RTX2080TI/2080已经发布了半年了，但是花屏的问题依然没有解决。
网上对花屏的原因有很多猜测，但是经过仔细推敲，大部分最终都可以排除：
1.镁光GDDR6显存的问题，因为NV现在捆绑出售GPU和显存，最早几批Turing的GPU都是搭配镁光显存出售的（镁光的GDDR6最先量产），再加上网上对三星的迷信，这种说法曾经非常流行。但是后来用三星GDDR6显存的卡依然花屏，三星14Gbps GDDR6的两种型号（8Gb和16Gb）都花，显然并不是镁光的问题。
2.GPU芯片封装公差过大，这种说法看起来也很可信，但是Turing系列的GPU实际上至少有两个封装厂（台湾和南韩），不太可能出现突然NV所有的封装厂都把控不好公差了的情况，而且就算早期出现这种问题现在也该修复了不至于波及TU106。
3.TSMC原料被污染，这个问题之影响了19年的一部分批次，事实上大量TU102/104/106都是18年制造的，不会影响到18年的卡。
4.TSMC 12nm工艺存在缺陷，但是同样是12nm的别的芯片（比如GV100）就好好的……
5.Turing内部的部分单元闲置导致受热不均，这完全是瞎扯淡了，按照这理论Intel这么多年来集成核显的U不用核显的早就坏了一堆了。
排除这些“主流观点”之后，只能通过已有的故障报告进行观察，但是由于缺乏详细的统计数据，分布情况目前只能通过经验进行判断，不一定准确：
（关于型号）
1.Titan RTX/RTX 2080TI/2080/2070/2060都有较多的故障报告。
2.GTX1660TI目前仅有个例，GTX1660和GTX1650目前还没有看到相关报告。
3.RTX2070/2060/GTX1660TI的销量比RTX2080/2080TI/Titan RTX要高很多，但是故障报告数量并没有明显多于后者，也就是说后者故障率更高。
（关于制造商）
4.RTX2080TI/RTX2080 Founders Edition的故障报告数量非常多，但是理论上又贵性能又没多高的FE版本在总销量中的占比不会很高。
5.Titan RTX在国内销量区区几百片，故障报告也有好几例。同时这是唯一一个只有Founders Edition的报告。
(关于用户)
6.报告故障的用户在更换了新卡之后再次出现故障的比例不低，故障可能和使用环境相关。
再退回问题本身，问题的现象是Turing系列显卡会出现随机性的贴图错误，这种错误是在产生永久性损坏后才会出现的，问题是由显存引起的可能性很大。结合GTX1660TI最低的故障率看，其本身较低的显存频率很可能是主要原因(更高的型号使用14Gbps显存，1660TI使用12Gbps显存)，而使用GDDR5显存的GTX1660/1650似乎可以完全避免这个问题。另外有一些报道显示，对Turing系列的卡进行显存超频也会造成类似的花屏效果，但是没法验证这些报道中提到的花屏是否是永久性损害。
目前暂时不清楚当前第一代的GDDR6显存的制造工艺是否和末代的GDDR5/5X显存存在多大差异，但是在单颗显存位宽相同的情况下，等效频率提升75%（相对8G GDDR5）带来的发热提升很难通过一代工艺的的提升和小幅度电压下降抵消。
观察显存的发热情况可以进行有效的对比，但是显存裸奔的时代早已过去，目前只能通过背面进行观察，同时还要卸掉背板。由于热成像在电脑配件评测中依然不是非常普及（国外一部分大媒体配备，但是主要用于主板供电评测，国内少部分媒体也是如此，大部分媒体更在意散热器上的灯，连风扇转速都经常不写清楚……），目前只找到了有限的资料。
评测数据来自Y2B的igorsLAB，由于不懂德文可能会存在理解问题，测试的显卡是KFA2 Geforce RTX2080TI OC，看起来像是影驰在当地的牌子。
KFA2RTX2080TIOC.jpg (64.31 KB, 下载次数: 0)
这张卡使用公版PCB，散热器的结构是近似于Founders Edition的均热板+副框架，这种结构下GPU和均热板直接接触，显存和供电部分则通过导热垫连接到了副框上，这种情况下对显存的散热是比较不利的（不直接连接散热器，又和另一个热源连在一起，并且这个均热板散热器应对核心的发热已经力不从心了)。
RTX2080TI_PCB.jpg (232.09 KB, 下载次数: 0)
为了方便参考原件位置，放一张RTX2080TI公版PBC在这,要注意的是隔着PCB的情况下（高端卡的PCB挺厚的），去掉背板后的背部表面温度和实际温度会存在相当的差距。
