日本电子维修技术 主板好了,是时候做个总结了,Z390迷之供电并联




风平浪静了两天,本以为此次硝烟就此散去,但是无奈某小部分人总喜欢挑起事端,为了让更多人了解事情的真实情况,个人觉得还是有必要简单总结下:(个人观点如有不对欢迎批评指出、讨论)


此次起因就是ASUS在Z390全系列都使用了并联供电,而舍弃了以前在高端主板上大量采用的倍相供电,至于倍相,如果我没记错应该是MSI最先搞出来的,在X58时代开始大放异彩,当年20相供电以上的板子可不在少数,24相我记得都有厂家干出来过,因为受限于主板的空间,如果采用纯相数供电不仅成本更高,空间也不够,所以MSI首先提出的倍相的概念。


倍相原理就是利用一颗倍相芯片,使原本相数翻翻到达翻倍的目的,就是这一颗小小的倍相芯片,使得倍相的成本陡然上升,因为芯片不一样转换效率是不一样的,但是倍相最大的优点就是在低负载的时候确实能比较完美的达到100%翻倍的效果(这里指的低负载并不是指CPU空载,而是相对于供电能提供的最大负载相对实际负载而言),但是最大缺点就是如果高负载接近供电水平的时候供电效率会大打折扣而且会带来惊人的发热量,这就是为什么高端Z370系列主板在搭配8700K的时候供电温度可以甚至控制在50度以下,而换到9900k供电温度轻松迈进80度接近90度大关。


并联供电虽然长期被低端主板采用,但是并联电路从原理来说最大好处就是能降低供电发热量而且是负载越高效果越明显,原因很简单嘛所谓并联就是多叫几个人做同样一件事,自然分摊到每人头上的事情就少,而倍相相当于一个人要做两件事,如果事情轻松没压力那么效果自然好,而是一旦事情复杂压力大那么很可能累个半死效果还差。但是从理论上来说,倍相为什么比并联好,在同一条件下,一个人可以做两件事的肯定比两个人做一件事来的能力强,成本高。但是不一定并联就一定比倍相差,还是那句话,用料好,走线强的并联不会比用料差,走线烂的倍相差。

更新下:
14楼网友比喻的我觉得更加的确切,感谢分享

QQ截图20181101083030.png (229.76 KB, 下载次数: 0)

2018-11-1 08:32 上传




那么既然大家都知道9900K功耗如此之大,作为ASUS我个人觉得完全没理由在Z390上玩什么所谓的缩水供电,这不是找虐吗?ASUS对自己的并联叫做创新行并联,在一小部分人口中叫加强型4相供电略强于4相(理论上确实如此主板供电能力,纯8相>8倍相略好于纯6相>8相并联略强于纯4相),但是ASUS在Z390上使用的成本更高的元器件,据说成本比倍相还贵,那么我们完全有理由相信ASUS作为主板行业实际意义上的老大,肯定是有自己充分的理由的。


那么下面让我们来具体分析下:


今天挑起事端的是这张图:

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2018-10-31 19:08 上传



M11H搭载[email protected] 超频5.0全核,VRM温度高达89度,而前几天某人发了技嘉旗舰板板VRM裸跑5.2,温度也就80多度,,至于条件不一样到底公平不公平我无意讨论,只是我在逛硬件SHOW区的时候无意浏览到一张图
是网友疾驰残影123分享的https://www.chiphell.com/thread-1920322-1-2.html,他开始使用的主板是技嘉Z370-GAMING5,6倍相的板子,对于这两天的争论大家很清楚,一小部分人一直坚持6倍相的主板是比8并联好的,而且技嘉这板子放在Z370队列里面差不多正好是对标M10H的,标准的中端Z370。我注意到里面有这样一张图


疾驰残影123网友的测试平台也是裸机,跟驱家环境温度也不差不多,我们注意看主板温度一个26,一个27,基本可以认为测试环境非常接近


131022wuzwtwr059tkr9ku.jpg (282.13 KB, 下载次数: 0)

2018-10-31 19:16 上传



在这块主板上,9900K全核跑[email protected],虽然被水印有所遮挡,但是还是可以比较清楚的看见VRM温度已经达到85度,我们再注意个有趣的现象,网友的测试一分钟没到就红了,所以有理由认为9900K全核5.0在一开始测试就让主板的VRM温度达到85度以上,而驱家给的图满打满算跑了5分钟。


