信键盘研究还是装机测试了
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肯定是信你啦 你的所有散热测试我都仔细看完过
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3700x，我240水冷和100块的备胎酷冷t400，默认使用压起来几乎没区别，2者摸起来都是冰凉的，但cpu二极管都冲上80＋直逼90度了
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多谢支持！
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39X一烤机，散热器就跟我的心一样，拔凉拔凉的
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3600用户含泪表示阿萨辛2 压4.1G 都会上80度
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感觉原装散热器就行了.....
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贴吧有大神开盖打磨了cpu die的顶部和上盖的底部，上液金重新封装后，3600拷机的温度直线下降，看来zen2的工艺还是不够完善唉。。。
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这要是手一抖磨多了。。。。
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那3900X上原装的棱镜就够了？？？不行我在上面压一个猫扇OK么 = =
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楼主不知道能否对比一下，3600盒装原版的纯铝太阳花式散热器和6热管的侧吹散热器是否有较大区别呢
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其实可以这么理解 3900x和3950x相当于两个3600/3800挤在同一个CPU顶盖下面 散热器是在同时对付两个die
同样发热功率 双die更好压 温度更低 毕竟热量摊开了
但是如果是每个die都有超冒烟的3600的功率 那就是全面吃紧了 die-顶盖 顶盖-散热 散热器输出的全面吃紧！想压住它那就必须火力全开 什么都上最好的 液金和360水都用上 风扇拉高
你想一颗3600和人家3950x功率一样？搞不定的 压不住的 别想了
用3600的不用太纠结散热器什么的 散热器再好你最多也只能搞定这些热量
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刚收到3700X推荐一款散热，风冷水冷都行，风冷优先机箱是C700M,华硕X570主板
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采融A3EVO吧，足够了
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哪就是我给小孩上课用的电脑不建议用R5还是等新I3了
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那区别肯定大了去了...
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我现在就是因为自己原来的立民mache 120没有合适的扣具只能勉强使用原版散热器，玩个坦克世界 3600都能上90多度，目前等着120的定制扣具到货呢，所以想了解一下换6热管后能有多大效果哈采融京东官网没货，也没有客服，闲鱼有，说是团队出来单干了，等机箱到了，先试试怎么样，不行就从闲鱼买个吧
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淘宝看看呢
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楼主能不能测试一下8cm的风扇啊，可以包括8025和8015、8010之类的呢
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3500x CPU二极管和CPU温度差十几度 烤鸡二极管 七十五到八十 CPU温度固定65度，而主板只看CPU温度来控制风扇也是醉了，只能把最大风力设在65度 哭。。。
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有没有人买到最新周期的zen2？ 听说聚热的问题解决了？ 19年末出厂的就解决了，看来真的是die和顶盖的接触问题啊。
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我就是用3800x，温度是不大稳定的。
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3700X 470板 PBO 2020年的批次
散热U12S
FPU测试温度直冲90度+
散热片冰凉
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才看到您这个帖子。。果然我人生中第一个amd cpu，3600 oc 4.4g，就是因为积热问题导致我的猫头鹰u12a加信越7921满载测试还能接近90度。
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结论1 这测试 证明了 热流密度才是温度瓶颈, 从此可见硅脂内核是多烂,
结论2 不管是amd 还是intel 热流密度都从数据处理一下就算出极限值. 所以改善散热,diy的手段 换散热器好像没多少大用
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其实应该引入一颗zen2的u来同期比较啊
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不知道zen3有没有改善，如果5950x只能上360水货去压，质量好点的都是4位数.............................基本都是够买两个顶级风冷的了........................ 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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