上集回顾:
Phase1: [原创] 无需雷电3, 利用通用配件外接PCIe设备 (基于U.2接口)
利用机箱电源线, 仅使用M.2-to-SFF-8643转接板或者PCIe-x4-to-SFF-8639转接板来实现显卡的外接。
Phase2: [原创] U.2接口外接PCIe系列第二弹: X570、M.2拆分与外接显卡
使用外置电源。同时, 利用16x-to-4x4拆分卡, 尝试X570的自动拆分功能, 经验证暂时无法聚合两路x4带宽。
当前阶段:
Phase3: 利用带PLX PEX8749的16x转8 SFF-8643口的转接卡, 直接从下游端口转出。
怎么接U.2 SSD最骚最不科学? 如图所示, 把它放到桌面上随时感受其巨大的热量以及暴力扇的风浪:
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有人能看出供电和和与主机通信的线分别是怎么接的吗? (笑)
二楼开始正文部分
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本次用到的是PCIe-x16-to-8xSFF-8643带PLX PEX8749交换芯片的转接卡。我更愿意称之为PCIe交换机, 因为其本质上和普通的以太网交换机区别不大。
PCIe在数据的传输方式上和现行的计算机网络类似, 在设备(Device, 指PCIe设备)和主机(Host, 指PCIe设备上游的运算单元, 可以是南桥PCH上的控制器, 也可以是CPU的IO模块)间通过封包(Packet)的形式传递小长度的数据, 并由两端自行拆包处理成各自可以理解的具有一定语义的比特流。这么一说, 这张卡PCIe交换机的形象就呼之欲出了: 上游接最高x16通道(Lane), 通常是由CPU的IO模块提供, 好比交换机的一个1000Mbps的端口接了一根1000Mbps的宽带作为剩下端口所连设备的网关(实际的路由器角色由PCH/CPU IO模块承担)。而下游是8个SFF-8643端口, 每个端口可以提供x4的通道, 总计x32的下游通道数, 接上面的比方, 就像是这个交换机还有8个100Mbps的端口。那么这个交换机的背板带宽是多大呢? 查Datasheet可知, PEX8749有能力提供最高48Lane, 18 port, 也就是背板带宽为x48的PCIe 3.0通道, 最高支持配置18个端口, 并可以线速转发。部分名词详细请自行搜索或恶补计算机网络相关知识, 此处按下不表。
回到这张卡上, 它上游x16加下游x32正好用尽x48的背板带宽, 而端口则用了1(上游接主机)+8(下游接设备)共9个, 可以说是把PEX8749的潜力挖掘得比较充分了。
▽卡的正面
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▽背面的一颗IC, 远离镜头方向的焦外部分是PEX8749焊接处密密麻麻的电容
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▽IC的特写, 具体功能可以搜索型号
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主角自然还是夹在散热片和PCB之间的PLX PEX8749。尝试用家用电吹风吹软导热胶未果, 姑且给个特写吧。
▽PEX8749, 封装尺寸27x27mm^2, 676脚FCBGA, 典型功耗7.3W
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▽X宝上的示意图, 就长这个样子
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▽插上后在`lspci`里可以看到对应的型号
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▽`lspci -t`
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还记得桌子上那张GTX 1050ti吗? 接下来我们要将这张显卡和大船PBlaze5 D700同时接入PEX8749, 看是否能够正常使用。
▽GTX 1050ti on Desk
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▽接线图
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结果是, 显卡无输出, 但把显卡接到主板原生的PCIe/M.2插槽上后, 在启动项中能找到D700。
那么有没有更高级的玩法呢? 脑子一抽马上想到了一个: 用目前手上的器材, 尽量延长链路拓扑, 看看末端连接的PCIe设备的性能下降有多大。
因为显卡已经被证明不能正常显示输出, 而我的Intel平台目前缺CPU(i7 6700现在还能卖1600还不赶紧出手吗(笑)), 有机会再更新一个番外篇, 专门介绍Intel平台上的转接兼容情况。
具体的接线其实和1楼中的效果图一样, 不过下面这张图看起来更加清晰明了(并不)。其中, 使用外置电源为D700及散热风扇供电。图中为一根 DC 5.5x2.5mm转2根DC 5.5x2.5mm 的转接线将D700和风扇接到了一起, 实际跑Crystal Disk Mark的时候因为满载电流过大, 导致12V 2A变压器超载, 压降超过D700的承受范围, 当场去世(设备管理器里无法被识别, 分区无法打开, qBittorrent里大量IO错误, 热插拔无果, nvme 错误日志200项瞬间被塞满), 所以接下来的测试实际上将D700和风扇分别接到不同的12V变压器上。
▽连接情况如图所示。大致链路为: D700 - PCIe-x4-to-SFF-8643 - SFF-8643-to-PCIe-x16 - PEX8749 - X570 (PCH) - R5 [email protected]
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▽按照上述连接方式搬到桌面上。可以看到, 协商速度是完全正常的。
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▽设备管理器中的PCIe拓扑
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▽CDM跑个分
