来原 原创作
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如果是定制，可以考虑如何把显卡变成驱动器那种砖头，比如用五寸或三寸位的规格。设计一种合适的数据线，再配置一种可配置的接口挡板，原生对水冷友好，岂不是美滋滋。
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这不就是我10年前想的，显卡下面的PCI槽装一个PCI风扇？
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难怪轮大不感兴趣。
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有没有CFD+热分析看看理论结果？
涡轮（离心风扇）在背板开口的A卡都有了。
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问题是，显卡的功耗在出厂时就已决定，相应的散热就必须要配套上，买回来再加散热模块的意义何在呢？如果是因为超频增加了功耗，这种核心热量经过硅脂 - 铜板（均热板）- 热管 - 铜板（均热板）- 硅脂 - 铜板（均热板）- 热管的传导效率有多高就很难说了，至于文章结尾没有实际产品的验证，却对收入的乐观估计有点让人出戏。
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这个报告不是很专业，计划书内容口水话很多
例如：“约2000多元吧”，“发烧级8000以上吧”，”注意说的是独家”等等。这些口水话的细节应该调整一下，演讲的时候可以这么说，但是商业报告书面上的内容则应该用词更加严谨和严肃。
而且全篇内容 连一个基本的BOM成本测算都没有，投资回报模型也没有，盈亏平衡测算也没有。所以计划书内容比较空洞，前面的市场分析部分基本都是照搬网上内容，没有落脚点。
在没有盈亏平衡测算、成本分析的情况下，也没有基于盈利模式的论证，所以内容就没有说服力了。
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说的是呢，外置才是需要的，
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言之有理
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而且全篇内容 连一个基本的BOM成本测算都没有，投资回报模型也没有。感觉就是想当然的空谈市场，没有落脚点。
比如成本多少、成本构成如何，售价多少、销量达到多少实现盈亏平衡。
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就这种全程YY，没有严谨的物理模型模拟测算跟实际样品测试的商业报告书，简直幼稚。投入产出测算更是连提都没有提。
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其实显卡完全可以照CPU的做法，定制一个标准，几年一变，只是厂商就会被削掉很多利润，不愿意而已，你以为厂商做不到？
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别要求太高了哈哈，这文就不是商业计划书，估计也就是随便写写的
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随便写写，但最基本的BOM成本分析总得有吧，这是生产制造最核心的东西。不然就等于什么都没谈
而且对于一个初级计划书，最基本的结构SWOT分析必须完整吧，这个结构有点乱了
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我不是专业的，什么成本不成本的，总之这个造价难道会比3风扇那么多热管的成本还高？
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希望是闪电的散热或者超级冰龙那种，然后CHH配合和logo。。
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这份“计划书”。。。。哥们不是企划部门的吧？
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且不提成本测算，回报模型等商业层面的问题，单从设计层面讲：
1、多次均热板-硅脂-均热板的组合，热传导效率堪忧，至少要给个热传导的计算机建模分析；
2、串联双（多）风扇，内侧风扇的进风效率、多风扇干扰造成的扰流等很多问题都很难解决，至少给个流体力学分析模型；
直白点说，有想法去创新是好的，没经过严格论证就贸然宣传，就有点“民科”了
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显卡芯片是裸露的，CPU上面还可以有一片铜片，芯片与散热器经过2次传到。
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想法很丰富，PPT也做得不错。
不过现在显卡功耗已经不如以前，单卡来说，要安静，AC双奶、三奶已经够好。
多卡上水也有成熟的方案。
所以你这个虽有创新，实用\商业价值不足啊
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造价不是想当然的，是要拿数据和事实来证明。你至少要对这个产品的BOM成本、ID开模、工艺、生产、工程等各个环节产生的费用有一个清晰的认识。不然你没法测算利润和销售价格。
你的这个造价还真有可能比"3风扇那么多热管"的成本高，因为华硕做散热器规模效益可以压缩成本、分摊成本，你没有量就无法压缩成本。最后就变成了高价定制的小众产品，对于制造业而言一切脱离成本的讨论都是空谈。
更何况你这个东西效果如何，没有小批量测试的论证，也没有实物手版，就是几个意义不大的外观图纸而已。
不管你是否专业，但这至少是一个逻辑上的常识问题。丰田造一辆车的成本可能5万元，但是你造同样一辆车的成本可能就是50万元。
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楼主不是行业人士也不是专业写计划书的，楼上有些就不用抓字眼不放吧。
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从来都是潜水，这次想泼醒楼主！
我就是做可靠性设备的，对PC周边算很熟了，我前东家的就是伴随台湾电子产业腾飞的，早年直接供货深圳辉达，七彩虹、华硕、华擎...鼠标键盘耳机各种厂家我都接触过，技嘉、超频三是我直接客户。
首先我看到的就是做PC周边的大者恒大，其余的90%半死不活。
显卡的蛋糕只有那么点大，几大显卡品牌的份额和渠道都有了，几代显卡卖不好也没关系，早年的经营累计，允许衰而不倒。生意不好时，员工就少加班，设备厂房都有了，经营成本并不高。例如上面有人提到了实际产品的验证，标准流程和测试系统早就有了，无非换代显卡再走一次流程。
比如技嘉，我看他们就是在有显卡主板有份额的前提下(很难再扩大市占了)，借品牌去拓展鼠标、键盘、显示器、笔记本...这点华硕已经走在前面了。
比如超频三，早年靠做PC散热起家，其实很早就尝试转型做LED散热了。因为人家知道CPU、GPU随着工艺进步，功耗只会越来越低，发热只会越来越小。
以上，这条路真的越走越窄...
