1. 所用工具
868D旋转风枪，风嘴8mm，主要用来拆塑料（座），带胶大芯片，屏蔽罩（铁壳），sim卡座，连接座，CPU
直风枪 6mm 口径，用来拆芯片，除CPU外都可以，除特别说明，温度开到底，风速2~3档，焊芯片温度都是380摄氏度
不大于风嘴直吹，大于风嘴转圈圈，离芯片稍近
烙铁用的是小刀头，海绵要弄湿
烫主板温度不低于380， 烫芯片温度320
电源 修手机4.5V 最大5A
过压保护过流保护不打开（OCP， OVP）
洗板水不能沾在塑料上
钢网 能买方孔就买方孔 0.12mm厚
4号刀 植锡 处理焊盘
11号 主板补点 飞线
16号 刮胶
常温焊接丝 低温锡“中和”处理
中温锡183度
高温锡217度
2，操作
拆保护罩 旋转风350°C 4~5档 从角落，螺丝孔翘，sim卡上面的保护罩用的是高温锡，先吹右半部分，等螺丝孔一角松了再吹左边
装罩 烙铁380度划
拆芯片 450度 2档
有缝隙就可以翘，手不停轻轻地摆
清洗焊盘 小焊盘不建议用吸锡带，万一要用，加点松香拖
加焊油不用锡 带胶的边上轻轻刮一下，盖布刷干净
如果拖不动，开风枪，200多度，小风辅助加热
处理芯片
垫纸 320度 锡融到烙铁上，加焊油，用斜面烫，不用刀刃
植锡
使钢片凹下压住，左手压，右手抹，一个方向抹，填满后，铲拉铲拉三四下，右手镊子压住，左手风枪顶住钢板吹
焊接
检查有无脏东西，擦干净针管，加油，吹热一下，放芯片，风枪垂直吹，转圈圈，自己动了就好了，小芯片可用镊子夹
无缝隙的芯片，加点油，镊子夹住，吹
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写的比较仔细！！加油，，你可以成为高手的！！
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今天学习sim卡槽的拆装
拆的时候，要等锡熔了再拆，否则很容易拉掉焊点
装的时候，镊子要压住，要不会空焊
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第五天
手工练小元件掉了短接，有两种方法，一种是接一根吸取线，另一种是直接接一颗锡在中间
连接座周围的小元件都涂了胶，用风枪边吹边用镊子挑，风枪靠太近，很容易把元件挑起来，要把风枪隔远点，温度调低点
中间接根线的短接要容易一些，但是风枪一直吹温度太高连接座都吹融化变形了
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谢谢鼓励，一起加油！
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第三天
下午去了华强北，市场比我想的要大的多，买各种各样的都有，我一直转啊转啊转，转了几圈回去了
晚上继续练习芯片拆装
有几个要注意的地方
拆那个难拆的保护罩时，对面那条边不吹，让它有拉力垂直掀开，掀的时候要干净利落，今天斜着压下来，打歪了两个原件，高温下很容易碰歪
涂锡膏的时候，不要太稀，用无尘布压一下，今天那个主电源PMU植了三次才好，之前锡都有粘连
在焊芯片的时候，一些小的芯片要用镊子压一下，固定一下，要不然很容易吹跑了。
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很认真，很仔细来自安卓APP客户端
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第四天
上午讲理论课学电感，电阻，电容，云里雾里，不好理解
下午学拆小元件，那小元件是真的小，在显微镜下才看的清，一不小心就吹走了，在显微镜下还是能操作的。
元器件和电路那块还是要多花时间来理解
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今天手工学补焊点
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楼主继续，很好
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前天手工黑白触摸拆装考试，有个芯片没对准就直接吹了，应该放上去后再在显微镜下看是否对准了，再吹。
今天小元件拆装考试，锡还没化就开始网上提，有几个电感都给夹碎了，一定要等它融了再用力。还有个焊点掉了，就盘了个小圈圈放上去。
第一次去给老师看，开机定电流，用表打一下阻值，有一个没有，拿回去又焊了一遍，自己查了一遍，好了。
拆塑胶座，用小电感拖焊盘的时候，要注意镊子很容易碰歪旁边的小元件，力清一点，直接吹有几个脚焊不上，要放点稀焊锡在上面吹，在显微镜下看焊锡发亮就融化了。
