日本电子维修技术 机箱mk3s开箱。



近4个月的等待,终于收到了这个铝合金块。你可以质疑它的结构结构和外观,但不可置疑这做工。超过caselab是不用说,客气的说跟abee一个水准吧。





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从1月刷赵总店铺 刷到5月(据赵总说没有任何群 所有接单状态包括情况更新只会在淘宝链接内更新 别无他处)  每次都完美错过

据赵总说开新批次接单 基本上 一天内 甚至半天就被哄抢一空

难怪我蹲了小半年买不到  真心服气

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桌面上的耳放是什么?看起来很小巧

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不太清楚型号,朋友给的,上面写着solo。

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itx最吃的就是散热,为什么非要把正脸封死,然后再从侧面开口子进风?实在搞不懂这设计

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Graham Slee ?

原来是这个 挺不错的



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  OO高达量子聊天版···

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底部开孔,刚好适合公版显卡进气。两侧开孔只用负责cpu散热。

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要是能和ncase差不多大就好了,当初最后犹豫半天还是选了Ncase还有个原因就是配了个配套挎包,省去我自己去配保护箱了,至于abee,箱子是买了,做工好不好没有太明显的感觉,可能是缺乏参照吧,赵总的箱子怎么样没机会入手不知道,但是应该是物有所值的,否则不会有那么多人推荐。

可惜赵总不做m atx机箱。谁知道呢,没准以后他会有计划的,调查一圈再买了实物后,我真心觉得ITX / M-atx机箱最好的选择还是订制啊。

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00Q瞩目

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ncase的做工实在不能让人满意。我个人是可以为了做工牺牲功能性的。另外中规中矩的造型我也十分喜欢。而且我发现不少人也是这种审美,刚才在line里show了下,有个日本人前同事强烈要求我卖给他。。。

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你可以在阿里旺旺找赵总聊天,然后开预定了他就会主动通知你了。

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LZ要发装机贴啊,好期待

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必然的,1个月内发,x299平台,目前还没有内存。估计会上新构架的显卡。

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7900x吗?你散热器准备用什么 这小机箱D9L之类最多了吧 水冷最多一个140厚排热量还要穿过主板才能吹出去

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这做工就是机箱行业里面好的了是么?楼主不开头说那几句话我还真没关注做工,仔细看了以后。。。只能说对机箱的做工期望值是真低呀

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楼主麻烦来一个图片上时钟的关键字,pm连接也可以

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我比较的是caselabs和abee,不代表整个机箱行业啊。

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https://www.chiphell.com/thread-1829589-1-1.html

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幸好ITX退烧了。。。

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7820x。i9太贵买不起。散热肯定是风冷了,装一体水管子在里面扭曲着不好看。

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真是太漂亮了!口水啊!

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漂亮,我也在用,但是我觉得侧面进风能往前面点就更加完美啦。

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树酱 订ghost s1了吗?期待mk3s和ghost s1的对比测评

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没,我只喜欢他的结构,不喜欢他的做工。。。

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这箱子照片上很难表达出它的尺寸,实际上是非常微缩的,所以显得精致。

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嗯 我看好他的结构。做工感觉不扎实,是铝板太薄吗?但愿有国人复刻他的结构

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是啊。不过其他部分还好。如果能提供更多颜色选项就好了。

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没有USB3.0就完美了。。。。

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可以定制的,我的就没有。

已经在架子上放了几个月了,结果新平台还不发布。。。。
不知道铝皮薄能轻多少,便携性的关键感觉是大小不是重量,加厚板材就完美了。
颜色的话,黑白灰都是黑上盖,为了整体感,如果让我选,就只能黑色了。除非买回来自己喷漆,但这就太麻烦了。
淘宝搜了一下,有加上240水冷高度的类似结构,但不是模块化的。

突然想到,如果显卡和CPU都上一体水冷甚至可以上下都加大号tophat,虽然又大一层。
ghost s1如果不能模块化拓展,本体感觉就是dan case A4的姐妹。那也就没什么意思了。
要是能被lianli代工就好了。


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口水中,不知道何时才能买到了XD

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ncase也是联力代工,但是侧板那个连接的卡口做工实在糟心。

而且厂家量产的机箱都不会用很厚的铝板。

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我是1月份订的,也是不是侧透的版本,心水啊

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usb口能放侧面吗?