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不是专门做工业设计开发的，一般人连BOM是什么都搞不清楚。就更不用说理解什么盈亏平衡，IRR之类的了。
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后面写了想引入资方的字眼了，那就必须严谨了
这就是一份VC方案，但是一份投资人看了会笑的VC（这是写着玩吗？）
如果随便写写麻烦加上YY
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搞这个还不如研究点儿笔记本DIY之类的
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前期有过实验，公版7870卡+7870大涡轮散热器组合，7870公版散热块有1个热管靠上端，原来满载82度，风扇转速64%，组合方案满载82度，风扇转速33%，如果结构优化，工艺提高，热传导效率应该不是问题。必然经过2次导热膏传导，CPU芯片到散热器不是也经过2次导热膏嘛！CPU机箱被动散热导热膏的应用更多吧！
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非常赞同，通用散热器这个领域本来门槛就低属于劳动密集型，溢价空间不高，而且路越来越窄，所以只有寡头垄断可能很好的控制成本，大家贴牌出货即可。
在这个领域创业，在没有品牌拉力的情况下，市场确实不被看好。
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我见过养猪的可研报告都比这个精细！
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现在都流行小机箱，你这是逆流而上，当初我记得有很多PCI口的机箱抽风扇，我还买过，后来也消失了，你这个基本原理跟抽风扇差不多。至于被动散热，可以跟那些做MOD机的合作造一个出来看看效果。不忍心再说楼主了，那我就从玩家角度来补充一点：现在的新玩家喜欢灯……LZ至少加个RGB吧。。
硬核追求硬件美/效率高的时代已经过去了
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为了散热吗？2XX买个ID COLLING解决，换显卡还能用
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这种带扩展接口的卡，直接就可以应用ID COLLING，没冲突吧
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效率上可就未必了……你这么搞下来如果在主流显卡上散热效果没比直接装id cooling好多少那不是每人多掏一个原装散热器的钱
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而且这么搞会导致matx和atx主板的pciex16槽下方的一到三个插槽不能使用，itx板也要换更大号的机箱……在原装散热器能解决问题的情况下搞这种东西不是舍本逐末么
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楼主选择来CHH发是对的，不过呢还是以学习的心态吧。东西先不谈，就这计划书无论文案还是专业都不达标啊！
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你理解错了吧！如果原装就是应用这种带接口的散热器，你的水冷只是直接加到这个上面而已，应该是节省一个散热器的钱吧，如果效果不如直接用水冷，那也是跟现在的情况一样不用原装散热器。那是极端的情况占用4个插槽，如果是单槽，加一个单槽那也只是双槽而已。
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至少我知道目前的原装涡轮散热器公版，解决不了噪音问题，增加扩展就是解决噪音问题。目前非公版大多都占用2.5槽了吧！
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好吧！要学习，
阿里旺旺图片20190115175139.jpg (37.71 KB, 下载次数: 0)
我设计的这个“三帅”LOGO怎么样？
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你凭什么卖100万片？又没有实测，又没有成本估算的
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这东西写的也太丢人了，楼主可能还是吃了没文化的亏。建议随便读个工科研或者在工业界待几年，就不会干出这种类似高中生证明哥德巴赫之类的事了
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我乐意干，丢人咋地了，就算你读研了、也在工业界呆了几年，你能证明？开玩笑吧。
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我当然证不出来，我都没有数论底子证个毛啊，奉劝一句，君子爱财取之有道，很多看似的捷径其实是费力不讨好啊。
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你这话本身没问题，但是我怎么感觉好像是形容那些：卖创意...之类的 是取之无道了呢。
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他话说的不好听但意思和大家都是一样的：“不要重复造轮子”
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大家?你能代表吗？
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最好能设计个GPU和显存分离式的显卡。GPU和内存就像主板CPU和内存那样的安装接口。
这样可玩度高。升级成本也低。可以直接换GPU和内存扩容。显卡的BIOS芯片也做成可以插的。
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LZ，你真的不知道为啥轮大“没兴趣”吗？
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要是能用在现有的显卡上就买一个玩玩！
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十分想把这个帖子转水区...
