今天有名的外媒 igorslab 丢了个重磅炸弹：
https://www.igorslab.de/en/what- ... x-3080-andrtx-3090/
简单来说：近期随着玩家和测试人员开始测试 RTX 3080/3090 不少人遇到不稳定和超频能力受限问题，最终发现这个与显卡背面芯片使用的 SP-CAP 电容数目负相关，凡是使用了 6 颗 SP-CAP 的显卡例如下图中的索泰 Trinity，超频能力和稳定性都是垫底：
Zotac-Trinity.jpg (269.79 KB, 下载次数: 0)
创始版 FE 使用了4 颗松下 POSCAPs ，2 组MLCC：
Founders-1.jpg (237.3 KB, 下载次数: 0)
NV的官方设计图只说了 AIB 可以选择使用10颗 MLCC（陶瓷贴片电容）或者使用1颗 SP-CAP （聚合物铝电容）来构成一组（一共6组） ：
Bottom-POSCAP-vs-MLCC.jpg (381.03 KB, 下载次数: 0)
结果使用 6 颗 SP-CAP 的做法导致了上诉黑屏，超频不能的问题，这事在网上发酵了半天，又有大 V 跟进提供更多确认信息，包括 JayzTwoCents ：
https://www.youtube.com/watch?v=x6bUUEEe-X8&t=1026s
他拆解了七彩虹，技嘉，EVGA XC3，只有 EVGA XC3 使用了 5 颗，其余都是 6 颗。
以及著名 Mod 玩家 buildzoid，经过他提醒，POSCAPS 是松下的注册商标，图中应该是SP-CAP：另外他也提到，所有的非公版设计都要经过 Nvidia 认证，所以你能买到的卡理论上来说 Nvidia 都是同意了的，所以这样说的话，Nvidia 应该背有主要设计责任，以及可能是三星芯片质量问题导致这个问题在批量供货后才被发现。
https://www.youtube.com/watch?v=GPFKS8jNNh0
如果只是大 V 和玩家开始猜忌显然不够分量，而事情的高潮却来自于 EVGA 的全球产品总裁 Jacob Freeman，他在10分钟前通过 EVGA 论坛 发帖正式确认了这点：
帖子中专门提到 EVGA XC3 按照标准规格设计使用了 5 颗，而 FTW3 为超频设计，使用了 4 颗，他们在批量测试时花了一周时间才发现这个问题，这也是超频版 FTW3 上市延迟的原因。
回到之前 Chiphell 轮大的RTX 3080 评测，可以明显发现 Asus TUF 吊打一切，翻到背面，不出意外的是这片卡竟然全部使用的 MLCC ，没有一颗 SP-CAP
Asus Tuf，0 颗：
而其他板卡，多多少少使用了 5 到 6 个 SP-CAP，目前已知的有七彩虹，Zotac 和技嘉使用的 6 颗SP-CAP 电容
七彩虹，6 颗 SP-CAP：
影驰金属大师，5 颗（及格，但是仔细看这电容的扭曲程度，像是手工加焊的...）：
微星 Game Trio X，5 颗（及格）：
目前尚不知 ASUS Tuf 送测的板卡没有使用一颗 SP-CAP 究竟是运气还是提早发现了问题，从而避免了翻车，但是从目前部分商品公布的图片来看，零售版也可能使用了 6 颗 SP-CAP ，欢迎已经入手的买家提供更多信息（图片来自美蛋）：
14-126-453-V02.jpg (179.67 KB, 下载次数: 0)
igorslab 的说法是至少在 6 月各个厂就收到设计图纸，但是谁用心测试了，谁没用心，这次事件就是面很好的镜子。
Nvidia 创始版 FE 用了 4 个，说明 Nvidia 非常清楚他们在做什么，哪怕是留够余地，他们自己也没有用 6 颗方案。MSI，影驰，耕升，映众都用了 5 个，说明他们也是测试了，发现 6 个不靠谱，有趣的是 MSI 和同德的 3090 用了4个，说明他们不仅测试了，而且知道越高端的卡，SP-CAP 越少越好，但是 MSI 的相对高端的魔龙和万图师居然也是使用5个，这就挺奇怪了。EVGA 的 FTW3 和 3090 版 XC3 都用了4个，XC3 用了5个，但是其余的是也是主要爆料人，他们应该是测试得很认真，至少和 MSI 做出了殊途同归的设计选择。华硕跟 EVGA 一样，出厂前进行了测试（见后面更新截图），确定是 MLCC 更能提升超频性，所以零售版全部是 MLCC。技嘉，七彩虹，索泰明显是 QC 问题，这几位作为出货量很大的 AIB，居然没有察觉出问题。尤其是七彩虹，面向高端的 Advanced 正面供电都是认真补满了19相，搞了3个 8pin，却在背面电容上翻车。
