比如20系显卡主板可插20系所有GPU，GPU可以另买，显存也可以外插（我记得很早以前的PCI时代的显卡显存都可以另外扩充的）
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请告诉我gd6x这种玩意怎么做插槽才能保证电气性能不缩水，一个插槽占多大面积？pcb你想做多大？别什么事都应该应该的，世界上没那么多应该
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可以做到 价格估计要x2都不止，你买单吗
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赞同，机箱设计成双主板这种，GPU完全可以做成单独一块主板，散热都有好布置很多
GPU主板还可以玩双路四路这种，话说GPU应该配得上这种待遇了
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我比英伟达聪明系列
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看看GDDR6X那么高的频率，还有眼图，变成插槽，pcb成本不知道飙升成什么样，价格x2之后又该说 为啥不直接焊在pcb上了
就牙膏那样 两年换一代插槽都喷，西安哈换代就得换插槽，不得给喷死？
或者你上A100啊
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已经有很多人提出了这个问题，其实楼主忽略了一点，显卡再怎么说都是协处理器（加速卡），不是主处理器7
显卡如果像主板一样的话，核心、散热、显存、PCB都需要做成通用件，然后成本大幅度提升，兼容性大幅度下降
感觉没有可行性
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GDDR6X这种功耗和频率去搞外插？外插完频率下降，成本上升，散热难做，更不稳定，这就是你想要的？
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当然不是像内存那种插槽插显存，看来你没见过PCI时代的显卡显存是怎么扩充的
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散热如同现在的M.2，显存可以外接小巧的散热片就可以了
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你应该不是业内人士，GDDR6X这种没法搞外接，对信号完整性要求太高了，任何一个接口带来的损耗都太大了，你说的小巧散热片也不可能，SSD才多大功耗，现在3080的10个G的GDDR6X颗粒功耗都到60W了，这个级别的散热被动散热是搞不定了的，都比很多移动平台的CPU功耗要大不少了。如果实在要外接估计也有办法，但是成本会大大提升。
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你可真鸡儿聪明
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the king搞的那个DG独立显卡之前不是放过不同的内核吗？
好像就是这个思路，BGA可换GPU核心.....
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如果GDDR6X显存不可另外扩充，显卡母板就只能直接焊接显存了。 母板和GPU 分离还是有实现的可能的
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如果可实现，NV和AMD就只专注GPU芯片的生产，显卡母板可交给诸如华硕微星等这类主板厂商生产，
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也不行，不能扩充的根本原因就在于GPU核心DIE和GDDR6X之间的信号完整性要求很高（同时显存引线太多也是个关键问题），最优的就是直接焊接连接，所以必须确保核心和显存在同一个PCB上。你说的PCI时代那时候显存估计也就DDR3，频率比现在低太多了，所以才可以的。
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DDR4或将来的DDR5内存 和 CPU之间 就没有高信号完整性的要求？
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你能以采购价得到每一种部件？
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以前在286到486时代，那个时候的显卡真的是留着插槽可以扩充显存的。2M扩到4M，4M扩到8M。
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看来你也是那个时代过来的人
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有，但是没这么高，要具体分析，简单来说一般情况下，速度越快对信号完整性要求越高。这代的GDDR6X比较麻烦一点用了4电平表示信号，对信号完整性要求进一步提高了。
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DDR4的要求很简单啊，你看一般超内存好超的都是ITX小板子，层数多，走线短，还只有2个插槽都能减小干扰保证信号完整性
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好不容易才把显存集成到显卡上，把3D加速集成到一起，然后由把它们都分开？
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1.技术上的难度都是可以克服的。功耗再高、频率再高、对信号的要求再高，能比得过CPU？CPU都能做成插座的。
2.市场上之所以没有，是取决于上游厂家们怎样利益最大化。当年手机可以插TF卡，可以换电池。到现在基本都不能了。板卡厂没有这个能力去改变格局，能改变的是NV、AMD，但是他们没有足够的利益去驱动他们做这个改变。
3.就算NV,AMD想改变，也得让下游厂家们跟着有利益，才能顺利推动。否则诸如intel这样的业界大佬，想另起炉灶，也多次失败。（rambus、38度机箱、BTX，细数一下intel想改变格局失败的次数还挺多的，接下来是12V电源，也是应者寥寥。）
我来帮楼主补几张图：
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LS们没有说到一个问题，抛开电气性能不说，你这样让厂商怎么坑钱！！！
就像手机一样，很多都不能插闪存卡了，多一点闪存贵几百上千，这是多大的利润！！！
显卡也一样，显存大一点，能提供更高的利润。
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显卡厂商做兼容性测试会疯掉的，变数太多了
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以前的贴片式显存是这么填加的
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说到底是利益问题 现在英伟达赚的盆满钵满 显存给多少我来定 想玩高分辨率不爆显存就给我去买旗舰卡
做成这种设计不光要投入研发成本 产品价格也不能定高 自己没事找事干嘛呢
楼上几个觉得楼主“聪明”的是真可笑
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我觉得哪怕单独把显卡散热器分开卖也好，每次换卡就连带扔掉一个散热器真的心疼
