当年AMD给出了真双核的定义，独立一二级缓存，共享三级缓存
显存有了IF总线之后，应该也可以做到共享IF缓存和多核心显存的统一寻址
显卡本身就是高度并行的运算。这种真多核能不能做类似于40cu+40cu≈80cu的性能提升？
另外有了缓存之后，驱动应该会很大程度影响缓存命中率吧，之后游戏性能会不会更多受到驱动的针对性优化影响
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https://ericrxw.github.io/xiaowe ... 20/HMG-HPCA2020.pdf
注意看figure2，展示了四卡系统使用类似IF的缓存一致性“工具”（文中为协议，IF则是包含了协议和硬件的整套方案）情况下对性能的benefits
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商人要的是利润最大化，想想nv为什么每次最多30%提升？出个双芯的就是天价？sli为什么被砍掉？
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片上多核和双卡交火不是一回事
交火相当于开放双路e5，你可以买两个低价便宜e5来打成核心翻倍
这种就是直接给你一个双倍核心的e5，只不过是两个小核心通过if互联的，用的不是原先一个大核心，定价还是厂家说了算，成本是降低了
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感觉是显卡cpu互通，可能以后内存都显存都一样了。。
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navi21已经有了楼主说的多核（胶水）雏形
20201209154144-forum.php.jpg (273.32 KB, 下载次数: 0)
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未来是胶水已是定数了呀
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这是早早很明显的事了，zen架构思路搬到显卡上。无限缓存非常关键，接下来肯定还有一波性能爆发
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。。。RADEON VII上早就有了
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我觉得性能爆发倒不是关键
关键是又是桌面那一套。
高成本的大核芯被拆分成了低成本小核心
巨大的成本优势
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也就是统一寻址后不会有原先交火的各种问题?
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RDNA2引入IF总线，并非是未来胶水技术实现的有力证据。
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不是说有利证据啊，只是说相当于一种基础。可能是实现的一种前置条件。
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游戏这种workload，明显并行不够，所以传统性能提升非常微弱。
带宽瓶颈的，瓶颈是功耗(和布线？)和成本(HBM)。
多核,我能想到的对high-end的好处只有：
1。拆成较小核心，总体面积可以增大，从而增加L[1]..L[last-1]的面积预算。
2。降低散热难度，但是本来GPU散热也不困难。
3。增加partition的效率？(虚拟化的效率未必能增加) 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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