日本电子维修技术 调查：搬板成功率与返修率调查！重做CPU稳定性
最近搬了几块板。6代的机器。搬完要么功能有问题。要么用不久返修。
调查一下各位大神，搬完板，功能不全的机会有多少？还有返修的机率有多少？
我现在感觉搬完刷机过不难。难的是搬完功能全好，还不返修。感觉这个难。不知道大家都怎么样？？
也有可能我细节做的不够。。各位大神说说自己的体验吧！
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这个不好说了。。我感觉只要能焊上，应该差不多吧。没那么大区别吧。除非点相差特别大。
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完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！焊盘的处理手法是返修的主要原因！试想，有铅焊锡熔点183度，软化也要160度，U能产生这么高的温度吗？最多也就60左右！经过研究分析，导致脱焊返修的原因是焊盘的铜锡结合层产生温度变化热胀冷缩不一致迁移导致焊盘与焊点脱离！
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也是，要不在大家还花钱去搞那个干嘛。
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搬板机如果拿来玩农药不知道能不能顶得住
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估计返修率会升高吧。。。
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严禁灌水 警告一次。
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据我所知，分层搬比打磨搬的问题率更高耶，毕竟Cpu分过之后都有点小变型的
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从材料上来说，有铅焊的熔点较低，苹果的CPU是发热的大户，目标板如果是打磨的，焊接牢固度会高一些，最后是焊接测试完成后还要打个黑回去，然后适当加些导热硅脂。
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搬板我个人认为还是打磨比较稳定
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我都没打磨过。。有人说打磨的也不稳定。容易出问题。。但分层搬的确拆出来CPU都是有点变型的。。。
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还要打黑胶。。我倒是买了一针筒黑胶。就买回来试的时候试一下。等我要用的时候整管都凝固了。很无语。
黑胶用什么品牌的可以说一下吗？
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60度肯定不止。焊盘上的锡如果不干净和新的锡不能牢固结合。有这个可能。
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有条件的话我也磨一个试试。。。。。
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分析得很有道理，请教一下如何处理焊盘更牢固呢？
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相比来说打磨还是比分层好！风险也比较低
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黑胶要保存在冰箱里面的··········你随便丢，放久了肯定要凝固的
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搬板的返修率你想想就行,返修肯定高
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原来如此，我是常温存的，我怕干了的，还用锡纸包起来的。也没用。
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哎，说的都不想搬了。
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对我也想知道怎么能更稳定一点呢？ 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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