KFA2RTX2080TIOC_TM1.jpg (108.19 KB, 下载次数: 0)
初始状态，供电部分的温度稍微高一点，显存温度仅仅比核心略高。
KFA2RTX2080TIOC_TM2.jpg (150.35 KB, 下载次数: 0)
加热过程中，一部分显存背部的温度已经达到了80度，比核心高了10度
KFA2RTX2080TIOC_TM3.jpg (157.07 KB, 下载次数: 0)
最终状态，温差进一步拉大
暂时缺乏通过隔着PCB的表面温度估算实际温度的方法，但是很显然显存在整张显卡中是温度最高的原件，同时值得注意的是供电部分也不容乐观。
很遗憾10系列的热成像图片没有找这么详细的，图来自tomshardware，首先是使用GDDR5显存中最“高级”的型号GTX1070TI。
GTX1070TIFE_TM.jpg (250 KB, 下载次数: 0)
可以看到GTX1070TI Founders Edition的GPU核心背面的温度是要略高于显存背面温度的。
GTX1080TIFE_TM.jpg (280.56 KB, 下载次数: 0)
换成GTX1080TI显存变成了GDDR5X，显存的温度已经稍高于GPU的，但是差距没GDDR6这么大。
总体上10系列卡的显存工作温度低很多，并且那时候的FE版是OTES设计，散热环境适应性更强。
通过上述热成像的对比，可以发现：
这一代显卡的GDDR6显存发热大幅度提高，和GPU核心背面温度的差异甚至能超过10度。
但是整张显卡的散热系统却是围绕GPU核心设计的，并没有过多地考虑到显存温度，甚至风扇启停功能的控制信号只来自于核心温度。
考虑到FE版的散热能力（烤鸡基本能撞上温度限制），非常FE版的显存已经处于危险的温度之下，这样可以解释为何FE版的花屏率特别高。特别是一些用户的机箱散热情况不容乐观，为了静音选择低风量的风扇，或者旁边有一颗滚烫的CPU，最终整个机箱的热量排出非常慢。这种情况下GPU由于有温度限制还能降频自保，显存却要面对更高的环境温度。
通过上述分析可以得出的结论：
1.RTX20系列花屏的主要原因很可能是GDDR6显存发热显著增加而散热却没有明显改进导致的显存工作温度过高。
2.非常不建议购买20系列的FE版本，FE版的散热设计严格来说是不合格的，另外千万不要试图用FE版直接在主板上直接组3卡以上的系统。
3.手动标定风扇转速曲线并禁用风扇自动启停功能可能可以缓解花屏问题。
4.主动给显存降频可能可以缓解花屏的问题，但是由于无法修改BIOS能做的事情很有限，建议厂商推出显存降频+降电压版本的BIOS。
5.超频或者提高TDP限制可能会加速你的显卡的花屏。
6.NVIDIA如果把缺的那颗显存调整到供电那一侧，可能可以缓解。
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这一层可能引起厂商不适or其他争议，如果论坛有“不可抗力”请手下留情仅删除相关部分的内容……
20系列FE版的散热显然是个坑，那么看一下各种非公版本会不会好一点。
以下内容皆来自互联网，注意由于没有核实具体的风扇转速策略，测试成绩可能会受到风扇转速控制策略的影响。
首先是两个igorsLAB上有热成像测试的型号：
1.影驰RTX2080TI HOF
RTX2080TI_HOF_C.jpg (104.51 KB, 下载次数: 0)
散热器是常规的多热管散热器设计，鳍片加厚，目测6*8mm热管；底座部分和GPU接触的位置为铜底，剩余部分通过导热垫连接显存，没有和供电部分的直接连接。
RTX2080TIHOF_PCB.jpg (63.62 KB, 下载次数: 0)
非公版PCB，供电项数增加，电容从陶瓷贴片换成了普通的直插式固态电容；副框架面积非常大覆盖了供电部分所有的mos，并且有褶皱设计增加散热面积
RTX2080TIHOF_TM.jpg (117.35 KB, 下载次数: 0)
热成像温度，核心、显存、供电部分相比FE版都有明显改善，显存和核心的温差也较低
2.索泰RTX2080TI AMP
RTX2080TI_ZOTACAMP.jpg (189.83 KB, 下载次数: 0)
散热器也是比较传统的多热管设计，长度超过了PCB以增加鳍片面积，5*8mm热管，接触核心的部分也是铜底，显存和底座非铜的部分相连，同时也没有直接连接供电部分；中框覆盖了供电部分，PCB基本近似于公版，没有NVIDIA LOGO可能是修改了部分元件或者觉得公版掉价?