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▽正常接法时的满血分数, 可见AMD在消费级平台的nvme盘性能确实不如Intel, 但到多路服务器平台上情况显然会不一样, 不能像某个帖子那样儿戏地做些不严谨的测试就得出结论。
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可见经过了这么多的转接、交换芯片的转发, D700的性能是有比较大的下降的。当然这是通道数、性能等方面的取舍, 实际上像最新的Mac Pro, 老黄的DGX上都有类似的交换结构, nVidia的NV-Link就是试图在非PCIe总线上创建自己的总线和交换结构。
扩展阅读:
下面是搜到的一些国外品牌生产的超多端口PCIe交换设备, 里面有大量的交换结构, 前面两个的采用正是SFF-8643/SFF-8644连接器:
https://www.serialcables.com/product-category/pcie-gen3-switch/
https://www.serialcables.com/product/pci-swg3-024e/
https://www.dolphinics.com/products/IXS600.html
U.2接口外接PCIe系列暂告一段落。希望下次能带来更糟糕的连接方式(笑)。
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用PLX的东西贵的原因是 少 么？
PLX交换机本身似乎并不贵啊？
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问我没用, 问苹果老黄还有各大服务器厂商呀
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消费级的测试特别吃u的…所以农企平台一般测的都不好看…尤其是单核，毕竟现在农企平台在绝对频率上还是不够转帖机的标准嘛
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逛了一圈淘宝，这个转接卡降价了啊。上一年记得是1600左右的，现在降到1200了
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难道我测啥盘都比别人测试矮一些是因为垃圾AMD的U坑了我吗？ 我锁在了全核心4.1。。。我一直以为这点频率差应该算在误差里。。。
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锁全核心我是最不推荐的。。你试试默认PBO的分数
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我3900x pbo最高也就單核4.25 全核4.0
跟全核4.3 4.4那些好像差很遠
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4.25怕不是买到了假的3900X。。。
4.6虽然很少能见到，4.5还是很常见的。。装一下主板驱动更新下系统吧。。
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pcie交换机，真的是长见识了~~
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那块PLX卡不需要主板支持拆分就可以用吧?
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好像和CPU DIE数量有点关系，之前我测同一个SSD 3950X+PBO的SSD跑分没3700X+PBO高，按道理3950X单核与多核都强于3700X...唯独SSD跑分反而低了，尤其4K写入降到200M出头...
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那就等Renior。。。
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实际跑Crystal Disk Mark的时候因为满载电流过大, 导致12V 2A变压器超载, 压降超过D700的承受范围, 当场去世(设备管理器里无法被识别, 分区无法打开, qBittorrent里大量IO错误, 热插拔无果, nvme 错误日志200项瞬间被塞满), 所以接下来的测试实际上将D700和风扇分别接到不同的12V变压器上。
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同样上了大船D700
请问楼主这段话没看明白，D700经历电压降低超过承受范围之后，是永久损坏无法恢复了？还是重新上电后可以恢复？
接下来的测试是用另外的D700测试的么？
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支持楼主的研究！！
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没事的, 电压比正常驱动电压要低肯定不会产生破坏, 要相信企业级的保护电路。
实际上看错误日志的内容也是无效的空内容, 和以前电压突降(当时和机箱风扇接一路, 机箱风扇调速必须经过"断电"档, 因为电源不好所以电压跳动影响到了D700, 也是只有重启后才能重新识别)时候nvme日志里出现过的LBA读写取错误完全不一样。D700压降后的日志详见下图, 注意到日志编号已经超过199(D700日志共可存200项, 从0计, 十进制, 此前有LBA读写错误印象中是4项, 已经被覆写了)。稍后还会有另一篇评测, 届时会提到nvme错误日志的事情。
Screenshot from 2020-03-25 04-08-36.png (276.72 KB, 下载次数: 0)
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感谢楼主的测试，然我死了用plx转接卡的心。我本来想在c8i上插2到3张显卡的，又不想用m2转接，m2宝贵呀，看来要玩多卡必然要牺牲掉m2了。 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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