日本电子维修技术 请大家帮忙看一下，双层CPU换暂存的焊接的一个
家里的小米平板1的 TEGRA K1芯片，想换成3g的暂存，新的暂存还在路上。今天先把上层的暂存给拆下来了，下层CPU没有取下，cpu上面的焊盘上，有原来的高温锡，所以，自己用烙铁把这些高温锡拖掉了，清理干净，但发觉这 CPU 的玻璃IC，在四周围的焊盘拖干净后，玻璃IC的平面就高于四周的焊盘一点，不知道如果，新的暂存（已植好锡）到了，能否直接焊上去，因为担心会因为玻璃IC凸起，造成焊盘的点碰不到一起。
所以，请教一下大家，这种CPU玻璃IC有点凸起的情况，会不会造成焊新的暂存，焊点碰不到一起。如果，碰不到该怎么把，因为TEGRA K1没有植锡板。
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照片现在传上来了
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手机暂存可以换不？
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一般不动双层U, 换个新的好了,
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顶一下vvvvvvvvvvvvvvvv
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U上的中层要处理平整，锡点大小一致，焊回去是没有问题的。
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可以换的哦,就是CPU的上层
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中间处理好了的话一般是没有问题的,焊上去试试
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和IPHONE cpu不同，IPHONE CPU 上面，是平的，芯片不凸起，这个TEGRA 芯片，上面有一点点凸起，就担心暂存的引脚不能很好的接触到 CPU上面的焊盘。。。
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关键还是手工不到位吧
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腿短可以植2次锡，3次都是可以的 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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