成本太高了只能妥协
主板 revision 0.1，未完成最终设计
PCIe 4.0 只有 16+16+8（X16插槽）+16+16 = 72
最底下两条是 PCIe 3.0 x16, PCIe 3.0 x8 = 24
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可以了呀，五条4.0
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预计比3.0是翻倍带宽吗？4.0x8=3.0x16?
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我建议在4.0设置在1、3、5、7的位置
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供电这么点……怎么扛得住啊
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关键是现在的X399 能支持到哪一代？
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8通道？
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是的。。。第一代也是8通道了啊
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现在的399肯定是3.0啊。。。
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是的。。。
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看插座也是TR4啊，下一代AMD消费级旗舰有希望配8通道吗
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话说这个PCIE4.0何时能民用啊，规范早就定好了，不知道何时能民用啊！
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没有。。。
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这板子看样子都为了存储
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明年就能上，不过主板厂上不上就不知道了（成本太高
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pice4.0插槽兼容3.0 2.0？
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恭喜苏妈，刚才回家看新闻，居然看到了AMD上新闻联播了！不知道大家看见没有？
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什么啊？
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这个。。。真没搞明白，是pcie gen4对布线要求太高导致远离cpu的槽只能做成gen3的么？
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老乡再仔细看看，可能是视频有点模糊，看英文字母部分
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PCIE插槽成本和主板PCB要求很高。。PCIE4.0是铜线的最后一代了，PCIE5.0要上光了。。。
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64核单插看来得准备好5万人民币来升级主板和U
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呃。。。那以后像显卡，计算卡之类高带宽需求的用nvlink那样点对点的总线连，网卡，ssd之类对带宽需要不太渴求的用pcie 3.0这样低速总线连，这样不是既保证了带宽成本又不会很高么？
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我有一个大胆的想法：
等asmedia弄出来PCIe4.0*4转3.0*8的芯片之后，AM4从插座到芯片组之间用4.0，芯片组后面用3.0。等于可以多出来一个3.0*4，直接解决AM4对多NVMe设备不友好的问题。
4.0的线路只有插座到芯片组之间，成本也不会增加太多
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服务器主板供电用料比较给力，有的可以一项70A
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技嘉给服务器的PCI-E做个卡扣会死么……
总感觉这种会拔不出来
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以后高带宽设备肯定是点对点的了，不过没有那么快到，pcie4.0还能玩很长时间。。
SSD和高速网卡（100gb/s）+是需要4.0的
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反了吧。。没有卡扣才是容易拔。。。
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64核 ROME的TDP只有180W，6项还撑不住？
你以为都是牙膏厂标的TDP么？
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Xeon TDP墙不要太准, 不要弄混了企业级和消费级, 而且普通K的TDP本来针对的是全核心基频, Turbo后有另一个能耗值
AVX OFFSET当然准，你看他能全核跑到标称频率么？
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ITER and fusion energy development in China
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Xeon有Non-AVX, AVX2, AVX-512三个核心数Turbo表, 这些都是官方标称的频率
比如8180 28C全核有3.2G/2.8G/2.3G, 6154 18C全核有3.7G/3.3G/2.7G
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我觉得他的意思是Xeon跑AVX512时候跑不到标称的默认频率（例如8180标称2.5G，AVX512是2.3G）
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8180全核AVX-512标称就是2.3G啊
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他说的意思是8180跑AVX达不到标称频率，但是在网上吵架的时候，总会有人用标称频率跑AVX512出来杠
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那就无解了
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只是被消费级主板堆供电惯坏了，一块P67华硕不都搞14相……
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从单路7401P的情况来看，TDP是反向虚标了
不过Socket SP3/TR4平台的IMC+IF肯定是2666频效率最高了。超过2666频功耗暴涨，性能涨得没那么多；低于2666频性能大幅下降。
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麻烦自己去看官方turbo表去好么，人家写的明明白白的……还是说你觉得标称频率就是non-avx频率别的都不能算？问题是你认为没用啊……
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另外扯tdp的时候请别把一帮diy主板厂商私自解开tdp限制的bios的锅怪到cpu头上……而且tdp是热设计功耗从来也不是实际功耗……按照标准走，99k也只有28s的解除tdplimit的时间，剩下的就要接受tdp严格限制，而且turbo明确说了是max
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还别说，比TDP墙更惨的是温度墙，28蛋skylake，跑avx512很快会过热，你标205W TDP，真按205W去设计散热直接GG，这不怪INTEL还能怪厂商？
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，看来是视频不够清楚，看成了AMD fusion了 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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