日本电子维修技术 散热分体水比一体水散热更强的原因是什么?
主要是想问一下 分体水决定温度的是冷排面积还是水泵速度还是循环水路的水量? 哪个影响比较大
目前组过2次分体水 都入了水道板的坑(我估计这是槽点...)
首先排除itx类 那类很好看 但是217那种机箱我觉得完全压不住9900K 超频+2080ti
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我第一次是 7920x + r6e ek冷头 o11包豪斯 2个阿尔法360紫铜冷排 感觉没有H115i pro好用.. 主要是水道板挡住了进风....感觉积热散不出去 然后o11包豪斯只能装公版1080ti...所以出了
第二次是909 9900K + 2080ti 1个240和水道板连一起 + 1个360
玩吃鸡显卡温度85+ cpu低一点80+ (240冷排风扇是抽风 360夹汉堡 机箱前面感觉不上水道板还能上个360)...
第二套出了换240堡垒 感觉温度有点高 压不住(1.330 5G 9900K fpu秒过热) , 然后昨晚刚换x72 待机40 打游戏温度看不到80 fpu还没跑
这两次 水道板都是ddc泵
如果还有第三次机会我会选择 d5泵 不带水道板 3个360冷排? 风扇夹汉堡?
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我H115I 99K fpu76度
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看电压的 单说多少度没意义
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我一直觉得是水量
一体水一般都不满，而且没有水箱
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更强的原因不就是同规模冷排下有更大的流速（D5泵）和更大的水箱
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分体水，最重要的是规模。也就是冷排的规模
精髓是，把水温压到低的不能再低（比如一般我认为比室温高5度以内为极限了）
至于其他的都是相对不是那么重要的了，下面给几个直观的数据（凭记忆说话，没有图，见谅）
1.一开始用恩杰X72，每天24H开机，CPU（i9k）功率大概110W，室温28，水温维持在40-42度，风扇开最大，噪音真的…1.3V5G FPU烤鸡90度左右
2.换了O11-ROG新款，3个ocool冷排15个风扇吹，室温28，水温31-33度，风扇开到800-1100，基本没有噪音。1.3V5G FPU烤鸡80度左右
3.水泵流速。我分体装了2个18W DDC，400L/H的流速比800L/H的流速，对CPU温度影响很小很小了
4.但200L/H流速跟400L/H差距还是有那么2-3度的
5.同等情况下，用效能高的冷头，1080分体比360一体，可以低8-10度，也就这样了
6.分体水的优势还在在于显卡。显卡上水后温度压到40左右甚至不到40，机箱内（空气）是冷的，比室温不高多少，而一体水如果显卡不上水，第一热辐射烤着CPU冷头，第二风扇吹出来的热风使机箱内温度比外面高不少，间接导致了水温升高，CPU散热效果变差7.水道板这种东西，如果他不占冷排位，那就是个装饰品，降低走水难度。O11这种，占了一个冷排位，那就是垃圾东西了。。。
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多谢分享
不过显卡上水了 我去摸背板也是烫的额. 风冷显卡有热浪 分体显卡感觉就是单纯的烫 机箱内温度我倒是没在意
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水泵速度 水管粗细 水箱吧。。 当年用分体水冷压3G的q6600 冬天风扇也不用开 就比室温高1℃
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那可能是显卡本身功率不一样吧，我这个3年前买的1080，背板摸着暖呼呼，不烫
影响CPU温度的3个关键因素，水温，冷头效能，流速
水温靠冷排和风扇，及机箱风道
冷头效能，不多数了，我认为ocool XPX是效能之王
流速，一般认为达到1.5GPM以上，就没什么提升了，1.5GPM大概300多L/H
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因为你这个太雷了啊 我才1.2
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主要是规模。
一体水自己的水泵和流量，其实是可以满足自身需求的。
AIO自己的冷头是非常强的，绝对不比分体水冷头差。
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那还得看板子吧....
我摸了5个9900K 都这样
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感觉单CPU和单显卡，1080冷排效能已经无法提升了吧？瓶颈应该在冷头接触面上。我现在9700K满载用龙神360是75度，2080ti水神240水冷满载是55度。正在考虑以后怎样上分体水，但是感觉提升也有效。
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泵和规模，一体水通常这俩有一个有瓶颈或者都有
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当然有提升。导热系数的单位是 W/(m·K) 温差越大，导热越快
所以把水温压到低的不能再低，是分体水最大的目标
你看下龙神360满载水温是多少反正我那个恩杰，跟龙神一个代工的，冷头铜板和水泵应该是一样的，水温比1080分体高8-10度的样子
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他们说龙神的泵是新一代的
x72和 h115i都是老的
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奥，这个还真没有研究。就算是新款，也不超过6W吧！200L/H流量扬程1.5米那种，算上水阻效能肯定降低，而关键问题不在这，在水温
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我最近心水c700m在想要不要再次入坑分体水
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C700M外观的确很赞啊
但如果是我我不会选，不能接受下面一排冷排位浪费掉去装电源……
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https://www.corsair.com/us/en/Ca ... 3-NA#tab-tech-specs
一体水也挺好
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大佬推荐个
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一本正经瞎扯：（记得以前哪里看到）冷排都是不同程度的缩水的定制版？
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要我看，目前最完美的是O11D-XL-ROG新版
一定要有下置进风和，因为前后风道没那么大。
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实在是不想买O11
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我觉得是水量更大
因为水的比热高，水量大了，要把那么多水加热起来其实需要很大功率，并且需要很长时间。
现在的CPU功耗特点都是峰值高，长时间连续值一般。
一体水因为水量小，也许烤机一会，水就全部热了，然后冷头那边的工作条件不佳。
组装水冷的水量大，烤机要烤很长时间才能把水全部烧热，通常也没这个耐心了。。。。
而且组装水冷的冷排可以大一些，散热量大。
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冷排，冷头，水泵都不是一个级别的，水量倒不是需要很大
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水量真的不重要……
水的比热是4200J/KG℃
1KG的水加热1℃只需要100W的CPU烤42秒……
主要是冷排，不断地降温
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我的组装水冷，灌了差不多4kg水进去
（两个CPU冷头，一个GPU冷头，一个120加厚排，一个360薄排，一个大水箱）
粗管，大水箱，厚冷排，都会存很多水。
这算起来还是挺可观的，对于瞬时高热的缓冲能力很强。
当然，最终的散热还得靠冷排。
组装水冷的最大优势也是冷排，因为冷排便宜。。。。
360薄排，加上两三个，散热面积就非常大了。
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我3个360排，中等水箱，2个冷头，一共用了2瓶屈臣氏
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我的M11A 下个月到 我还有一个月时间纠结到底用什么机箱和什么散热 唉泵更强，水更多，排更好 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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