AMD申请3D堆叠散热专利：妙用热电效应
随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。
但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。
根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC)，原理是利用帕尔贴效应(Peltier Effect)。
它也被称作热电第二效应、温差电效应。由N型、P型半导体材料组成一对热电偶，通入直流电流后，因电流方向不同，电偶结点处将产生吸热和放热现象。
按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。
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这不就是十几年前的半导体散热片再现？不过当时用的人都出现结露的问题，实际用上的人总共也没多少，然后热管散热出现后这技术就凉了。所以这回AMD要捡垃圾？
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这玩意百分百会结露，然后功耗还巨大……
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可以是被动式的，就像卫星上同位素电源用的，用来发电，其实就是把热量变成电量，效率5-10%，聊胜于无吧。
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热管虽然好，便宜量又足，但热管你塞不进3D堆叠的硅晶片里去啊，还能怎么办呢，日子总要缝缝补补才勉强过得去吧
再说这玩意你不是拿来当主力就不用担心耗电爆炸，把它看做增加热导率的东西就行了
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里面是密封的，没有水蒸气就不会结露。
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然而这是彻底不想要成本控制和功耗控制了吧…… 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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