https://www.techpowerup.com/2693 ... instead-of-tsmc-7nm
又有海外99表明安培全系都是三星8nm lpp工艺，包括ga102
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TPU个二货, Ampere游戏卡8nm LPP是上古旧闻...
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三星能做七八百mm的芯片？
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https://twitter.com/kopite7kimi/status/1131031428878094337
May 22, 2019
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哪儿有那么大，你自己算算。
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老黄证明高性能显卡不需要顶级工艺
反观amd 7nm 。。。。。。
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tpu原来的致远星了
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关键是芯片设计和工艺的配合弄出做好的效能，为什么非要抓着工艺不放
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英特尔：来了来了，我的话题专场
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难道是台积电排不出7nm的生产周期？貌似之后这几个月产能全给华为了
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rdna2.0上tsmc成本高很多
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在hw这个事情很早之前NV就决定上三星了
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我的意思是从12nm到7nm和12nm到8nm，都是工艺的进步，配套的设计做好了，8nm的工艺不如7nm，但产品的高下也可以依托架构的优势
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老黄认为amd还落后自己几代，三星报价比台积电低一半，那当然选择浪一点赚钱多一点的方式
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难道不是从8到7又能挤一波牙膏
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先上8nm，小显存卖一波，如果AMD有点竞争力，就换7nm，加点现存出super
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对密度的粗估计：
8nm LPP 比 12nm 高 85%。
7nm DUV 比 8nm LPP 多 35%。
7nm DUV 比 Intel 10nm 低 5%。
完成性能提升的目标一般对密度要求比频率性能更优先。
数据仅供粗参考。
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如果老黄能降价的话用10nm我也认了
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牙膏10nm+ 明年年初能出来不？
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现在正在出货 10nm+ Tiger Lake 给 OEM 了。
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现在正在出货 10nm+ Tiger Lake 给 OEM 了。
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这玩意实际表现如何
一时好一时坏的
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intern 说还行，那应该就还可以吧。
反正频率不低，很大希望下一代就能上桌面了。
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这个对大部分人来说其实没啥影响的，换了台积电代工可能性能会涨一截但价格同样会涨一大截算到最后你花同样的钱买到的还是差不多的性能只要你准备买的不是3090或者泰坦。
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老黄出SUPER都不会换7的，最多拉频率换显存
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台积电是生意太好了，还是真的成本贵那么多。
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不是，关键皮衣用三星工艺省下来的钱，我觉得根本不会用在降低售价上。看苏卡的情况，这代黄卡会继续涨价吧，降下来的成本拿去买多件皮衣不好么
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30系为了成本使用二等工艺，估计要么主频上限，要么同频功耗，总会受到影响。老黄任性，玩家买单
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NV的7nm用的hpc工艺，密度低，66M/mm2。5700XT这种密度更是低到40M/mm2，让人怀疑台积电的7nm到底是个什么东西，和低功耗工艺的95M/mm差得多也算了，同工艺密度还能差这么多。
8nm不确定是什么工艺，是传说中的lpu达到60+M/mm2，或者是和台积电一样三星专门再出个hpc工艺工艺密度更低。显卡工艺不能以手机工艺水平视之了~
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这样说吧，如果你觉得用三星代工的新卡会涨价那用台积电工艺制造的等性能新卡只会涨得更多但功耗控制也会好一点。你跟新卡对比的对象是上一代旧卡，跟我所说的两种工艺造出来的新卡的性价比对比不是一回事。
我知道你的意思，但我认为老黄才不会因为7nm和8nm的成本区别而在售价上有区别。他定价本来就是超额的，依据也仅仅是苏卡的表现。
希望大navi给力吧，我正在用vega，升级大navi并不会很痛苦，反而习惯了瑞士军刀一样的驱动。反观老黄的驱动就只是驱动，或者是我发掘不多
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所以我这次学乖了怎么都得等两家新卡都发布后再挑一张买
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无视工艺的技术王者
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这不正说明了工艺对于性能而言不是决定性的关键了么。
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出来后再看这工艺是不是拉胯
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rdna2一定要给力啊，打不过3090，出个3080同级别也行吧
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其实问题不在于打不打得过 而在于核心效率
想想当年4870 4850打得过谁 当时n卡是什么价格
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用封装面积和公开晶体管计数计算密度是更不准的粗估计，因为封装面积往往比有效面积大很多。还有可能有一些冗余电路和额外部分。
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AMD和NV的GPU面积数据从来都是核心面积，哪来的什么封装面积。。
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timg.jpg (151.14 KB, 下载次数: 0)
同一块核心上的面积不一定是均一的。不同的电路有不同的特性。
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CPU，GPU计算核心面积就是以是裸露的单一硅片为准，你的黄线本身就是划错了，你也根本没有理解什么叫作封装。。
实际红线才是逻辑单元，整个绿色的片是核心封装。。外围电路也根本不存在什么密度。。。
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要是红线就是逻辑单元…… 那一些晶体略微损坏的GPU怎么还能用……
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http://www.ncap-cn.com/tech-app/ ... echnology/2030.html
自己看看什么叫FCBGA技术。。之前开盖有去顶盖裸核心的玩法，然后压坏CPU的例子还少么~自己压坏就报废了。
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所以核心略微损坏还能用的GPU还少吗…… 坛里都能搜到好几个呢
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这就是资本家的吝啬吗?
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这张renoir红外图可以作为“封装面积”的参考
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计算核心必须包含外围支持电路。
外围电路包括片上互联，高速缓存，外置缓存控制器，PCIe 控制器，电源管理，内建功率元件，USB 控制器，HDMI 转换器，其他引线等。它们中相当一部分都不是或不能达到 7nm 预期的晶体管密度。
楼上的图很明显，右侧一排是 PCIe 和内存控制器，都是低密度电路。
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FGBGA的引线在片下。。。上面是芯片，下面才是引线、互联层。功率元件在外面，不在片上，远离芯片。外围电路在外围 ，不在芯片上，也根本不存在算面积的事。
PCI和内存控制器，缓存这些低密度电路也是逻辑电路，不是封装。手机SOC里还有其它更多的控制器，所有算出来的的GPU、CPU晶体管密度都包括这一部分。别告诉我你晶体管密度是拍了显微照片然后分成一部分一部分数出来的。
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所以你算的密度根本不是工艺的标记密度，因为到了应用层面有了变化和干扰。
至于那些辅助的东西具体在哪随设计而变化，在哪都无所谓。
截屏2020-07-06 上午11.38.16.jpg (183.06 KB, 下载次数: 0)
高密度的逻辑电路部分受益于工艺进步越多，面积越小，和低密度电路面积的比值就越大。进而，你算的就越不准。
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你先搞明白什么是封装，什么是逻辑电路再说吧。。。。。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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