现在很多同行哥们儿都很注重手工。今天无意看到之前的帖子顶贴到50，大家学习的态度，霜刃深感欣慰。
下面就讲解一些大家对于手工知道且又不知道的东西吧。
iPhone手工的难点在于主板元件密集度高，IC及BGA芯片都有围胶与底胶。
围绕这个问题，如何下手。其实也不难。小鸟们需要一段适应期。
摆正心态，下手要稳，手里要有利器。刮胶不建议用手术刀及铲刀。
霜刃推荐的利器是三件套 1.风枪 2.烙铁 3.镊子
风枪与烙铁，就无需多说了。大家看都看烦了。只讲镊子。
镊子用的好，是可以千变万化的，你可以把一把普通的镊子打造成任何工具。
霜刃从始至终就是N把镊子。手术刀从未用过。这个关乎个人的习惯吧。不排除手术刀不好用。
总的来说有4把镊子就可以搞定iPhone的整块主板了。下面简单给大家介绍下。
第一把镊子专用于小元件与连接器。镊子尖最好细长细长的。
第二把镊子专用于大小IC。稍微加工下。镊子一端刮焊盘上的胶。另一端刮残余的胶
第三把镊子专用于BGA芯片。微加工下。镊子一端处理焊盘周边的大胶。另一端清理焊盘内的残胶
第四把镊子专用于拆装BGA芯片。把镊子磨钝，磨平。用作拆装，操作熟练后是一把真正的利器。
大家有可能对第二把和第三把镊子有点糊涂。这里在详解下：
清理IC时，一般不用烙铁。风枪加热，焊盘用镊子刮。这里镊子就代替烙铁了。
但是清理BGA芯片时，风枪，烙铁，镊子其上阵，这里镊子就不代替烙铁了。镊子只完善烙铁的残留工作。
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霜刃之所以要把镊子分开用，原因在于其精准度。对于初学者及手工小鸟们，可减少其部分失败率。
当你以后手工炉火纯青的时候，就不必这么麻烦了，一台风枪，一台烙铁，一把镊子足以。这就需要功底扎实了
霜刃的镊子是4把以外。之所以要分的这么清楚，就是不允许有百分之一的失误率。失误会给自己造成额外的麻烦。
手工又叫硬件维修。工欲善其事，必先利其器 当您的硬件设施完善后剩余的就是你的手法了
镊子篇就写这么多吧。大家慢慢熟悉. 电路分析动脑，手工动手。需要勤学苦练。
霜刃发帖，仅仅交流心得，看到一些初学者举步艰难。特跟大家交流下。
霜刃并非强人，同大家一般，是手机维修道路上一个努力奋斗的愤青。
下次发帖更新内容：硬件维修影响主板成功率的因素， 什么是锡尖，高点，红点，翻点，残胶.......
补充内容 (2014-4-7 08:49):
13楼有图。自画。拍照效果不佳。
14楼有更新
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有点深奥， 楼主吧你的镊子图发个上来， 我现在一般是两个 镊子
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霜刃在下佩服你啊。太谢谢你的分享了！希望那些镊子可以上图。以后我也会发帖大家共同学习。你是我榜样
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好。改天有时间拍个。
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强烈建议配镊子图！
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求镊子图片
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4S能解吗？
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传几张图上来呀
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期待上图学习一下
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求镊子图片
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求镊子图片
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图和真相齐上阵
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第一把。 无需加工。--------------------------------------------------------------------------------------------
333.jpg (10.09 KB, 下载次数: 688)
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第三把。左端尖部是椭圆形，不要太厚。右端稍微打磨下--------------------------------------------------------------------------------------------
第四把镊子参照第三把左端椭圆形。两端磨成一致。尖部要薄一些。
看个人习惯，自己在稍加调节。
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更新下上次留下的内容。
硬件维修影响主板成功率的因素， 什么是锡尖，高点，红点，翻点，残胶.......
iPhone硬件维修影响其成功率的因素很多，上面有罗列，接下来就逐个拆开讲。让大家了解下。
首先：锡尖？什么是锡尖？锡尖就是大家拆了IC及BGA芯片后，焊盘上的锡点。因翘起芯片，
把焊点拉成了锡尖。这个很好分辨的，手轻划过焊盘，扎手的就是锡尖了。在一个能遗留下
锡尖的地方就是大家在清理焊盘时候烙铁带起来的锡尖。
高点：高点就是大家清理完焊盘后疏漏的焊点，比清理后其他的焊点要高。呈椭圆形。
锡尖与高点都会造成芯片的连锡或致其他焊点空焊。所示故障为短路。解决方法就是重新心里焊盘
在次印锡安装。所以，提醒大家，不管IC还是BGA芯片清理完焊盘后要仔细检查。避免再次返工。
红点：红点就是在清理BGA芯片焊盘时，可掉的NC空点，从焊盘上脱落恰好翻到了其他焊点上。
造成这个因素的大多是在大芯片，需要烙铁清理焊盘时候。红点的存在就会导致芯片本体不良。
解决方法:在红点上涂一点点助焊膏（也叫焊油）风枪辅助加热，烙铁轻轻划过。使其脱落分开。
翻点：翻点有些棘手，难度系数比前面几个要难。翻点通俗讲就是焊点从正面翻到了反面。
举个例子，就相当土大家的手一样，手心朝上，然后瞬间将手心朝下。也就是焊点翻了过来。
翻点的存在同样会导致芯片本体不良。其解决方法有两种，1.风枪辅助加热。上助焊膏。烙铁尖
轻轻拨动。使其翻过来，或者不用烙铁用镊子来翻，前提必须风枪加热。2.弄磨砂纸轻轻磨焊点，
使其变铜亮，然后用烙铁尖轻点加锡。此方法同样可拯救翻点。
残胶：iPhone主板上芯片封的胶分为8500软胶与8600硬胶。软胶的焊盘易清理，硬胶的焊盘就要费
些事了。掉焊点的几率比较大。焊盘焊点若有残留的胶。就会阻挡其焊点的接触。从而导致空焊。
所以大家在清理焊盘的时候要多加注意。黑胶在受热的状态下会膨胀。严重会导致芯片与焊盘接触不良。
如果在某些焊点贴合不是很密的情况下，受热的残胶是很危险的。
最后送大家四个字，胆大心细。这也是我很久以前的一个老师送我的。胆子要大，心思要细。
iPhone的手工，只要大家勤加练习，好好摸索。其实也不是很难。
好了。下次有时间再给大家讲一些新东西。 努力
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那你取，小IC 大IC BGA芯片 用什么工具翘的 是镊子 还是刀片
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这真的是学习了
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无论大小IC，镊子可以全部拿下。有些人可能认为刀片保险一些。如果习惯的话，镊子的准确率及速度是很可观的。
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支持霜刃，学习了
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我只是来看 BGA围胶 是怎么处理的, 没看到方法
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谢谢楼主的分享
想学手机维修，不知从哪开始 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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