这次 RTX 30系 很多AIB 都用上了背板和GPU底座镂空设计，所以很多买家直接就能从外观上看到板卡GPU（滤波）电容用料如何，也为选购带来一定的方便。
接下来应该就是等 NV 搞个 BIOS 修复，还是各家 AIB 修改设计或者当鸵鸟了。
更新：
根据部分网友的讨论，例如 SilentGrace , 粉肠 和 reddit 使用 SP-CAP 还是 MLCC 并不是成本，而是效果，两种电容都有自己最佳工作环境和支持的频率，最佳的方式可能是搭配 MLCC 和 SP-CAP。更新华硕国内的回复：
可见 ASUS 确实是出厂前测试了的，并且证实零售版全部是 MLCC
Screenshot 2020-09-26 191203.jpg (130.5 KB, 下载次数: 0)
更新，楼主又看了一圈视频和开箱，大致总结了一下，欢迎网友们补充：
到目前为止（9/26/2020）
官图展示 送测版 零售版 Nvidia FE RTX 3080/3090 遮挡 4颗 POSCAPs 4颗 ASUS Tuf 3080/3090 6颗 0颗 0颗 ASUS ROG strix 3080/30900颗 0颗 0颗七彩虹 Colorful iGame RTX 3080 Advanced遮挡6颗 SP-CAP未知 EVGA XC3 30904颗4颗 POSCAP4颗 EVGA XC3 30805颗5颗 POSCAP5颗 EVGA FTW3 3080/3090 4颗 4颗 POSCAP 4颗 Gigabyte 3080 Eagle/Gaming OC遮挡 6颗 SP-CAP6颗 Gigabyte 3090 Eagle/Gaming OC遮挡 未知 未知GALAX GeForce RTX 3080 金属大师遮挡 5颗 未知 MSI GAMING X TRIO 魔龙 3080遮挡5颗 未知MSI GAMING X TRIO 魔龙 3090遮挡4颗未知MSI VENTUS 3X 万图师 30806颗5颗未知 Zotac 3080 Trinity6颗6颗6颗
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这瓜有点大啊
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楼主标题是不是不太严谨，准确来说是“和芯片背面的POSCAPs电容数负相关” 吧。
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犹记得有人拿效果图和实物图喷TUF的POSCAPs缩水成MLCCs的
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嗯，这个比之前那个瞎JB猜的帖子靠谱多了
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我也想这样写，但是标题字数已超，内容已经详细说明了细节
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陶瓷贴片比钽电容贵？？？？？
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看起来没有前期入手也是幸运，等显卡飞一会。
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注意数量，是10个陶瓷贴片 对比 1个钽电容
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显卡愤怒到临界点，电容会脱落，然后突破极限变成超级显卡
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超级赛亚人脱下了负重衣？
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tuf更香了啊
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所以实锤了各个aib的qc问题了......