RTX2080TI_ZOTACAMP_TM.jpg (128.08 KB, 下载次数: 0)
温度比FE版稍微好一点，依然不容乐观。这个散热器看起来还行，表现却很一般。
下面的都没有热成像了……如果有找到请补充
3.技嘉三款（RTX2080TI Aorus Xtreme/Gaming OC/WindForce
RTX2080TI_GA.jpg (89.5 KB, 下载次数: 0)
(图为技嘉RTX2080TI Gaming OC的散热器）
技嘉几款大同小异，散热器都是类似的结构，热管也都是6mm，但是对GPU部分的连接是热管直触；技嘉的副框架是分段式设计，并且直接和散热器连一起。供电部分有专门的两段，显存部分则是专门的一块，核心上下两快显存对应的位置顶上有热管经过，然而显存最热的位置应该是靠供电那块……几款卡之间的差异是Aorus Xtreme的PCB是非公版设计，散热器更宽更厚热管有7根（小雕没有研究），核心和显存都超了频；Gaming OC和WF的PCB都是类公版，技嘉换了原件布局基本还是一致的，Gaming OC的散热器更厚一点，WF3则是标准的2槽。个人感觉显存直接接触底座的散热设计更合理一些。
4.七彩虹RTX2080TI Advanced OC
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七彩虹RTX2080TI Advanced OC(Advanced Lite非此款散热）用了均热板+5*8mm热管的设计，副框架是一整块金属板但是只覆盖了靠接口处的供电和显存，副框架和散热器底座之间通过导热垫连接，PCB则是公版设计（似乎20系列ADOC都是同款散热器+公版PCB）。这个散热本身看起来挺有意思，均热板和粗热管一起用，副框架和散热器主体的连接也比较有效。
5.映众RTX2080TI Gaming OC
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Inno3D_RTX2080TI.jpg (134.32 KB, 下载次数: 0)
散热器比较坑爹，4*6mm热管+薄鳍片效果在3个风扇的作用下只是比FE版略好，副框架覆盖面积较大而且有褶皱。
怀念以前冰龙的散热器+覆盖得严严实实的副框架。
6.影驰RTX2080TI 大将版
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公版PCB+传统多热管设计，热管比索泰AMP多了一根。
个人觉得最理想的设计：
主散热器上直接铜底和显存相连，并且三块显存顶部都有热管经过。
修改PCB的布局，供电全部从没显存的那一面走避免互相影响
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但是ftw3系列在显存散热也加强了还加了传感器，似乎还是会花
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RTX2080TI_FTW3_C.jpg (128.16 KB, 下载次数: 0)
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网上找了个拆解，FTW3的散热器本身似乎和显存没有直接连接，副框架是一整个平板把显存和供电连接在一起了，但是也没用褶皱设计。
目测拍扁的热管不会直接接触到副框架，这种情况下对显存散热依然是非常不利的……
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你说的FTW3散热确实不算乐观，即便在1080ti时代，他的MEM2和PWR4是温度比传感器其他高，排除这一点，基本是完美的
你说的拍扁的热管就是MEM2
PWR4高可以理解， MEM2高的原因就是GPU上部显存散热框架压根没有导热垫接触散热器
以下是一张乱入的VEGA 64，我是谁，我为什么会在这里
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倍相器：我需要关爱！
Vega的供电有点看不懂，放在左右两边挺好的一定要挤上面……PCB上一大块地方空着
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我想看看20系的几款涡轮情况，不知道是市场反馈相对较少，还是散热不同，我几乎找不到涡轮花屏的报告。而且可以说涡轮普遍是公版频率。