所以至少可以证明M11H的并联8倍相是不输于技嘉6倍相的,这点再一次实锤没什么问题。那么肯定有人会问更强的并联供电那不会是更厉害,答案是显而易见的,请往上看M11A吧。

更新下多为网友指出技嘉此款为8相并联,主要是我看了有部分国内媒体测试直接指出6倍相。。。可以看出国内媒体的评测缺乏严谨性。

201650unqna4tyd6tbhmhs.jpg (149.1 KB, 下载次数: 0)

2018-11-1 08:34 上传



201650qa33tg3teg33z3u2.jpeg (67.02 KB, 下载次数: 0)

2018-11-1 08:34 上传




ASUS是贵是信仰没错,但是这几代高端ROG主板没几款让我们失望过,所以仅仅凭供电就喷ASUS,确实非常不妥当。


至于在Z390上面技嘉和MSI的倍相到底是升级了还是缩水了,到底什么效果我想还是让广大网友来给我们分享更多的测试吧。

PART2:


那么为什么ASUS会在Z390上面全系采用并联供电呢?刚刚我们看的只是全核5.0的情况,ASUS肯定是测了全核5.0以上甚至6.0、7.0之类的,这时候我估计采用倍相供电的方式很难让9900K全核到达高频,要知道极限超频都是液氮甚至液氦的散热方式,理论上供电温度也会随之降低,这种时候倍相高负载发热高的缺点其实在液氮等散热方式下是变相削弱了,但是估计还是不够,当然也可能是是现阶段倍相芯片的材料能难满足9900K超高频,所以ASUS此次退而求此次采用并联方式,我也绝对相信等材料能满足要求ASUS肯定还会回归倍相供电,毕竟从理论上说倍相确实比并联好,这是毋庸置疑的。只是我们要看用料和PCB走线水平而已,不能一概而论;而且ASUS对于并联供电其实也做了相关说明。但是无奈现在很多人无限推崇倍相论,对于技术的创新或者革新完全视而不见。不管怎么样现阶段9900K超频世界纪录就是ASUS的。我想这就是回应质疑ASUS最有利的武器了吧。


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2018-10-31 20:01 上传



而且注意打破各项世界纪录的来自全球不同地方的不同玩家,而不是某一位大神一波流全部带走纪录。。

ENJOY!










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那么多字和图辛苦

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搬凳子

反正我也不懂

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围观大佬科普,总之能低温的vrm就是好板

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这坛子里土豪那么多,就没有一个买几片来一起测一下

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所以说大家都去买97k啊

不挑板子,还凉快

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目前没多少人有U,估计未来两个月就有结果。

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ye  ROG APEX 世界no1

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拿个风扇吹供电散热片完事

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正是我所准备操作的事项,两个风扇一个从VRM上面往下吹,一个从硬盘架往后排吹了事,加上散热支架,50块解决烦恼。

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哈哈哈哈哈哈

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GAMING5 不是8项并联?哪里来的6倍相?

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明天99K到手后,我试试华擎Z270所谓14相供电如何(好像是倍相的)

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那个比喻不怎么确切,应该说倍相是派一个人按工作量把事情平均分配交给两个人做;并联是两个人做一件事,每个人做多做少随缘

倍相里派工作的那个人如果能力不行事情分不平均,就影响整体工作能力;而并联里干活的两个人只要能力够强,可以一定程度上无视工作量不平衡

现实是,常见的并联电路为了cost down是派了两个残疾人去做一件事,效果可想而知;但这次华硕在高端板用的并联派了两个超人去做才有好成绩
=========================================================================================
再扩展一下,pwm芯片=boss,倍相芯片=中层,每相电路=做工的小弟
原生8相是boss直接分配好8份工作,小弟开干就行了
倍相8相是boss把工作分成4份,4个中层再各自分配给自己的2个小弟做
并联8相是boss把工作分成4份,但是没有符合能力的小弟,只好每份工作找2个人来做


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太好了,都去打人国度练身体吧,某嘉某星门可罗雀正适合我们这些喜欢清静的老年人