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今天看到有介绍二极管，三极管，场效应管原理的视频，感觉很棒。https://www.bilibili.com/video/BV15x41147Yn
https://www.bilibili.com/video/BV15x41147b7
https://www.bilibili.com/video/BV1vf4y1m7UR?t=226
https://www.bilibili.com/video/BV16J41167Jj?t=939
下午，和同学去了华强北转，在龙珠市场买了几块6，6s的测试用屏幕和6，6s的后壳。
昨天在当当买了一本书，发现很垃圾，写差评居然看不到，淘宝好歹经过一段时间能看到，这直接屏蔽差评，用户只能看到当当精心挑选的评论，恶心。
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笔记做的不错来自苹果APP客户端
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万用表打阻值及电压测量
打值的目的：确认线路到芯片的通断及有没有短路
线路通：有数值 线路不通：无数值
测阻值测通断：二极管档（看数值）
数值有了，如何判断数值是否正常：拿ID板对比
值偏小：线路中存在短路（查找这条线路中所有与地相关的元件一一拆除）
值偏大：串在线路中的元件有问题（换掉）
测量阻值会存在偏差（一般不超过50）
测量电压的目的：为了确认芯片的工作条件是否满足以及是否给到我们所需要的地方。
维修中我们是先要打阻值再测电压，原因：判断线路中是否存在短路及断路。
有时会用到电阻档，去测量我们主板上电阻阻值。
测阻值（二极管档）正常情况下都是红表笔接地，黑表笔接测试点
测阻值可以表笔正反各量一次，原因：在实际维修中遇到过很多红表笔接地黑表笔测量无异常，但线路就是有问题）
比喻：测量我们某一路信号的或供电的时候，红接地，黑笔测量，阻值为350，那么表笔反过来黑接地，红去测量这个点的阻值一定要为1000以上，如果是只有几百，这条线路百分之百有短路。
如果红接地黑去测量正常阻值在100以下这种电路，这种方法无效。
实际维修中，我们通过以上方法去测量我们主板电池座的阻值，就可以确定你的主板上面电池座电路，主供电电路，背光电路，铃声升压电路，指纹电路，vdd_boost电路是否异常。
红接电池座正极，黑接地测量出来的阻值：
400多：主板主供电有短路
500—600多：背光或铃声两路其一路短路（在主供电上面，红接主供电黑接地去测量，阻值200左右的，背光供电短路，1000多值的铃声自举短路）
700多：指纹升压短路
一千多但接电大电流：VDD_BOOST有短路。
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谢谢楼主的经验分享
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笔记做的不错 期待更新~ 加油
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昨天考拆装电源芯片，烙铁拖焊盘的时候，边上的小元件很容易拖连锡，要注意。
拆有胶大芯片
硬盘：6/6p拆硬盘容易露铜，拆硬盘前最好先对整个主板预热（风枪开两百五六十度，对着整个主板快速的扫动），预热完成后先对整个硬盘快速吹上几圈，然后再吹硬盘中间位置，两头不要吹，看到硬盘边缘有小锡球或者焊油冒出来，再吹下面，然后一边吹一边拿刀轻轻往里捅，捅进去一点后左右轻轻摆动刀柄，慢慢分开硬盘，一边摆动一边往里捅，下面分开再吹上面，刀柄继续摆动，直到整个芯片拆下（风嘴垂直贴着芯片表面扫动）。
6代Wifi分高中低温芯片，三种芯片通用，低温芯片拆装的时候芯片容易死，芯片内部容易爆锡，芯片坏了，都换高温的芯片。
芯片型号以339s开头
339s0231 低温 芯片上面中间位置有个圆圈
339s0242 中温 有一竖杠
339s0228 高温 有一黑点
6sWifi分中温和高温
339s00043 中温 有小圆圈
339s00033 高温 有小黑点
总结：不管用什么风枪拆，风嘴能压多低就压多低，风嘴垂直，先对芯片进行预热，再对芯片要撬的地方先加热，刀捅进去之后摆动刀柄分开后往没有分开的地方吹。
6s开始换WiFi芯片要拆硬盘解绑（现在有一种6s—x进紫屏模式的工具，可以不用拆硬盘解绑）。
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电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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