日本电子维修技术 A8晶体和基板连接的熔点
看清楚了。是晶体和基板的熔点。不是芯片和主板焊接点的熔点。有没有这方面的工程师给下这个资料。我感觉晶体和基板之间的熔点应该不是普通无铅的。因为芯片先生产好了。如果是无铅的，苹果公司自己采用无铅焊接的时候也晶体也会爆的。但感觉熔点又不是太高。否则。哪那么容易死翘翘。能有人给个详细的资料吗
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我是修笔记本的，我感觉和cpu 显卡 pch上边的晶体相似，我打开过显卡的，下面是密密麻麻的点，用显微镜都很难看清，我的感觉和你一样
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这个应该是很先进的设备和复杂的工艺完成的，在外面我们也只能用风枪这种最简单的设备，所以没有那些数据
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晶体和基板 应该是点焊的 铜丝 或者金丝 我猜的
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最近从事手机维修的是越来越多了吧
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修电脑的都去修手机了吧？
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DIE与基板的焊锡当然是俾一般的无铅温度搞很多！否则生产时也会出大问题！但具体是多少度的就有待验证了！
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晶体和封装基板之间电气衔接是引线缝合，并且覆盖树脂笼盖加以保护，但这个引线是怎么缝合，用的是什么样的金属材料，只能说公说公有理，婆说婆有理，至少不是无铅焊锡来焊接。感兴趣可以百度了解下封装基板
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晶体和PCB板的相关资料不对 到这个程度普通维修不易操作
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工厂应该有相应的机器来操作的
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想搞清楚每件事，想法是好的，然而并没有什么用。你把维修操作的注意点、温度、手法搞明白就OK了
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说的很中肯。很羡慕各位老师的手法。关键是没时间去实地学习。考虑网络班又怕技术缩水，只好自己摸索了
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维修不易，加分鼓励了
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等下我会发帖说明手机焊接CPU的方法和步骤，但是只作参考吧
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这个我来回答，你说的这个手机不知道，咋回事，不过可以借鉴，显卡，桥，晶体跟基板属于有铅工艺，不要问为什么，地球人目前还造不出来无铅的，假设也是这样的工艺，那就是一样的
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境界高境界高境界高
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都研究晶体了呀，是不是纳米级别的？
我等屌丝还在研究基本焊工
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如果真如你说的，那肯定还是一样，都是一样的厂子代工封装。都是一样的硅晶体芯片，不怎么可能说两个有太大的区别。
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工艺不一样啊，以前看到好像现在比较好的是铜，但是产量不大，
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好吧，反正我是一知半解，对于晶体和基板的封装。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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