http://www.cas.cn/syky/201910/t20191025_4721528.shtml
我不太懂物理，但看上去好像是涂层。可以在铜管（沸腾传热）上self-assembly，增强性能。导热性能：
其临界热流密度和换热系数为261 W cm-2 和9.1 W cm-2 K-1，相比于原始的铜平面提高了104%和73%
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还是噱头
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是不是噱头还是得看实物
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下面有实物照片。这是国基的青年基金项目不会造假的。
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“实验室下可XXXXX"
和实际还是很大区别的
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他这个研究的就是实验室技术的转化应用。要说实验室里面石墨烯的导热性能早就验证了。当然我也不认为它可以很快走向民用，还需要公司实体产业化。
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所以说要看
“生产出来的实物”了
文章里还没看出有批量工业化的趋势
说不定只不过是科研中的一朵小浪花，未必能上得了岸
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如果没有上岸，说明有更优的方案，无论是时间成本上还是技术成本上，科研就是这样的。你可以期待更好的，目前出来的方案可以当下限看。
查了下这个基金是去年中的，所以产业化应该在3-5年，3年基金资助阶段还会改进，基金结题开始产业化。
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而且这个课题关注的就是“高功率密度电子器件散热“卡脖子”问题”，所以面对的群体就包含玩电脑的，领域重叠。可以说这是最接近chh需求的方案之一了。
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噱头而已，没什么值得关注的，涂了这玩意儿的，价格就算更便宜了，也不买。
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没有量产或者实际使用之前，都不好说
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另外一个已经产业化的方向，转一下我以前的回帖：
其实这个石墨烯也没有垂直石墨填充物强到哪里去。
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也许这东西适合ITX
但最终热量都是需要传送到空气中去的，而真正的瓶颈也在空气这个环节
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并不。
从现实来看，散热规模和介质影响很大。
前者看各种水冷，最终也还是要通过空气散热
后者看各种开盖和液金，效果也很明显。
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“ 这是国基的青年基金项目不会造假的。”
这。。。你开心就好
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貌似砷化硼在散热方面比石墨烯更优秀，并且宏碁也要用在笔记本上了
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我自己去年拿的青基，至少我这行业没有。因为国基结题的是项目，需要有实际的东西。不是发几篇论文了事。
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amd的卡用的就是这货
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呵呵呵呵，事实上很多这种项目就是骗国家的扶持资金的！
前段时间不是有水代替油的技术嘛，
永动机有没有成功取得资金我就不知道了....
不过，你发的这个，感觉上还是比上面的两个靠谱多了
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你说的是国基还是国家扶持的专项基金，这个差很多的。
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是的，就是这个。
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虽然这么说没错，但是就看有没有增大接触面积，以及表面是否更利于空气交换了
目前普遍认为材料表面热交换，主要有一层层流区，上面的冷媒湍流越强烈，这层层流越薄，但还是存在层流。而层流里的热交换效率很低，瓶颈也在这
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虽然这么说没错，但是就看有没有增大接触面积，以及表面是否更利于空气交换了
目前普遍认为材料表面热交换，主要有一层层流区，上面的冷媒湍流越强烈，这层层流越薄，但还是存在层流。而层流里的热交换效率很低，瓶颈也在这
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U和冷头存在温差，才有热交换
冷头和冷液存在温差，才有热交换
冷液和冷排存在温差，才有热交换
冷排和空气存在温差，才有热交换
只是冷头和U之间用新材料的话，最终也只是U可以比冷头低几度，其他方面还是没有改善
如果是风冷，那么这个路径会短一些，但还是离不开热交换原理，最终还是要靠空气去散热。能改善性能，但无法质变。比如ITX和笔记本这种与空气热交换很局限的场景，换个导热介质能提升多少效能，还真的不好讲了
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有没有实际的使用效果，不是实验室里面的使用效果， 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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