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然而Z370 gaming5是八相并联  雕牌是Z390才突然供电良心的

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是骡子是马拉出来测测就知道,。供电怎么样的确不只能看表面,当然表面惨淡的肯定不行。光看几个电感就确定综合水平的撒意思?有疑问请上干货图才是正道

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单解释倍项,我记得这个坛友解释的挺游意思:倍项比喻成假腿,当你用手(倍项芯片),切的足够快时,你就相当于拥有了一颗极限法球。

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海涛牌倍项芯片

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M11A不知道还能不能上市。

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我玩dota时也是看的海涛的视频。

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倍相,也就CPU供电压力不大的时代,拿来充一下门面。。。。
因为每个元件的导通周期短,倍相的工作温度确实低,但并不是性能多么优秀。

真正功率大上去了,还得老老实实用原生的多相芯片,稳定性比倍相好得多。

至于两个电感并联。。。。和使用一个电感量减半,电流值翻倍的电感,没区别。
用两个并联只是为了满足消费者的视觉喜好,电感器和麻将牌一样,四四方方。。。。

超微 X11DAI,5相供电,带TDP 205W 的 LGA3647 Xeon 照样稳定
(双路主板,两颗CPU分别供电,都是5相核心供电,内存供电分散在各处)
华硕自己的 C621E SAGE 也只是7相供电(5+2)而已,不会去搞倍相或者并联的事情。

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那张世界纪录图里面是满满的华硕报销的液氦啊w

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明明可以用更高级的Mosfet和PWM……
看看X399 X299就知道了

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图片有了但是能不能上市未知数

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问下华硕m10h几项供电,1.01版的

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同问   

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技嘉Z370 GAMING7。。。
4700跑FPU没有风扇

AHF0~N4DHV(~W(0QAEL1T~P.jpg (163.5 KB, 下载次数: 0)

2019-1-10 22:02 上传


然后是加了两个5CM的风扇对着吹

67P7GQC}5Y[CPL3MB$OCQ_R.jpg (216.01 KB, 下载次数: 0)

2019-1-10 22:02 上传


Z370应该也就GODLIKE顶得住。。。


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我只針對最後你講的那句

當你把CPU/主機板/DRAM 準備好
花一大筆錢 免費吃住 讓玩家去跑分

你覺得真的是來自世界各地嗎?
是的...是花錢把來自世界各地的玩家找去
用特挑好的CPU/RAM/主板
來跑成績

這不是壞事 能吸收到各個玩家的手法經驗跟建議
今天是人家華碩夠注重極限超頻
但沒你說的那模的 ..我不太會形容耶
花花世界?
簡單講 一個大神 一個人刷成績..是因為公司沒提這預算
我反倒認為你眼中的那個一個大神一波踹的玩家利害(或者根本就版廠自己人)
(雖然我不知道你在指誰)


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‘’至于倍相,如果我没记错应该是MSI最先搞出来的,在X58时代开始大放异彩,当年20相供电以上的板子可不在少数,24相我记得都有厂家干出来过,因为受限于主板的空间,如果采用纯相数供电不仅成本更高,空间也不够,所以MSI首先提出的倍相的概念‘’。个人认为,倍相的出现,单纯就是为了增加相数,因为长期以来一直没有能提供两位数的原生相数输出的PWM IC(当然,最近好像有了)。和主板空间不够没有任何联系,相反,倍相需要更多的空间。和成本也关系不大,只是在某种特定条件下,倍相才会相对节省成本。

‘’但是ASUS在Z390上使用的成本更高的元器件,据说成本比倍相还贵‘’。不管是相比自家还是相比MSI和GA,ASUS z390的供电用料变化并不大,所以前半句并不成立;相同用料和总相数的前提下,所需要的DRMOS和电感数量是一样的,但是倍相需要额外增加倍相芯片,并联则不需要,成本肯定是倍相更贵,所以后半句也不成立。

并联和倍相的争论从这两种方式出现以来一直就有,记得很多年以前看过一篇文章,个人比较赞同,原文找不到了,结论大致是:各有胜负,相同料件,相同相数的情况下,并联的优势是成本更低,分摊发热的效果更好。

电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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