本人使用的设备是360T，经常修一些显卡或者北桥虚汗问题的时候，风枪加热一下能亮机，BGA一加焊就挂，晶体边缘有裂纹，有锡珠爆出，如示意图
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用无铅温度曲线基本每个都是这样，后来在有铅的温度曲线上稍做修改，降低了温度，又再晶体上方加一铜片，后来做BGA的时候就好点了，成功率高点了，但是有些芯片温度低了又不能融化，冷却后用无铅曲线焊接，芯片又裂开了，上一下温度曲线图，请各位大佬给分析一下，有没有什么解决办法。
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遇到这种渣芯片解决方法其实很简单：
1、主板要预热
2、温度掌握很重要：上风嘴有铅温度，下风嘴无铅温度
3、时间即到即停
很少失手！！！有理请加分点赞！！！
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一堆不懂这个AMD坑的师傅们在各说各话，真正的原因是这个垃圾芯片AMD在做的封装的时候GPU中间使用的是有铅低温的锡珠，但与主板焊接的焊盘锡珠却使用的是高温有铅的，一直很纳闷工厂是使用什么设备在保证下面无铅焊接点正常焊接好，而GPU的晶体内的有铅鍚珠不会因为温度高而爆珠的？来自苹果APP客户端
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新手小白进来学习
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这个可能是你的机器温度不准了， 你用的时候测量一下实际出风温度，看看是否比设定的偏高。也许是机器探头不准，或者需要校准机器了。
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薄的芯片在冬天 都是用200度左右预热5分钟左右 在冷却， 循环2次以后在用无铅温度干，没爆过
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先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次
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amd的芯片不耐吹，无铅温度要打低一点。还有预热很重要。自己在bga上设个预热的一组温度，时间5分钟左右来自安卓APP客户端
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好的，感谢指导
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好的，感谢指导，我试试
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好的 ，感谢指导，我试试
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烘烤箱100度，放在里面烘烤24H。来自安卓APP客户端
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温度高了大哥来自苹果APP客户端
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215度就可以了或者在高220、超过220就有点危险来自苹果APP客户端
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2、3楼兄弟靠谱来自安卓APP客户端
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还240道260你BGA没有裂开来自苹果APP客户端
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先测温度准不准.温度正常在笫一段曲线时间直接设定300~600秒给芯片预热.加焊温最高在200左右
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温度高了，用无铅曲线，然后手动。来自安卓APP客户端
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条件好点，新购买芯片先放入烤箱烤上几个小时再上焊台焊接，希望对你有用帮助！！
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先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次
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我都是用一套 就是温度而已 可以提前取芯片 不用非得报警再去操作来自苹果APP客户端
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地区不同 设备不同 曲线自己调 目的就是融化就行来自苹果APP客户端 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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