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xc 故障.jpg (84.65 KB, 下载次数: 0)
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HOF.jpg (352.26 KB, 下载次数: 0)
七彩虹2080ti_Advanced_OC.jpg (282.87 KB, 下载次数: 0)
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分体的全覆盖冷头能压住PCB上所有的关键元器件吗
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索泰的2070涡轮，显存依然不碰均热板，而是直接接触中框。涡轮的优势在于环境适应性强，尤其是风道不理想的场合涡轮也能带动大量的的气流并且直接把热气压到机箱外面去，代价就是噪音。
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英雄所见略同
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话说 Inno3D 那种散热器 可以直接换个
另外显存的散热垫片 有条件可以换导热更高的，但是不要换导电的。
我知道导电散热垫 散热效果可以逼近中高端硅脂，但是剪得不好，要么散热不均匀，要么短路炸机器，后果都不堪设想。
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我的2080ti xc u和这个一样的设计,但我的习惯是从来不相信厂家默认的风扇设定.
我都是msiab手工自己拉的风扇曲线,我的卡活的非常好,第一批货,镁光显存.
当然我也不敢肯定100%和自己拉的风扇曲线有关系......
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参考了下2080ti涡轮，索泰是我见过的厂家中最不重视涡轮的厂了，官网除了图片，没有任何功能性介绍，历来如此。
现在连外观，万丽 都能吊打 索泰 的涡轮了。
http://www.zotac-cn.com/cn/product/graphics_card/%E7%B4%A2%E6%B3%B0-geforce%C2%AErtx2080ti-11gd6-ai%E7%89%88-ha
相反一直比较重视涡轮的就是技嘉了，散热一直做的比较好，铜底直处 纯铜鳍片，也一直是传统，功能介绍也写的很清楚。
纯铜铜底直处.jpg (276.23 KB, 下载次数: 0)
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一拉就满载，3800 转起飞。。。
我机箱外面还有个 NB 风扇侧进风，还有 220HTR 原装涡轮风扇出风，几个加起来，都快跟服务器一样了。
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还好我认为原厂的大块均热板是最好的只是风扇不给力，所以我都是把风扇拆掉，挂两个eloop 的12寸上去直接满转速吹，效果很不错
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1900 那个 轴噪要命，1300 那个上限太低，B12-P 最好。
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看来 使用环境确实十分重要了
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我有个问题，如果一个机箱是前进后出的风冷设计（220htr应该就算是这种类型），那么这样的机箱是上非公显卡更有利，还是公版涡轮？
非公是四散型的方向，进风风扇往后吹，不就等于把显卡吹出来的风又往回顶吗？当然，这是我臆想，真实情况不清楚是不是类似。
而涡轮吃不到什么机箱散热福利，当然也不给机箱散热添加麻烦。
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全覆盖水冷板 会不会改善些?