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不能,只能选择要或不要。

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树总的金闪闪刺的我眼睛疼!
mk3s的诱惑确实难挡 这两天也在本地收了一台~

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艺术品


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楼主是不是发错区了啊

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LZ以后光圈小点把,光圈太大不适合展示产品

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大兄弟多少收的?某鱼上价格太不美丽

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不会拍照,只会用auto档,见谅。

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看来只有定制才能铝板厚点了

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箱子很漂亮。刚大木更好

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厚铝材加工只能cnc吧,量产自然不可能大规模cnc。

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我的黑色标配也到了,没想好怎么配。

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不喜欢麻子脸

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其实看照片,我觉得比abee加工的好,abe「220htr」e内框还能看出打磨过成黑色的水口印记,这个完全看不到,不知道是不是没拍水口处,感觉好像一体成型一样,厚度似乎也更厚,不过加厚铝是否更有助散热不清楚了。
没错,老赵家的3mm,abee是2mm,赵总要是把ncase 复刻一款 全铝机箱,再复刻下220htr 支持水冷位,3mm全铝,我就死而无憾了_(:з”∠)_


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请教一下,铝板3MM,这个厚度是薄还是厚?

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我猜你还是会按耐不住继续折腾的

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abee也不是都那么厚,绝大部分都是1.0mm,1.2mm的,除了像rs04,x5前面板特别式样,有5mm厚。rs01,rs04的顶盖好像是2mm的。

保持这个厚度它可以切割打孔弯折,再厚就不行了。当然也不是说越厚越好,还是要看怎么加工。像abee x5这种侧板也才1.2mm,还是有点单薄。

薄点的铝合金可以做异形,各有千秋。

另外caselabs的外壳好像也是2mm厚铝合金,里面的框架和面板估计就是1.0、1.2、1.5了,反正薄如纸,但是做工很好。



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很厚了。很皮实。

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太漂亮了  可惜我还是喜欢大机箱……

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哦哦,知道了。
看来国内定制ghost s1类似结构反而用料更足了

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我也喜欢大箱子,我只有eatx巨塔和itx,atx matx都不怎么感兴趣。

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1300全新

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你用的什么巨塔   我现在用的c700p  可以随意往里面扔硬件

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abee x5,tt wp200双系统。


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真大。。。。。。。我觉得还是中塔合适点   至少能搬动

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这箱体又有改动了,后面板IO口下部增加了2螺栓孔位?

[Untitled].jpg (318.38 KB, 下载次数: 0)

2018-5-12 21:03 上传

好像是用来加固主板托盘的。


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感谢局部图片,问了赵,说因个别主板后挡板海绵太厚,造成后面板出现缝隙,故这样加强。
这2位置不是那么和谐了

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长草了,慢慢等待,顺便看看下半年的z390 itx

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Ghost要跑路,好久没更新消息了。就发了个邮件说在和亚洲供应商扯皮。原定4月发货现在都5月中了还没做出来,我是服了。
Dan Case C4也没动静,国产作坊这些笨重再加上奇怪洞洞流的外观我实在欣赏不来。以前跑最早一批机械键盘定制外壳,对国内这些加工厂工艺也都了解不少了,做工我就不评价了。

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C4全铝挺好,看唯一不太爽的是散热器限高62mm,肯定是一体水的优选机了。好像也有侧透和非侧透之分。

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mk3s最适合就是风冷了 啥水冷都没用。。

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S1和C4这两个肯定做出来就是要用AIO的嘛,要不就是快睿那个全铜C7。

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搭车问下有给MK3S机箱配过灯板的坛友,这个灯板尺寸多少?