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所以现在来看 要么TUF（strix也是6片POScaps），要么FE（官网都抢不到的玩意儿，暂且放一边），要么FTW3（虽然跟FE一样也是4POScaps+20MLCCs，但是至少3个8pin还有高功耗bios加持）。选这三个应该是最不会翻车的。
ASUS-ROG-STRIX-3080-OC-1.jpg (172.48 KB, 下载次数: 0)
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另外我感觉应该是tuf上市前发现了这个问题，及时改用了mlcc，其他各个aib没有发现这个问题
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这标题还以为是用料多了翻车
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这瓜有点大 看来除了tuf和evga没啥可以选择了
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卧槽。。还好没买到
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这个帖子太好了，初期买的本来就是小白鼠，核心体制极差，TDP限制的死，3080显存又少。 真的是记吃不记打，都忘记2080TI 刚上市就花屏的问题了。
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我好像听说evga也是华硕代工的，难道？
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华硕猛禽也是六颗钽电容，这又咋解释呢？
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你说的是实物还是官图？官图我看到的是6颗，但是我看到华硕送测的实物都是0颗，例如帖子里面的 3080 和 chiphell这里测试的 3090：
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你别看官网的宣传图，可以去看B站tony的开箱视频，TUF和Strix全是6组mlcc，感觉这次老黄真是抢先仓促发布，华硕是发售前不久才改用了mlcc，连宣传图都来不及换，TUF好像早期送测的还是6个钽电容的版本。
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肯定是当时设计的时候用了钽电容，但是qc发现了问题，改用了mlcc，导致官图和实物图不一样，evga那个声明也证实了是qc的锅了，其实老黄也有问题吧，估计给各家aib驱动给晚了，有些aib测试的不全面？
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strix看别处开箱，也有4片版本，不知道是不是送测原因
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感觉老黄这波操作有点迷。。。感觉是不是有意搞这么一出。
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？？？？一会儿6片 一会儿4片，lz还有说道0片POScaps的。。。。这个。。。。还是等后期看看有谁拿到卡吧。。感谢那些bot让我没赶上首批车。
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微信图片_20200926105906.png (331.96 KB, 下载次数: 0)
这是送测的吧？
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黄牛要哭，哞~~~~~~
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igorslab 的说法是至少在 6 月各个厂就收到设计图纸，但是谁用心测试了，谁没用心只想着一心省钱，这次事件就是面很好的镜子。
FE 用了 4 个，说明 Nvidia 非常清楚他们在做什么，哪怕是留够余地，他们也没有用最低配的 6 颗方案。EVGA，MSI，影驰都用了 5 个，作为入门款，情有可原，说明他们也是用心测试了，发现 6 个不靠谱。
技嘉，七彩虹，索泰明显是 QC 问题，这几位作为出货量很大的 AIB，这点毛病都没找出来，活该被抓到把柄。
ASUS 我觉得要多观察一下，看实际售卖的是6颗还是0颗，因为官图大家都看得见是 6 颗，究竟是临时发现问题 突然改了设计，还是为了测试搞个 A/B 版，需要证据
MLCCx10vsPOSCAPx1.......
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你看我下面发的3080猛禽
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CHH评测那个是0，台湾某开箱是4，还有6的，摸奖啊
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盲盒Asus ROG Strix系列。纯拼人品
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淘宝上面
几块钱钽电容五个
陶瓷一百
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第一:这个价格有溢价的,都去工厂买十万个,价差小多了
第二:焊十次的工序和物料也要算进去
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这是9月17号华硕中国区总经理tony开箱视频里的
gaitubao_1_jpg_gaitubao_.jpg (196.35 KB, 下载次数: 0)
版本是真的多，到底实际销售的版本还不知道呢，10月才发售。不过我觉得发售的TUF都6组MLCC了，Strix应该没得缩了吧？
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感觉后续的OC版本，都有想法，应该会大部分都改过来。
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interesting
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其实就算是6个比60个，还是钽电容更贵。
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电容哪个好我完全不懂啊，我就是到处看各家的开箱视频找不同而已。
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好彩我的TUF全部都是mlcc电容...
