拿利民的散热器为例。
银箭130的散热功率标注的是240W，银箭ibe的散热功率标注的是320W。
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但是实际上我的9900K OC 全核5G 单烤fpu 功耗260W，银箭ibe就有点压不住了。
银箭130，9900K 全核4.8G下单烤fpu，功耗194W，不到2分钟，温度就破百。
不知道这320W和240W都是怎么算出来的。既不能理解为对应了cpu的tdp，也不是对应cpu的实际功耗。
换句话说，假设我知道了cpu的最大工作功耗，我怎么知道我选择的散热器是否能实现良好的散热呢？ 只有实际上机测试？
有意思的是，260/320=0.8125，195/240=0.8125 难道利民散热器的标称散热功率*0.8125，就是该散热器能压制的最大cpu功率？
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TDP是热设计功耗
和实际功耗还是有区别的
虽然，我一直认为INTEL的TDP都是瞎标的
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关键是散热器标注的功耗和tdp感觉也完全不沾边啊
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散热器标注的功耗和tdp 没啥联系， 别相信它真能镇压320W的热功耗、、、
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个人觉得超频不适用TDP数值参考，而且TDP不是指功率是指热设计功耗选散热器参考用的，你要看成2个东西
TDP != 功耗 != 最大功率 （记得intel特别提过TDP不适用拷机环境，有专门测试方式，测试时间并不长）
当然你也可以认为散热器虚标，总之有人说了假话
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散热器不会乱标的，这是别人吃饭的家伙
Intel给你标的TDP都是默认频率，9900K就是3.6G对应95W
超过3.6G就自己负责
跑Prime大概就是315W，已经抵死淫贱的上限了
我不用牙膏的原因就是温度实在太高了
你把淫贱拿去压AMD就会发现非常凉快
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你9900k的功耗哪看的，5g全核的9900k 260w？？4.8g 194瓦？？
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影响散热功率的因素太多了。温差影响热传递效率，cpu80度和100度时的散热功率肯定不同。风压、室温这些都有影响。
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310就上限啦，兄弟，1.3v就能怼到350 360去了，默认，200瓦起步，你还真信那95瓦。
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每根热管都有个极限传热功率，超过这个功率以后由于回流效率跟不上，热管的工作机制就被打破，热阻急剧上升(相对于未超过极限功率而言)。然后这两个散热器都是直径6的管子，8根对6根，大概按照一根热管40W算理论值的。
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散热器厂商应该说的是理论值，像是9900K这种散热结构有缺陷的，肯定不能直接套用。如果X299平台开盖直触，应该会更接近理论值
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aida64，hwinfo，功率都是这个值，自己用功率表也测整机功率比较过。
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嗯，你说到点子上了。
正好260/8*6＝195。
说明在风道良好、风扇能对散热片充分降温的情况下，散热器的散热规模还真的主要和热管数量相关。
不过感觉这个散热理论值和实际散热能力差距有点大啊，每根热管理论散热值是40w，但是实际能够压住的功耗也就大概32.5W。
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那看来 老利民 6 热管 待机高 7 度 满载高 10 度 是热管严重老化导致的喽
但是很奇怪 烤鸡摸热管不烫 摸鳍片也不烫
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我看过油管上一个视频，解释了为什么intel 9 代u即使使用了软钎焊，温度还是那么高。
硅晶导热系数150左右，cpu顶盖是纯铜质地，导热系数350，而钎焊锡的导热系数只有大约80，而且9代u的cpu die 厚度增加了大约0.45mm，更加不利于热传导。这都是制约cpu散热的不利因素，因此，如果散热器不能迅速把热量从cpu表面带走，那么会造成热量在cpu顶盖下方堆积，最终cpu撞温度墙，过热。
就像刚才楼上有位朋友说的，热管的散热效率随着温度升高，会逐渐衰减，而且这种衰减是在热管内部发生（并且衰减肯定是从最热的地方，也就是从热管根部开始）的，热量随着热管散热效率的衰减，会逐渐堆积在热管根部，所以摸鳍片或者热管上部的时候，真不一定能感觉到明显的温度。
我有一次刚刚跑完fpu就把电脑关机了，当时散热器摸上去还是凉的，但是关机后大约1分中左右，我无意中碰到散热器，发现散热器明显地发热，都有点烫手，说明堆积在热高管底部的热量释放到整个散热器，造成整个散热器温度升高。
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倾向于认为跑fpu温度很快破百的主因还是核心热量导不出来，即使钎焊，外壳硅脂到散热器底座之间的导热也有局限，8根6mm热管加上风扇如果是直接焊在核心上应该足够了吧
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是的，本来还想上nzxt x52水冷，但是看了一圈评测，感觉240水冷也强不到哪儿去，尤其是这种瞬态热量爆炸的压力测试。
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指在t的环境下，达到Δt热平衡的时候，所承受的最大热功率
然而这些厂商永远不会给出前提条件。。。
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还有各种风扇的性能参数 简直是在扯淡
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厂家没有出厂环境参数，比如在多少温度多少湿度下能达到散热功率。
不过你的机箱环境应该达不到厂家要求。
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散热器厂家进行测试的是理论热量~~~等面积的实心发热块调整功耗确定散热器的能力,这种发热块比真正的CPU散热能力不知道高到哪里去了~~~全面积接触,热导率高基本不存在积热问题,这种情况下6mm热管一根近似有40W左右的导热能力,实际上的CPU~~~核心面积小再加上硅脂和水货钎焊热导率感人基本都得标称打七八折
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裸机应该能达到标称效能
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考虑FPU时芯片的热量来源，再算一算热流密度。
散热器底座能应对的发热面积是有下限的，面积太小传热不行，效率折扣。
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几个因素要考虑
1. 底座热分布不均匀，从最中间两根管子走40W的时候，最外边的管子可能就传热25-30W，总功耗再往上冒一点，最内侧两根管子的性能就开始迅速衰减了
2. 热管是折弯后再使用的，弯管和轻微打扁过程中内部粉末烧结的毛细结构会有一部分损伤，降低了最大的毛细回流能力。
3. TIM、IHS、底座、热管、fin、fin到空气对流界面的热阻是串联的，粗略地算温升=散热功率*总热阻，压不住的原因可能单纯就是总热阻*散热功率这个乘积太大或者环温不够低，而不是热管的热阻在超功耗上限时升高了。
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这么写描述语句，程序猿走起？
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回答太专业了，多谢指教！ 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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