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显存导热到加强框是标准做法啊，起码上一代是这样。均热板只覆盖核心，因为高度都不一样。
如果要达到你说的理想散热，要全覆盖冷头了。
有点惊讶，显存温度比供电高，旗舰显卡供电可是有单独热管的。
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220HTR 这机箱去掉侧板 温度能低好几度，加侧板，就算做再多工夫也没用。
侧板 12cm 风扇进风 低 1 度。
出风由 S12A 换 B12-P 低 5 度。
显卡风扇拉满 低 11 度。
侧板不要 再低 2 度。
但 NCase M1 不一样，显卡进风强拉 100%、侧板出风、屁股出风，比打开侧板能低 1-2 度。
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按一般开放式显卡散热的开口看热风在扇子的下压之后会从显卡四周出来,只要你机箱内保持气流,热风会上行被排气扇带出机箱,如果你前进风的风压强加上CPU用冷头而不是庞大的散热塔的话显卡热风基本直接就被吹出去了
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是显存散热问题
NV要出新PCB优化显存频率
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前进风暴力扇 或者说 日常使用一般不会低于1000-1300，如果是大机箱，前进风可能还是双排扇，风压肯定是强的。
我肯定是全风冷。不过即使是非公和 散热塔 应该也没关系。因为显卡背面是PCB，不是散热方向。
这么说的话，其实从尺寸上说箱子越大，对这种纯前进后出散热越有利。
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关键风道要有效。
就比如我卧室，进风四个窗户，出风就一个，还被墙堵死，不搞个抽风机，装修毒气根本吹不出去。
一般机箱也是这样，出风完全依赖屁股那一个，如果不抽猛一点，所有死角的气体都会积在原处。
进风的话，看窗户大小，如果就一扇窗，或者几十个小窗，那进风要 GT2150 起步才行。
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如果来个全覆盖水冷的花了就跟显存散热无关了
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暴力扇 日常使用也就是1000-1500，但是多了轴噪，这东西比风噪可怕多了，降噪耳机都解决不了，脑补下身处蝙蝠洞什么感觉就行了。
大机箱前面板通常都是14cm，中层 硬盘架可能是12cm，尾部一般也就是个12 或者14cm一个。
所以，CPU散热中段可以稍微风扇低速点。
你说的理论上是挺有道理，不过，如果这样说，默认全体风扇最好别低于1200 - 1500 就行了，想其它的没用。就我目前的两个猫头鹰14cm3000工业扇来说，1600开始，轴噪用降噪耳机也救不了了。
那么还不如索性全部 A12x25 ，全部1300-1500使用合理多了，不合理的也只有价格，这个油管测过，1600以下分贝数19，1700以后全部是23.9分贝。我一度以为自己耳机出问题了，看了几个视频都是听不出来声音，确定真的就是这样。
或者等新的A14X25，看今年的展会吧。
我一直在留意顶部不开孔，不（大面积）侧透的机箱，特别是大机箱，又能提供强劲风道的，所以想来想去大概只有前进后出最合适了。
保证风量风压，侧板一盖，声音也听不到多少了，至少轴噪不大，降噪耳机也能解决大部分噪音问题。
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lz，写的不错，我竟然看了几遍，看完了。
有些事，还真得自己动手，外面数据太少，个人数据又不完整，其实热成像这事，理论上可以这么做，建个群什么的，集资买个热成像仪，性价比比较高的，误差小的，至少也要3000左右吧，然后提供给群内的人进行测试，最后数据再一起汇总。
靠媒体，这事好像确实难。
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我觉得好奇怪啊，我之前用热成像仪看了一下我的2080/2080Ti，在跑3DM 压力测试的时候，显存的温度并不高。
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所以想说并没有花？是什么厂牌型号的？
老黄刀法还有精炼的空间完全可以M6M7空一个然后M11补上
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话说我有个 abee M20，CPU 用银箭 130 散热，正脸防尘网拆掉 CPU -2 度，正脸拆掉 CPU -5 度，进风已经是 GT2150， CPU 50 度以上满载。
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都是FE
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FTW3 可以通过 加装散热贴 自行增大散热接触面积 解决吧？
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就是要看看全覆盖的水冷有没有花的
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我的1080ti上效果不明显，还是比边上的显存高10度
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上几张TTXP的散热和政久R30均热板对比，显存散热不好导致花屏，那有些人到手刚装好进桌面就花屏怎么解释？再说了我现在2070FE也没花屏，玩游戏显存都是从默认的14Gbps拉到16.8Gbps用了三个月也没问题。。
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散热器公差导致显存受力不均
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说到底还是脸黑才中奖
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显存拉高了出现的错误和花屏差不多，散热不好可能只是加速，并不是主因
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很有道理
自用都是公版卡 虽说老黄的显存副框架设计由来已久 但90度以上还是少见
现在2080FE+EK冷头 一切良好
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这个可能性不是很大，因为有几个客户反馈是花屏时在看直播或者工作，没玩游戏下花的，正常来说不玩游戏，温度应该不高...我粗略统计了下卖出去的20系显卡，50多张，花屏的11张全都是芯片带A的，芯片没带A的那30来块涡轮版还是运作的很好...