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好大的瓜，这波又是等等党的胜利
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打人硕不考虑，只能EVGA了。
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还要啥证据啊，去看看晒单全是MLCCs
送测的预生产可能有部分POSCAPs，量产零售的全是MLCCs
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evga是同德代工的
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所以tuf香，不OC的更香
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第一这个不是poscap是sp-cap 第二这个也不是钽电容 第三这个锅100%是老黄的
老黄给的设计指南 老黄通过的pcb设计 老黄不给aib驱动测试 出事怪谁。
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那买回来自己拔掉不就行了？
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手册说可以，结果却不可以，这百分百芯片厂的锅
最好笑的是老黄自己reference design偷着换了
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这下有意思了，继续等就是了，3070晚了一个月应该好一些吧
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这个锅就是老黄的
各家按照老黄设计要求做，可以说是没有原则性错误的。
至于说为什么没测出问题，我的猜测是
1. 三棒核心还是有一部分拉跨的。
2. 大拉跨的核心遇上后面电容比较严格按照老黄要求做的，就容易出这个问题。
3. 我不认为各厂完全不知道这个问题。也许是各种原因，比如没时间改了，比如做好了，比如认为概率不大用售后来解决，甚至内部通报管道不行，还没上报到负责人之类的。
其实只要不良率控制在小范围，对于老黄/厂家也不是什么大问题。
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纠正一下楼主对evga 3090 xc3 ultra的钽电容数量描述。
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楼主对于华硕的并没有统计完全，里面有一些小细节。
截至目前，华硕官网官图的SP-CAP数量如下：型号TUFTUF OCSTRIXSTRIX OC3080606030900000
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图没更新，因为从目前玩家到手情况，都是6个mlcc
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黄牛们使劲囤.....后面一旦改版都给砸手里
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有些误导人了，一般情况下POSCAP一颗的价格是比10颗MLCC要贵的！POSCAP的综合性能在大多数情况下也绝对优于mlcc，但是在特殊情况下，比如1~2G左右的超高频下，POSCAP的性能可能会差于MLCC，我看到还有人说焊接成本，这个就更搞笑了，上机焊接的成本绝对都一样。目前看来可能MLCC和POSCAP搭配使用应该会效果最好。
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补充一下，我查了一下最新的售价，SPcap 330UF/6.3V的售价是4元一颗，而22uf的0805 6.3v的mlcc售价大概是0.12元一颗，这还是去年开始大涨价后的mlcc价格。
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我综合了你的意见和其余的观点，例如 https://www.reddit.com/r/nvidia/ ... web2x&context=3， 从原文删除了关于成本部分的言论。
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主贴里应改为“用6颗SP-Caps”的是垃圾，FE用的是4颗POSCAPs+2组10颗的MLCC
松下自己也分两种电容POSCAP（导电性聚合物钽固体电解电容器）、SP-Cap（导电性聚合物铝电解电容器）
https://industrial.panasonic.com/ww/products/capacitors/polymer-capacitors/poscap
https://industrial.panasonic.com/ww/products/capacitors/polymer-capacitors/sp-cap
这什么二货玄学···········太逗了
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扯这事儿不如赶紧把vbios更新一下，限制一下，哎
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我JD代下单的索泰3090 x-gaming OC我看了一眼好像是6个钽电容。。。。
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MLCC并没有SP CAP值钱，而且这两个料都有自己擅长的工作场景，NV给的设计规范里面是可以选MLCC和SP CAP的，NV验证的时候也没发现什么问题，但是批量后才陆陆续续说跑高于2.03G的时候遇到CTW，AIC厂商虽然有QC上的责任，但源头还是在NV那里
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背后这设计的会不会也与芯片质量有关.完整的6颗设计针对最烂的.而体质稍好的本来应该在供货时告诉各家按等级改设计.却未想初期拿到手的芯片差异过大.按照老黄给的设计对着来直接翻车了.