LZ这个帖子让我想起了机王那个吹牛逼说Fanless能压住一套高端配置的商家，起码人家还像模像样的做了个仿真，还做了几个样品才开始收智商税的，你这个上来就整这么猛的，是不是有点...操之过急？
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先不说作为商业企划的问题。就算是原理层面上这个东西也不成立吧。如果不装拓展模块的话，显卡上的散热器就基本毫无所用，就靠着非常基础的铜质鳍片，也就顶多控制1060的发热量。然后就算是加装了散热模块，热量传导的效能也会非常不理想。
所以这个创意究竟会有啥用？
另外打样一个散热器成本也花不了张中端显卡钱。LZ不妨基于1080ti或者2080做一个出来，看看效果如何
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这种叠叠乐模块散热其实没想象的那么高效，效果并不理想，中间那层热传导比较差。厂商如果觉得双槽卡都压不住了，会直接上三槽散热器，效能比叠叠乐高多了，所以这种叠叠乐没有意义也没有市场前景，到底什么样的玩家会买？你仔细想想其实并没有
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人家安慰安慰楼楼……楼楼写了那么长，你们都凶巴巴的……
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思路还不如我10年前构想的把公版涡扇换成45度斜向放置并被显卡外壳包裹的9cm扇子实际...
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别的不谈，就算都能达到你预期的效果，问题在于，为什么？现有的散热不够用么？加个水冷模块和我直接上全覆盖冷头有何区别？盖两层鳞片和我直接上ac三奶又有何区别？不是人人都极限超频，显卡功耗一般也是不会变的，为啥要把散热器做成模块化？
电脑最终还是要拿来用的，不是拿来搭积木的。
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我觉得其实很简单的一个问题，在讨论区发个投票贴呗，“这样的显卡你会不会买？”
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其实最大的问题是，凭啥给你零售价0.5%？要知道，这是很大的一笔物料成本了，除非你是颠覆性的创新，比如，现在的二奶三奶散热系统，你能把他搞成单风扇，成本降低10%效率还能提升个30%,估计你这个专利就有机会投产了，注意，仅仅是有机会，想想当年的RD内存，都没办法成功，虽然后续成功进化成专利流氓了。
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看不出表达的是什么
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还真有人想做组装显卡创业……
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数据线电气性能不行，信号衰减干扰太大
为什么显卡x16插槽都放在离CPU最近的位置？因为衰减少，干扰小
你觉得对，坚持下去，方法不对换方法，人不对换人，做就行了，但是我想说的是，在你把方案完善，原型做出来实测甚至赚钱之前，大部分人是不会理解你的，外界永远只看结果，过程是留给你自己的。
别人说的，不管理性不理性，对你有提醒的地方就听听，没有的就别回复了，自己给自己负面情绪很得不偿失。
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想多了......
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2080TI都可以用单涡轮，加了接口 怎么就顶多控制1060的发热量了？
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我的世界你不懂
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CHH买2000显卡的人毕竟少数，上来直接弄个2080或者2080ti，应该有戏
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这帖子居然能存在，真是个奇迹
QQ图片20190116104725.jpg (133.84 KB, 下载次数: 0)
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显卡民科？（好像也不太对
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+1008666
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2060性能低了没人买，高的2080 2080ti价格贵，售后又如何保障.
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只能说lz先从山寨做起吧，先山寨个Quadro RTX的散热器
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不计成本，造水冷方“垃圾桶”
https://www.chiphell.com/thread-1679768-1-1.html
(出处: Chiphell - 分享与交流用户体验)
让我想起了这帖子,最后烂尾了,
楼主加油!!!每半年都回来看你进展的,像你们这么有想法的人不多了
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罗老师，蒜了吧罗老师
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我也觉得，不是行业人士也不懂商业计划更不愿意先做好知识储备再行动的，大家真心没必要在意……
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所谓双接口和直接把散热片做大点的唯一却别就是效率比直接做大低且贵吧，有什么意义呢？
按照这个逻辑我可以做3接口，4接口，但完全没必要嘛
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举个例子，电源做成模组线，成本高一些，导电效率差一些，那有什么意义呢？厂家愿意推广，有客户愿意买 就OK了白。产品不能光看缺点吧！比如单槽带扩展口，我可以再加一个槽的散热器，还可以加个热管让机箱散热...
