日本电子维修技术 请问一下，双层CPU，如何焊接下层CPU的两面
因为TEGRA K1芯片，下层CPU的上面，必须植锡，否则 暂存无法接触到焊盘，但怎么焊接呢。我植锡好了上面，再植下面，上面的锡就化开了。没法弄啊
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吹下层时用较低的温度吹，250度足已。再一个中间层植好后可以不取植锡网，两面成型后再取钢网。
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我一般先用中温锡焊好下面，再用低温锡摸平中间焊
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这个中间层和IPHONE的芯片不一样，IPHONE的中间层表面是平的，这个TEGRA中间层的当中的玻璃IC凸起，所以必须中间层也得植锡，否则焊接暂存的时候锡点无法焊在一起，所以，光抹平不行的。
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用中温锡浆综合一下焊点，U中层上的焊点要均匀。
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什么样是 来个图看看
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2面胶都刮好 之后 处理好之后 先灌中层的锡 然后在值最下面的 就可以了
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不带胶的，我也是先植中层的，植好中层后植下层，植了下层，中层原本植好的就锡就化开了。
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如果你中层灌锡点太大就是会这样 中层点太大了 另外下面垫卫生纸 值锡不要用力
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先把下面的下层焊上去,再焊上层,我看论坛搞CPU都是这样的 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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