在我的3090显卡炸鸡后，我骚扰了一下EKWB的首席技术工程师Graga Mali，询问了一下他如何看待这次EVGA大面积炸鸡的问题，还有针对3090的背部发热是否有必要制作专门水路。
Grage表示，目前看来没有必要。当然，背板水冷可以有效缓解发热，但是就目前他们测试的数据来看，对前面的核心，供电，还有显存进行水冷散热，可以很大程度上的缓解背部散热。在他们的测试中，使用水冷进行极致超频的3090（当然，他没有透露更多细节）背板的最高温度只有70度左右；如果对背板再稍微增加一些主动散热，哪怕只有一点点气流，背部的温度都可以降到50度左右。
同时他还说，PCB就像一大块散热片，他可以均匀地分散前后不同组件的温度。这也就是为什么在过去的这么多年里，我们看到任何显卡无论是原装散热器还是水冷，都没有背部的主动散热设计。
看懂了吗？人家的意思就是一句话，有钱就上水。
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挺有道理的。应该空调直吹
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显卡还都有junction温度呢一般会比平均高20－30放出来现在这些6x度的不也不香了
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一个2P的空调给一个2P的电脑散热
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去年背板温度也不低
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简单说EVGA的PCIE保险丝只有10安培，ASUS和MSI是20AMP
依放大功率最高只有720W，这就是为啥EVGA的卡很难上500W的原因
然后就算上水也很难玩得尽兴，这代出厂即灰烬，为了护航金平版，作法实在不好看
the explain the voltage controller firmware enforced ratio, it is simply the 8 pins are not allowed to pull more than 1.66*3 of what the PCI-E pulls. Other vendors are 2*3 of what the PCI-E pulls, for the full 150W per 8 pin at 75W on PCI-E. EVGA, on the other hand, caps the 8 pin total draw at 375 W when the PCI-E is measured at 75W. This can be spread over all 3 8 pins, and prefers to load the first 2 8pins at 150W and the 3rd at whatever is left. The complicated thing is the fact that the VC doesn't simply read the PCI-E shunts for draws, it also compares them vs the gpu core 1.1V power rail shunt to determine what the actual draw is. This is why in applications that pull heavier on cache or memory you can exceed 450W, as it spikes up the power consumption without increasing the PCI-E draw in the VC.
With 10 amp fuse, you cannot draw more than 120W (input is 12V) without the fuses blowing. This means with shunting your theoretical max power draw on a FTW3 is (with the enforced voltage regulator ratio of 1:1.66*3) 120W PCI + 3 x 200W = 720W. While an MSI Trio with a 20 amp fuse with the non gimped ratio of 1:2:2:2 could simply pull the max amp allowed by fuse, for 240+240+240+240 = 960W. The Asus Stix actually doesn't even have fuses after looking more closely over the PCB, so you can literally draw as much power as you want before the wires melt (VRMs can theoretically handle thousands of watts if kept cool, they will just be extremely inefficient at higher wattages and dissipate gargantuan amounts of heat). The kingpin will similarly not feature fuses so that it can pull as many watts as it would like, when XOCers have upped to voltage to 1.5+V and cool with LN. But the FTW3 is fused at such a low 10 amperage and has such a poor pci-e:8pin ratio that it will be heavily restricted when shunting + water-cooling for 24/7 daily usage, vs other cards.
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意思是PCIE保险丝烧了？
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保险丝能短接掉吗
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应该给此卡买份保险~~
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不知道跟boom有没有关系，不过目前的电路设计确实比别家短版
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有原文连接吗？
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所以这么说，索泰的5风扇设计买买买？
参考3080天启，不知道3090有没有
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还说EVGA 这次设计和ASUS一个等级
看来还是高看他了......
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背板只有70度。。。。。。。说的跟70度很低一样
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我看懂了，就是EVGA为了限制FTW3的性能，让他超不过Kingpin……因为今年Kingpin用的就是FTW3一模一样的板子。
以后再买EVGA我是屎。
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比起现在动不动八十多度，不算低吗
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今天呢，他不发布这个500W BIOS没啥事情，
因为3090额定440W，出厂给了450W，至少可接受
但3080被抓包说好420W，出厂却更低，3080才赶紧发布了450W BIOS
换3090的用户不满了，这回把3090拉到500W BIOS，一瞬间大家都高潮了，比ASUS还多了20W
过了快一周，一只手数得出来的人达到500W，对面的凄惨红和MSI无压力到500W
拿丐板比帝版，你会不会气
大家开始找原因，
没人料到先天硬体限制，搬石头砸自己脚，你今天发布鸡血BIOS给对手，这不脑袋被夹了
不做不错，多做多错
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真特么傻逼……我服了。
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那请问该如何解释别的牌子也炸卡了呢？保险丝质量不过关？
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PCB80度 我都担心长期这样 电容和BIOS芯片这些会不会寿命大减
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PCB里面铜线也算是能导热
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目前没有指BOOM跟500W BIOS或保險絲有关喔
500W出了两周，457.09出了一周
目前才开始BOOM卡，怎么想也很难跟500W扯上关系
或许是两个因素加成也不依定，至少457.09会让风扇异常
只能等待调查
虽然抱怨这BIOS这么多，但多亏新BIOS，我能在玩游戏时稳2.1G，还是不错的
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你是背板表面80度？还是传感器80度。EK给你的回复只是说表面吧
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没有主动散热就是错的...不说索泰...湾湾龙以前都出过背板带散热风扇的显卡....
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对，表面问题。测温枪测得。
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之前是因为没货啊……EVGA这周才全球铺货。
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一模一样的板子？我看是你想多了
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然而该买的还是会买，玩玩游戏的显卡就不用在乎太多温度了，毕竟设计就是这个样子的。。
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之前忘记在哪儿看的了，顶多是供电换一换。
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我的天，原来背面的显存这么恐怖
ftw真没什么资格去蹭kp
OmCSvg6.jpg (319.18 KB, 下载次数: 0)
QQ截图20201104103424.jpg (148.81 KB, 下载次数: 0)
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此言差矣，索泰的至尊和天启都有背部风扇，还老被人喷说没用，这次有用了吧
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GDDR6X如果没背板，没气流辅助，95℃稳稳的，不过SPEC写105都安全
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被之前的帖子误导了。即使跟Kingpin没啥关系，他这个设计也是够脑残的。
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ftw这几代设计用料越来越“省”是事实
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还不如像Strix一样干脆不要。 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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