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哈哈
那个被动散热的
就算看了散热仿真我也知道会翻车
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价格
性能
外形决定现在diy市场，可是你这。。。。我看不到这3个里的哪一个占了有吧。
我觉的应该优化优化
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模组接口效率有损耗没错，但是损耗不大，几个百分点不到。
散热器有边际效应的，这样引出一个接口，效率差了非常多，而且成本是要翻倍不止的。
请问厂家是傻子还是用户是傻子。
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效率、成本，只有做了才知道，现在下定论太早。
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所以感情你连模型都没出来，完全靠脑补的？
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有我自己改造的，完整的制造成本还真不清楚，效率有过实验，前面已经说过了，7870加了个散热器，烤机，转速从64％ 降到33％，从拖拉机的声音降到安静
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电源做成模组那是可以让别人省去一堆不需要的线材，可以更好的走线让机箱更加整洁有序。
你这个做成模块意义是什么？
人家要上水冷不会直接上，直接接触核心不好啊，还需要你这个转接一下？意义何在
要做双槽散了，三槽散热，人家厂家不会做，需要你这个转接下？意义何在
你这个所谓又能散热又能静音的结论怎么得出的？有实际测试还是就是脑洞大开想出来的？你这不就是叠模块吗？本质上来说散热效率怎么可能超过别人现有的设计？你这个设计要达到和别人一样的条件占用的空间肯定比人家大啊，那人机不会出厂设计好？
退一万步讲，你这个做出来是想单独在市场上卖还是卖给显卡厂家？ 单独在市场卖的话你这个优势是什么，比现在的一体水冷和三风扇的散热优势在哪里？就是可以无限叠加吗？
如果卖给显卡厂家，优势在哪里？便宜还是散热效率高？
你这个东西要么便宜，要么散热效率高，要么占用空间小，要不别人干嘛买？但你现在的设计一样都占不到，存属于画蛇添足，多此一举
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你说你制造了原型，而且进行了测试，测试结论还不错，为什么全篇没有放一张实际原型的照片以及测试数据？
成本计算是必须在可行性研究阶段就需要进行测算的，你竟然说“做了才知道”，你是准备让别人帮你“做了才知道”？还下定论太早？连成本都没算清楚，就觉得这个项目（都不用说这个“项目”本身有没有问题，整个所谓的《计划书》千疮百孔，没有一个地方是靠谱的，甚至连名字都有问题）可行？还准备推给别人，还信誓旦旦的计算利润了？连成本都没算，哪里来的利润？
讲真的，我觉得你第一段话说和轮大交流过，还给轮大点赞，轮大会不会觉得很尴尬，你确定他真的是和你交流吗？他真的需要你点赞吗？
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很简单，原厂认为散热的优先级高于噪音大小，觉得吵一点没什么；用户觉得原厂卡吵可以选散热噪音兼顾的第三方卡。所以你这个叠叠乐方案是针对公板卡用户的咯…
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创意不错
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厉害，回帖都能说这么一大堆，好有热情啊！你可以怀疑一切，包括自己对吧！有疑问你可以去核实，去吧！
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虽然我不太认可这种设计，但是也不敢妄自议论。
如果楼主觉得可行，我的建议是先做做看，不成功就当玩票了。
想想我当年设想的叠加机箱设计，我事先没有和任何人说过，直接做出来，但是做出来之后，才发现有这样那样的问题，这边那边的不实用，我个人觉得我的想法其实还更有吸引力呢
https://www.chiphell.com/thread-1514623-1-1.html
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挺有想法的~~ 做出个半成品看看呗
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这贴子不是该放水区更合适吧。
楼主是听不进别人的有效意见的（前面有很多中肯的话糙理不糙的建议），也没有实际做过产业。
这计划书就初中高中水平，缺乏严密论证。
LZ沉浸在自我YY中。
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站长现在心里只有破鞋911 。。
我记得我还真上过一个大学。水平咋越来越倒退了呢！
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样品测试有没有
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现在显卡都是越做越小，3槽4槽这么大的散热，一个120水就可以解决，有点不实用啊。
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能不能再水一点这个计划书。你连坛友都说服不了还小米，华为。。。我的天。增加散热模块这个东西谁不知道呢，完全没有技术革新。
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我就问一句...你这扩展卡中间涂硅脂么
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做显卡商不是这么容易的。不是做手机 有这么多受众。这个事我2年前就和几个朋友一起考虑过。 有这么容易 肥猫 也就不依然还是个捡垃圾的猫了。
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要涂硅脂
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说实话，突然想起我中学时候曾跟同学合伙写的文章，《关于xxx的可行性分析报告》
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支持楼主！
一帮子没有行动耍嘴皮子的人。
实干派总要堵住耳朵的。今天这个方案还有欠缺，明天你就是成功者！ 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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