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还有一个重要的原因，NV在发布前不给AIC任何跑性能测试的驱动（是的，你没看错），也没法验证windwos下的超频能力，只有在modos里面扫，AIC诟病了这个问题很久，NV一意孤行，谁叫人家牛逼呗
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原文有误，翻车的背面用的不是松下poscap，就是普通的铝聚合物电容
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MLCC倒不是说本身比sp cap贵，主要是要组装机搞10次而sp cap只要一次，这个时间成本对于aib更要命点。而且mlcc电气性能上确实比spcap好一些，特别是10个并联的情况下
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tuf那个非oc出货版本也换成全部mlcc了。所以还是比较神奇。
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看来还只能买华硕的TUF和猛禽，
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要是论坛有置顶功能就把你顶上去了 好多人云亦云的家伙
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有置顶，就是你权限不够，找版主估计可以
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等等党的胜利？收到货的会不会申请7天或者10月份要求换货？
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这么说JS手上屯的30又卖不出去了
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改成
与电容数成反比
比较容易理解
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Strix是6组MLCCs，本站测试就有图
193504mxg0s0hhxvtmreze.jpg (143.29 KB, 下载次数: 0)
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我是3080七彩虹ad。昨天打游戏游戏崩溃了几次。不过我感觉是内存的原因。因为我一看内存温度57度了，然后就把游戏关了没玩了。准备买几个好一点的扇子来着。今晚回去把机箱侧板打开看看还会不会崩溃。
加上七彩虹紧急把bios功耗限制到了320W。应该已经发现这个问题了。但是没找出原因。
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看到了，我找的应该是解禁之前的送测卡
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去videocardz国际媒体汇总可以找找图片
https://videocardz.com/newz/nvid ... ards-review-roundup
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根据德国der8er油管视频技嘉3090gaming是0MLCC设计techpowerup拿到了3090eagle，也是没有MLCC
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华硕Strix [email protected]，再看极限标杆EVGA [email protected]
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看来主页评测的那块tuf3080到还是极品了
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好家伙，可以说几乎所有品牌都翻车了？3080和3090一下就不香了，不知道下个月的3070会如何
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再腹黑一点，别当真，这会是3080/90目前供货紧张的原因么？要发货了才发现电容问题，少部分通过测试的流入市场而其他大部分都回炉了？
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ESR表现应该是10颗MLCC并联好于SP-CAP好于POSCAP吧（也有相对低端的SP-CAP的max ESR>5）
TPU上那张3080 TUF背面貌似全用的47uF的0805 MLCC，这就很贵了
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哪年基本都是这样，去年也是三个月内问题集中爆发展现，但是还是有很多人觉得担心那么多干嘛，所以消费这事还是自己心里要有数。
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然而现在没有用POSCAP的，全是SPCAP
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上机焊接成本是不一样的，钽电容一个是按照两个焊点计算的，10颗MLCC就是20个焊点计算了
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感谢提供信息
现在看来，不同电容器在不同频率下的性能表现，比较重要。
MLCC频率上限显著高于聚合物。
对于核心背面高频退耦这种用途，MLCC更优。
至于贴片成本。。。。忽略不计。
也就贴片机多走几十次而已，回流焊都是同样的工艺。
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电容是主要问题吗？
对的，我觉得用六颗钽电容完全没问题，锅在Nvidia
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我的3090是映众冰龙（3风扇）
刚才拆机箱看了后面是4个电容
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学渣问一下各位,为什么电容不是越多越好么?
6颗钽电容比4颗更差?这啥情况?
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学渣问一下各位,为什么电容不是越多越好么?
6颗钽电容比4颗更差?这啥情况?+1
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那一组MLCC是10颗陶瓷电容
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MLCC,虽然高频稳定,但是有声音,不是很多人讨厌声音么,而且对电压温度敏感短路破坏面积大
POSCAP,除了波形噪音不如MLCC,其他都比MLCC有优势,虽然比MLCC成本低,但对于半万的显卡,根本不会为了省这点钱而导致显卡出现问题
之所以会出现现在这种情况,完全就是时间太紧迫
混搭是最优解
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这样解释吧
食材和厨师的关系，一个厨师的水平有限，如果用好的食材，一般的做法，你觉得这个菜一般般，判断不出厨师的水平，如果是一般的食材和好的食材的对比，你可能就知道厨师的水平了
食材=电容
厨师=GA102核心
好像是这么说的，别喷我
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只针对钽电容这边的数据,6颗比4颗差的情况我不解.