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C4似乎是第二次打样了吧,7月怎么也该定型了吧。不过感觉交货怎么也是19年了

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树哥,1个月过去了。。。。我现在手持mk3s,x299i,7820x,就等着参考你的散热了。。。。

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新显卡没上线。。。

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兄dei悠着点,3s达成外观尽量少开口,必然付出一定散热效率的代价,最初的设计目标是不超频的i7(那时还只是4核)+公版卡来取得主流级性能和相对平衡的散热/噪音,爆塞高端硬件的话,增加风扇转速/用高速扇当然可以增强散热效能,就问噪音你怕不怕

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随便从树老师的王之财宝里拿出一两件宝具不就凑起来了么

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居然惊动了赵总亲自来回消息,那看来我这想法要凉了。顺风耳特别怕噪音。。凉凉。。

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mk3s的极限是2700x+u9s+公版1080ti了或者7820x+x299.。。。。。。超频真的不适合了,只能靠睿频

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主流功能向做法也就是多开口换取压缩体积,3s就坚持作个禁欲系的小众好了,不求极限反过来也不会差到哪里去的想法

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嗯,我现在用1600x+u9s+b350i,CPU超4g,内存超3466,用起来也是各种美滋滋,显卡是被动散热的RX460。。。

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7820x睿频能hold住就行了,不求超频,现在就怕睿频温度都100+

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如果PCI槽部分的机箱厚度能比其他部分薄,HDMI线不会接触不良,我估计会把Ncase换掉。

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做工用料不错,感觉很皮实,就是外观难看,太简单粗糙,缺少美学设计,比如散热孔,虽然我极度讨厌顶部开孔和侧透开洞,但真要这样做,也应该采用蜂窝形黑丝网袜镂空设计吧,像图中这长条形镂空总给人一兔笼子的感觉。。。


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我也是,比较喜欢smallest one侧板哪个斜椭圆孔

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44029122720e0cf3602ed6690a46f21fbf09aa1c.jpg (43.74 KB, 下载次数: 0)

2018-6-15 20:03 上传




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赵总,3KS用7820X或者2700X默认没啥问题吧,散热D9L

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散热是多种因素综合影响下的问题,机房里1U服务器那么小的散热规模镇压TDP 100w+的CPU并不困难,但是那噪音显然不适合HOME/OFFICE环境,没有黑科技情况下不可能体积小、表面开口少、散热强同时噪音低几个方面好处全占。

每个人的使用环境(本底噪音、环境温度、通风条件、风扇转速策略、硬件安装、硬件个体)不同,不同人对噪音的敏感度也差异很大。有的人喜好噪音低只要不死机即可,有的人觉得噪音温度都很重要性能反正用不完,有的人觉得噪音无所谓就要镇压高性能,有的人觉得比起性能、噪音、温度这些功能性需求更看重体积和外观。简单地说,对于主机评价往往因参杂使用者个人的偏好,很难有统一的标准。所以行或者不行,抱歉我很难回答这个问题。如果希望性能高的同时散热好、噪音低,建议请考虑支持更大散热规模或者表面多开口的箱子。

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外观这种事情还是见仁见智吧,我就喜欢mk3s这种开口,很和谐。ss1那侧面洞洞和顶上的洞洞不是一个形状系列,一个是椭圆,一个是线性,不符合整体统一设计。

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只有vega rx银风和evga 1080ti ftw2闲置着,vega rx很配mk3s的风格,但已经被人抢先了发了,开箱区有人发帖,ftw2根本装不进去,所以我也没法把他装到机柜里,这也是它闲置的原因。

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这个开孔设计真是个人爱好,mk3s的开孔统一,是一种秩序禁欲的美感,喜欢这种的肯定不会喜欢smallest one那种开孔方式。

smallest one也是做工非常好的箱子了,但散热设计很难上i9吧,而且论极限还是louqe那种结构更极限一点。

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电源键是红的?

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自用EVGA的单风扇1060,那转起来的噪音。。。关键是也就50多度,1000转出头,放桌面上真是难受

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什么一种秩序禁欲的美感,明明就是图省事降低成本提升房间凉快度的简单手段,难道你不觉得smallest one那种斜圆就比它好看吗?当然,最好看的还是做成HP/DELL服务器那样的镂空设计。。。

你需要银水。。。

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不好看。。。个人胃口不用讨论了。

看我签名的caselabs机箱,也是这种秩序开孔。

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caselabs机箱明明是网状开孔https://www.chiphell.com/thread-1786290-1-1.html

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前面和顶部就是就是竖条,网状开孔也是对称的。。。能别杠了么?你喜欢你就喜欢去要强迫别人也喜欢么

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我有这个箱子还要被云开箱指导,真是服了。。。

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树导你这几天不方便么。。怎么名字是红色的。。?

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冲了会员。

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口水BH2 可惜买不到啊

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mk3s...嗯

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