日本电子维修技术 显卡蓝厂的显卡预览，博君一笑啦
https://news.mydrivers.com/1/706/706433.htm
昨晚，Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。
那么Xe到底具备怎样的性能水准呢？
先简单介绍下，Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种，其中1Tile集成512组EU单元，每个EU为8核，所以总计4096核心，以此类推，4Tile就是16384核，核心频率可以达到1.3GHz。
Intel实验室给出的测试成绩显示，4Tile的FP32（单精度）浮点性能居然达到了42TFLOPS，号称目前单芯片全球第一。相较于1Tile的10588GFLOPS，放大比是3.993：1，比传统意义上的双芯显卡、多卡互联比起来，效率简直夸张。
这个成绩即便是面对NVIDIA的A100安培核心，也是优势明显。A100主频1.41GHz左右，内建6912个CUDA核心，单精度浮点约19.5TFLOPS。
不过，Xe_HP只面向数据中心，消费级主打的是Xe_LP和Xe_HPG。上限这么高，肯定也不会差到哪儿去，就看功耗设计限制了。
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我和我的小伙伴们都惊呆了
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我不觉得好笑。intel做Xe能把AVX512给边缘化掉，至少他的CPU就重回正轨了
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这应该是使用foveros的mcm封装。其实相当于nvidia和amd的下一代产品。
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感觉蓝厂还是在做加速卡，晶体管数量和核心面积爆炸的节奏
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众核处理器本来就是堆规模，追求的就是scale out，就看有没有本事堆了。
单芯片到头了，现在就看谁的互联技术好，能多芯片堆规模。
当然，这个到底是加速卡，还是可以用于实时渲染的图像卡，归根结底还是intel有没有能力把目前的渲染管线拆到多芯片上，还能保持单芯片时期的延迟和带宽（要做到的话前提应该是3d堆叠而非2.5d），这又是考验互联技术（intel的目标是短期内1pj/bit，最终目标是0.1pj/bit）。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1227139.html
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这是好事（
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感觉三哥一到intel搞显卡的进度和以前vega难产一个德行，我很好奇为什么intel不先出一个低端的来验证自己的架构和驱动，难不成又是阿三好大喜功？
如果有试水的产品反而可以说明很多问题
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raja搞好了xe，以后就是现代计算机异构之父
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0.1皮焦一比特也太难以想象了 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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