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那原本七彩虹之类厂商的反而因为用料更好而翻车了?是这么理解么
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七彩虹：我们多家料，多加几个8pin插头，玩家就觉得NB了。至于测试？没有的事
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10个陶瓷贴片也比1个钽电容便宜
国内迷信堆料，觉得把贵的堆上去就是最好的，七彩虹这次傻眼了吧
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看帖子内容，一共有6个电容位置，每个位置要么放一个SP-CAP电容（聚合物铝电容），要么放一组MLCC（陶瓷贴片电容），然后这6个位置的所有电容应该是作为一个整体，同时给GPU供电的。“电容越少越好”这句话里的电容是指SP-CAP电容，不是说电容越少越好，而是SP-CAP电容越少越好，同时MLCC电容组多一点好（看文章说的，也不是越多越好）。因为尽管SP-CAP电容在绝大多数场景下的性能都强于MLCC电容，但在高频下，SP-CAP电容的性能不如MLCC电容组，所以在高频下，用SP-CAP电容比较多的显卡就容易因为供不上电而宕机。
个人理解，不一定对。
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我的意思是因为核心差，本来要用更好的料来弥补，结果翻车
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卧槽。。还好没买到
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综合来看的话确实FE是这次暂时最好的显卡了，除了bios给的功耗低之外。
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所以说这次华硕还真是有眼光啊。
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厂家要回收换新卡吗？
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锅比较大，该不该庆幸第一批没买到呢
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mark。持续等更新咯。
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瞄了眼，貌似这种POSCAP电容还比较好
https://industrial.panasonic.com/jp/ss/technical/p1
https://industrial.panasonic.com ... r-capacitors/poscap
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别急着这么黑，凄惨红发现问题了，jayz昨天的视频说了，凄惨红给他说送测的卡有问题，会崩溃，尤其是按下OC按钮的情况下，会给他再发一个新的。。。这是在发售之前就和他说了的。。只是发现的晚了来不及了吧。。。
前面也有楼说了他家发了新的vbios，tdp限制在320w了。。。说白了这回这问题应该就是tdp怼太高了结果核心boost一上去，SP CAP先崩了。。。
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就这点产能，能贵到哪去，首发缩水还行
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都说了 别买首发 别买首发 就是有人忍不住 好了 自己去爽去吧
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我觉得这次厂家也都并没有做严格的OC测试，源头还在黄公公那里，毕竟SP CAP更贵一点，TUF以为原料缩水了也没个啥，但是没想到误打误撞。。。。。。
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刚更新了华硕的官方回复，他们是测试并且知道这件事的，上市前修改为全MLCC，而且从最初官图来看，他们最初的准备同样是 6 个SP-CAP，但是能在上市前最后一刻发现并确认问题和整改，这个认真 QC 和执行态度值得表扬。倒是其他不管是“倒霉”还是“堆错料”，还是省成本栽了的 AIC，QC 这部分没有 EVGA 和 ASUS 做到位是很明显的。
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所以结论，目前为止11月前TUF是最好的选择？
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有OC按钮的是火神吧？
AD的按钮好像不能超频...
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嗯嗯，其他的QC不到位这个确实没办法去洗白
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jayz手里的是advanced OC 10G，国内好像还没上
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我觉得都是三星的锅
nv给aic厂商驱动很晚 比媒体晚
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标题写成“和芯片背面的电容相关”也比现在好…现在看着就是标题党…
昨天看 JayzTwoCents 那边有表示七彩虹送测时有提到用背板按键超频会挂但是还没找到原因、好歹是有在测试的就别黑太狠了（
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老黄不敢给苏妈准备机会✓提前紧急发布+留后手压制10.28大navi 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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