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如果夏天到来增加花屏事件，我就相信楼主的
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刚下单了一块涡轮卡，他们都说涡轮压不住，不过我FT02的箱子，我觉得问题不大
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其实这个也很好去辨别 看看有没有上水的同学出现这个问题就好了 我先来 itx 2080ti公上水 目前健在 平均水温45度左右 每天吃鸡4小时
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对于非OTES的显卡散热，理想的情况下机箱前面和底部都要进气，顶部和后部排气，同时机箱要足够大。前面和底部把干净的气流送到显卡这，显卡排出的热气流自然上升通过顶部和后部排出。
OTES受机箱影响小，但是机箱里依然有其他发热源。需要足够的进气并且机箱内其他热源产生的热气要能及时排出
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热成像其实有……但是舍不得拆卡
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背板拆掉了么
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似乎TU102没有出新的
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可能他们买到了二手的……我碰到过2次疑似直接把坏掉的卡直接塞回包装继续卖
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50多张花11张这个比例有点高了啊……
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目前好像没看到新卡直接上水的花掉的，但是上水的总的数量比较少
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按照楼主的结论，还是HBM好，一劳永逸。
GV100好香！
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据说月底开始，出货的芯片都是TU10X-410了，不知道能不能解决这个问题，以前NV的笔记本显卡M8400GS也出过BUG的
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是啊 但是反过来说如果看到上水也凉了的 就不是散热的问题咯
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对的，拆掉背板以后用FLIR C2照了一下，并没有这个帖子实验的那么热。
实验时间 今年3月
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似乎只有TU104和TU106这样
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刚买了2080FE感觉很慌啊
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如果还在能退换的时间内使劲折腾
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可能烤鸡的方式不一样？
HBM也有副作用，价格贵并且热量集中在了一起
GV100的单位算力价格也高了很多...
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现在显卡都有低温停转，平时风扇不工作。假设显存在闲置的时候功耗没有降下来，散热片又没有跟核心散热连在一起，那么显存过热了风扇也不会工作。就gg了。另外看直播显卡可是有负载的，功率还不低。涡轮卡的风扇没有启停。
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手持2080FE在小机箱里用有点慌，目前确实没看到全覆盖冷头报花屏的案例
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小机箱注意排风……
之前装在实验的小机箱里，跑了5分钟还行就走了，72度
过了一天回来看最高到了84……而且除了晚上都会降频
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其实是PCB和显存都有问题，各占一半
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PCB的问题在哪……
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作为对AIC研发略懂一二结合FE工程师的反馈，撸主所列的这些花屏原因都蛮合理，这一代turing在硬件上有不少的问题值得爆老黄菊花，毫不客气的说tuing就是老黄临急临忙搞出来的玩意，把用户当初DEBUG小白了
1.公版的PCB在MP的时候，NV还在不断的出BOM CHANGE让AIC边生产边改料，简直是搞死人