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以前的显存频率用mhz来算，还是两位数，现在的上g，你们没发现这代gd6x都贴近gpu了么，要是跑高频好跑，为啥贴这么近，离远一点散热不是更好么，东西没有你们想的这么简单的，建议学学啥叫信号完整性
难道现在不是这样？
另外nv和amd有捆绑卖显存赚钱的你怕是不知道吧
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当年emmc和tf卡速度差别不大可以插tf卡 现在不说ufs emmc5.1的读写速度都没几个tf卡比得上 高速tf卡的价格比直接买ufs贵多了
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你是觉得现在不是么？
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再回复一下 tf卡速度极其拉胯是主因 emmc5.1都吊抽tf卡 早期安卓机会卡很大一部分原因就是自带nand太小插tf卡引起的io瓶颈 当然系统也有原因 苹果为什么流畅就是因为很早就集成nvme主控 直到ufs出来安卓才算拉近了差距 6s为什么是一代神机就是a9 nvme 和 ram放在今天的苹果设备里都算主流性能
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ddr5才什么频率，有资格跟gd6x比么……就这样已经搞的板卡厂头大的不行了
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还真就比cpu信号要求高，还高得多……
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存点照片电影啥的TF卡速度不够么，厂商一大原因就是坑钱没什么好解释的。
苹果当年那些满地4G 8G 16G还不能扩容你说是良心还是被狗吃了，后来又搞出16G之后没有32，只有64的这种操作，不是商业行为谁信呢。
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现在就是只供芯片和显存，完全根据芯片订购量搭卖显存，NV转一到手赚显存钱。
所以市场上同一芯片的卡显存是统一的。
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苹果只出16和64 不出32这个是没得洗，但是早期安卓是把sd卡当成机身内部存储的，所以卡顿很严重，不要只想着存电影和照片就不会影响整个系统的速度，就算是pc你用纯固态的系统和加个hdd做仓库的系统整个流畅度还是有区别的，木桶效应
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《独立显卡必被集成显卡淘汰》
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你让60-80W功耗，公版实测100多度的gddr6X显存用M2的散热片？
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一般测试软件测试的是GPU温度，显存这东西还是很耐高温的，我拆过不少中端显卡，有些显存根本不需另外加散热片
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你也知道是中端，位宽和频率都不是一个等级的。发热量大和耐高温是两码事，热量散不出去只会越积越热
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那么你知道5700系列一个出问题的重要原因就是显存温度太高么……如果你仅仅用散热片不用中框和风扇辅助散热的话分分钟90度100度你信不信？，这个温度你撑不过多久就得花瓶
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和笔记本一样买回来自己插显存，老黄还赚什么钱
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早先是因为大家都半斤八两，所以加就加了
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LZ只是提出一个建议，引来这么多评论的diss开喷没有必要的，本来就是讨论区，
建议也很合理，技术上实现也不难，问题就在于动了厂家奶酪老黄以后还怎么恰饭。
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"功耗再高、频率再高、对信号的要求再高，能比得过CPU？" 说笑呢? 现在显卡内存带宽比CPU高几倍不算算?
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问题就是并不合理, 不合理还不能批评?
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真正的不合理的是现在GPU规模太大, 游戏PC大GPU小CPU的现状下, 还要把GPU做成"扩展卡"这个form factor太不合理, 主板厂现在都开始把显卡位下面空出两个槽位了, 反正插了显卡都挡了不如不做.
我觉得比较合理的做法是在主板上缘做一个平躺的PCIe位, 给GPU充足的layout和散热空间.
当然了SLI用户要有意见了, 可是谁说一个设计一定要适应所有用户呢.
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ATX规则是牙膏厂订的，和老黄无关
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技术上的难度都可以克服？
现在直连美国的延迟再低也要100多毫秒，什么技术能降到更低？量子纠缠？
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用爱呀朋友.
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你拿中端去看19G速度的gddr6X么。你要不要再拿中端看核心散热规模缩到你看得中端水平呢………………
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这种帖子居然感觉也变成月经贴了哈哈哈哈。
越集成才能越强大，才能越可靠，最好是做成soc，能集成的都集成上去。
现在的电路板和芯片的密度比以前高太多了，不是机器焊接根本不能保证可靠性，就电脑内存那么少的针脚都很容易接触不良了。。。而且只要是个硅芯片，不管是存储还是处理器，只要频率高了必定会努力发热，只要接近4g发热就开始不可收拾。
未来主流应该就是把显存封装进核心了。。。
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直接显卡外接？
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赞同，这是正解。现在的CPU已经相当于当年的CPU+北桥+GPU了。就是HBM是GPU集成显存的尝试。
这帖子前面还在讨论当年PCI时代显卡上的显存插槽的事情。难道你们忘了当年Sound Blaster上面都可以插内存吗？还有更加久远的连CPU缓存都外置，可以自己配置的年代。现在全部高度集成，变成了一块芯片上面的的东东了，这玩意就叫集成电路啊！ 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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