2.NV这一波不给AIC卖FE，而且资料释放的非常非常晚，导致AIC对散热模组的设计都是求快为主，没有更深入的打磨，加上NV ASIC的公差控制得非常不好，导致部分散热器和PCB组装起来出现各种问题
3.NV公版修改了使用多年又成熟的小四孔散热设计，采用大四孔设计，导致对显存部分的压力很容易产生不均，很多花屏的卡退回工厂后用X-RAY一扫，发现不少GDDR6边角内部内被压塌
4.还是上面那一条，因为改了散热器固定模式，导致整卡的压力非常不均，而且还牵涉到ASIC和MEM的高度差问题，为了锁紧GPU，导致对PCB施加的整体压力过大，就算加了中框PCB也会存在一定的变型，导致花屏
5.为什么绝大多数公版PCB都加了中框，第一增加MEM的散热，第二避免PCB过度变型；某个省了中框的品牌凄惨红，他们的2070花屏率是极高的，在贴吧里面有海量的烈士
6.后期AIC推出的私版，特别是加强型的非公版，从上面的各种硬件设计源头上解决了很多很多的花屏问题，但还是没有完全杜绝！
7.NV自己的GPU才是问题的源头，所以从这个月开始把TU104和TU106全部改stepping，PN改为410，应该是从芯片源头修复了不少的问题，理论上这次花屏应该控制在非常低的水平了！
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别方 首发买的2080FE很耐艹
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多谢大佬指点……
老黄司马昭之心路人皆知
首先确实准备匆忙，目前看到最早一块量产版的FE的GPU上面的周期是1828（正式版无QS字样），可能QS更早一点
其次老黄想要多卖FE多赚钱，Geforce 900系列之前FE版在国内没什么存在感，10系列开始分货卖发现前期效果不错非公出来之后就不好卖了，
这一代全部自己卖（似乎之前的1070TI FE也不给AIC了)，同时故意拖提供资料的时间，一箭双雕：
1.加强保密，避免10系列那样新卡发布之前很久PCB的图片就在网上传了，避免10系列清仓困难疯狂降价影响新卡的价格。
2.尽量延缓AIC的非公版PCB和散热器研发进度，降低非公版的竞争力保障FE版本的销售。结果这一代非公大半都印着NVIDIA LOGO的PCB简直梦回十年前，ASUS算是赶时间做出了非公的PCB，技嘉首发的几款基本是公版PCB的布局换了自己的元件+密密麻麻的丝印，索泰似乎只是把公版的Logo删掉了其他都没什么区别，剩下的都是公版最多把公版右下角 的两个风扇接口删了。
花屏本来完全可以避免，FE版那么高的中奖率拉10张一星期疲劳测试就能发现，结果老黄一顿瞎操作，看来已经忘掉3DFX当年是怎么作死的了。
改stepping单独落下TU102也不是很理解……按理说发现了bug应该一起修啊
另外看了一眼“某个省了中框的2070“，二手东和贴吧上花屏的一大片。基本上是2080公版PCB魔改了一番之后直接装了个散热器，带背板无中框，显存和底座的框架接触。恐怖的是2080TI拆解里面类似的结构不少……包括我那块已经花掉退货的“某大品牌顶级型号非公”，也是底座便是套个副框架接触显存无中框，结果玩war3这种古董游戏花了……
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所以结论就是至少再过两个月买卡吗？不过某些出货量较少的型号比较担心买到库存，理论上说，所有厂家的新批次不管什么型号系列都应该更换核心才对。
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说起来紧固设计导致弄弯PCB这事……我那某厂的2080TiADOC到手是这样的……
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好在到手换全覆盖冷头目前还没挂掉？
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其实现在的非公版已经解决了大部分花屏问题了，特别是堆料的非公版，价格比起公版PCB也没高多少，如果不急的话就等410的咯，但是这个所有AIC都不会明确说明更换芯片的，这就会有摸奖的几率了
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我买了一块同款的……
不过记得以前我那块弯弯龙GTX1080TI也有类似的现象
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有些厂家特别是顶级非公会标注核心编号，应该会更新，另外还有狗东保底。
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刚入了FTW3,显存温度还是可以的，默认情况下最高温度的一组显存满载70度上下，比GPU稍高，温差10度以内
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刚入手FTW3，显存温度还可以吧，显卡默认正常游戏，最高温度的一组显存也就70度左右，显存温度比GPU稍高，温差10度以内，供电温度都很不错 50左右 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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